摘要：我是马恺声，清华大学交叉信息研究院长聘副教授，北极雄芯创始人。我代表北极雄芯宣布，公司“启明935A”芯片成功点亮并完成各项功能性测试，达到车规级量产标准。

我是马恺声，清华大学交叉信息研究院长聘副教授，北极雄芯创始人。我代表北极雄芯宣布，公司“启明935A”芯片成功点亮并完成各项功能性测试，达到车规级量产标准。

“启明935A”并不是一颗芯片，而是一个家族系列。通过启明935 HUB Chiplet和不同数量的大熊星座 AI Chiplet配置，结合灵活的封装方式，可快速集成不同性能等级的SoC芯片。并可通过高带宽PBLink实现多芯互连，双芯方案可支持128GB/s双向带宽，四芯方案下支持64GB/s双向带宽，从而实现高性能系统集成方案。对应在下游应用领域的应用方面，每颗芯片可支持最大20路60Hz 1080P摄像头输入，可广泛引用于各类端侧AI部署。

行业领先

启明935A系列，是行业首颗基于Chiplet异构集成范式的自动驾驶芯片。

车规级安全的Chiplet芯片

启明935A系列已经获得TüV SGS ISO26262 ASIL-B级认证。同时获得了中汽研车规级验证，是首个经过国内外双重检验的车规级安全可靠的产品。

开发板ready

此次宣布，同步推出核心板和原型开发公板，且提供参考设计。

广泛支持算法和大模型

由于大熊星座NPU天然支持Transformer结构，初步支持的模型有Yolo系列、ResNet50、PSPNet、PointNet++、TrafficSign_Retinanet、BevDet、miniCPM、Unet_ResNet50、PointPillars、PillarNest、M2track、BevFusion、PaliGemma、LLaMa-3B、8B等。且在工具链方面，通过离线自动化流程实现编译部署，并为应用层提供运行时管理API。

为什么车厂需要Chiplet？

想象一下，一个大型车厂，量产车每年在小几百万台，车型数量在几十种，每种又分为高中低配置。高档的车几十万，实惠的车7-8万。传统的解决方案必然采用不同的芯片。所造成的问题是一个新算法出来后，仅仅适配后OTA就是巨大工作量。采用启明935芯片后，高中低车型芯片外观和管脚都一样，支持芯片级选配；不同车型可采用同一芯片而又有算力上的巨大差异，可以支持不同的智能化程度；OTA升级，一套软件、一套驱动，完美适配所有车型。这种灵活性是由Chiplet带来的，由北极雄芯带来的。

Chiplet架构上车已成为行业主流趋势

北极雄芯走在行业前列

随着汽车智能化率的迅速提升，主流的OEM及算法厂商开始主导智能化需求定义，并开始投入资源开展智能驾驶SoC的自研及定制化设计工作，以解决市面上通用芯片无法满足差异化需求且成本高昂的痛点。随着主控SoC的需求逐渐步入大算力及跨域融合领域，Chiplet架构有利于车企快速低成本的构建核心芯片的自研体系，快速实现不同算力等级以及功能需求的产品覆盖。

近年来，主流供应链企业陆续投入资源开展车规级Chiplet SoC的设计研发等相关工作：

2023年10月

汽车生态系统在IMEC（比利时微电子研究中心）召开第二届汽车Chiplet（芯粒）会议即提出“现在的问题不是Chiplet是否会进入汽车市场，而是Chiplet何时会进入汽车市场”；2024年10月IMEC牵头ARM、BWM、博世、日月光、法雷奥等上下游共同组建了Automotive Chiplet Program，旨在加速Chiplet技术在汽车行业的商业化落地。

2023年12月

本田、马自达、日产、斯巴鲁、丰田、瑞萨、Socionext、电装等日本主机厂及半导体企业，联合Cadence、Synopsys等公司成立“汽车先进SoC研究中心”，致力于开发基于Chiplet架构的下一代汽车SoC；目标2028年建立车载Chiplet技术，2030年开始量产。

2024年1月

Intel在CES上推出开放式汽车Chiplet平台，支持第三方Chiplet集成到英特尔的汽车产品中，使车企能够选择不同的Chiplet或模块化半导体组件，从而实现更快、更具成本效益的开发周期。

2024年10月

博世宣布将与美国芯片初创公司Tenstorrent合作共同开发基于Chiplet架构的标准化汽车芯片构件平台。

2024年11月

瑞萨在发布基于Chiplet架构的第五代芯片战略一周年之际，正式发布了3nm X5H Chiplet SoC的开发计划，还未流片，预计2027年量产。

北极雄芯启明935进度领先全球竞争者，为执牛耳者。

来源：芯榜一点号