芯片,历史低点
由于复杂性不断上升,芯片制造商从单片芯片转向多芯片组件,需要进行更多次迭代,而且定制化程度不断提高使得设计和验证更加耗时,因此首次硅片成功率正在急剧下降。
由于复杂性不断上升,芯片制造商从单片芯片转向多芯片组件,需要进行更多次迭代,而且定制化程度不断提高使得设计和验证更加耗时,因此首次硅片成功率正在急剧下降。
欧盟当日公布《欧洲防务白皮书——2030 战备计划》和《欧洲重新武装计划——2030 战备计划》文件。其中,白皮书概述了一些关键行动方针:重点关注成员国确定的关键能力;通过总需求和加强合作采购来支持欧洲国防工业;通过增加军事援助和深度融合欧洲和乌克兰国防工业;
在全球化浪潮下,并购已成为企业实现快速扩张、资源整合和技术升级的重要手段。2024年,西门子并购Altair、Synopsys并购Ansys这两起并购案例备受瞩目。它们不仅涉及金额巨大,而且对全球工业软件和半导体行业具有深远的影响。那么,这两起并购目前进展如何
欧盟委员会(EC)已经为Synopsys收购 Ansys开了绿灯,不过作为拟议补救措施的一部分,两家公司必须出售各种软件产品。芯片设计软件开发商 Synopsys 去年 1 月透露了收购 Ansys 的计划,Ansys 是一家仿真软件开发商,帮助工程师对芯片等
工业软件大厂Ansys宣布将向是德科技(Keysight Technologies)出售其 PowerArtist EDA产品线,作为Synopsys 以350亿美元收购Ansys交易的一部分。
一直以来,从特斯拉开始,到国内新势力(蔚来、小鹏、理想)布局算力芯片的自主研发,都是备受关注和争议。尤其是围绕成本和投资回报、自主可控以及软硬协同的讨论,从来没有停止。
异构系统集成,通常称为2.5D和3D IC设计,有望解决这些需求。然而,正如没有“免费午餐”一样,这些新的设计方法也带来了前所未有的与制造和成本相关的需求。事实证明,解决这一两难问题的方法需要结合先进的设计工具和专用知识产权。那么,Synopsys是怎么解决上
日本晶圆代工大厂Rapidus近日宣布,其已与EDA大厂Synopsys 和 Cadence Design Systems 签署了合作协议,后者将为其 2nm 代工业务提供EDA设计工具,并获取 AI 制造数据。Rapdius将可访问Synopsys的人工智能
近来,人工智能已经在具有挑战性的领域中开启了新的技术进步和进展——从加速可再生能源研究到准确检测癌症。因此,当笔者上个月参加亚美尼亚 WCIT 会议时,一场关于人工智能如何协助芯片设计的演讲引起了我的注意。