以集成电路芯片为代表的微电子技术不仅在信息社会的发展历程中起到了关键性作用，也在5G通信、人工智能等前沿科技领域和无人驾驶、物联网等新兴应用领域扮演着至关重要的角色。

芯片 封装 tsv tgv 管芯 2025-04-01 19:39  2

通过双面电镀铜实现TGV (Through Glass Via)通孔部分实心填充, 兼具TGV通孔密度高、TGV厚度尺寸范围大、热力学可靠性高、圆片级/板级工艺流程简单等优点, 是“芯粒”2.5D/3D集成、光电共封装(Co-Packaged-Optics,

tgv 电镀铜 tgv通孔 双面电镀铜 通孔双面 2025-03-29 21:30  2

2024年是人形机器人在工厂及仓库应用测试蓬勃发展的开始，而2025至2026年将是人形机器人生产加速的关键时期。特斯拉、Figure及Agility等公司已经设定了积极的生产计划。德银认为，人形机器人将在未来十年内迎来大规模生产和广泛应用。到2035年，人形

钛媒体 玻璃基板 科股 tgv 钛媒体科股 2025-03-11 08:17  3

2024年是人形机器人在工厂及仓库应用测试蓬勃发展的开始，而2025至2026年将是人形机器人生产加速的关键时期。特斯拉、Figure及Agility等公司已经设定了积极的生产计划。德银认为，人形机器人将在未来十年内迎来大规模生产和广泛应用。到2035年，人形

机器人 人形机器人 玻璃基板 基板 tgv 2025-03-10 19:59  5

芯片封装随着制程的越来越先进，其生产制造工艺也开始从宏观制程转向微缩制程，量产工艺也越来越半导体制程化。

玻璃基板 基板 tgv 2025-01-10 13:38  11

自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于202

沃格 tgv 沃格光电 2024-11-30 14:19  11

自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于202

风云榜 沃格 tgv 2024-11-30 11:24  11

自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于202

风云榜 沃格 tgv 2024-11-30 09:00  10