上海先方半导体申请一种芯片封装结构及其制备方法专利，降低硅通孔结构间寄生电容提高芯片传输性能
国家知识产权局信息显示，上海先方半导体有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及其制备方法”的专利，公开号 CN 119133089 A，申请日期为2024年8月。
芯片封装
推进光电子集成芯片封装技术
过去十年，光电子集成芯片技术取得显著进展，应用范围已从传统的收发器扩展到光计算、生物医学传感、光互连和消费电子等多个领域。随着人工智能和机器学习硬件对光学解决方案需求的增长，高密度电光互连的多芯片模块需求日益增加。但该行业在电气和光学assembly及封装方面
齐力半导体先进封装项目启用：引领中国芯片封装新时代
2024年11月23日，齐力半导体（绍兴）有限公司先进封装项目（一期）工厂在绍兴市柯桥区润昇新能源园区正式启用。这一重要里程碑，不仅标志着该地区半导体产业发展的崭新篇章，也彰显了中国在集成电路产业领域的强劲增长势头和技术创新能力。