深圳市金易微半导体取得一种功率器件 MOS 堆叠封装 Bumpless 引线键合结构专利，减小整个芯片封装的体积
金融界 2025 年 3 月 31 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金易微半导体有限公司取得一项名为“一种功率器件 MOS 堆叠封装 Bumpless 引线键合结构”的专利，授权公告号 CN 222690682 U，申请日期为 2024 年 5 月。
芯片封装
外媒：ASML的中国业务已成“不可替代”存在！
与此同时，荷兰光刻机巨头ASML CEO克里斯托弗·富凯关于"中国半导体技术差距"的言论引发全球热议，这一表态背后折射出跨国企业在美中博弈中的复杂处境。
文一科技涨0.55%，成交额9557.35万元，主力没有控盘
根据AI大模型测算文一科技后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。
文一科技跌3.88%，成交额2.03亿元，今日主力净流入-2218.01万
根据AI大模型测算文一科技后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码关注程度减弱。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。
Decap开盖检测方法及案例分析
开盖检测（Decapsulation Test），即 Decap，是一种在电子元器件检测领域中广泛应用的破坏性实验方法。
兴森科技：公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域
兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域，芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。
45岁大叔年入千万：这5个反人性特征，看懂少走10年弯路
前阵子同学聚会发现个怪现象，当年班里最不起眼的老王，现在居然成了上市公司合伙人。更诡异的是，这哥们既没搞直播带货也没碰虚拟货币，就靠给传统企业做数字化改造闷声发大财。这让我突然意识到，那些中年逆袭的大佬们，其实都藏着些反常识的成功密码。
特朗普全力推进中美脱钩，中国出口却反增12%：贸易战打了个寂寞
在全球化的宏大叙事中，特朗普政府曾雄心勃勃地挥舞“脱钩”大棒，试图重构世界经济版图，将中国从全球产业链的核心位置剥离。然而，时过境迁，这一战略如今已沦为国际经济舞台上的一则荒诞寓言，其底层逻辑在现实的礁石上撞得粉碎。
3.18华为春节发布会前瞻，除了已经的新产品，还会带来哪些惊喜？
华为在2025年3月18日将举办的春季发布会，预计将围绕折叠屏手机革新、鸿蒙生态升级、全场景智能新品以及前沿技术突破四大方向，而华为商城也将上演优惠巨大的活动。
盛美上海面板级水平电镀设备荣获国际荣誉
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（科创板股票代码：688082）今日宣布，公司自主研发的面板级水平电镀设备，斩获由美国 3D InCites 协会颁发的“Technology Enablement Award”奖项。
软质及无载板芯片封装
在硬质载板球栅阵列芯片封装一文中，详细介绍了硬质载板。本文介绍剩余的两种主要封装形式，分述如下：
一文了解芯片制造与封装功能
芯片制造是一个涵盖多个产业领域、行业分工细致且工艺制程复杂的过程。从设计到最终应用到终端产品中，芯片需要经过设计、制造以及封装测试等多个环节。
芯片为什么要进行测试？芯片封装测试主要包括哪些项目？
芯片是集成电路的一种微型电子器件或部件。芯片测试就是用相关电子仪器（如万用表、示波器、直流电源、ATE等）将芯片所具备的电路功能、电气特性参数测试出来。测试项目一般有：直流参数、交流测试、功能测试等。
GlobalFoundries宣布在纽约设立先进的芯片封装和测试中心
GlobalFoundries（GF）今天宣布计划在其纽约制造工厂内建立一个新的中心，用于对美国制造的重要芯片进行先进的封装和测试。该首创中心旨在使半导体能够完全在美国境内安全地制造、加工、封装和测试，以满足包括人工智能、汽车、航空航天和国防以及通信产业对芯片
封装 globalfoundries 芯片封装 2025-01-17 20:24 10
美国再次拨款，瞄准先进封装
随着传统芯片制造趋近于物理极限，先进封装市场增量越来越大，其市场比重逐渐超越传统封装，成为封测市场的主要增量贡献者。据 Yole Group 数据预测，全球先进封装市场规模将由 2022 年的 443 亿美元，增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合成长
五花八门的芯片封装设计-E-PAD打孔
很多的芯片中间是一个接地脚，是芯片工作时的大电流的回流之路，直接影响到芯片工作的稳定性。同时要利用好这一小部分接地面积和pcb板相结合，提高散热作用。
什么是芯片封装中的底部填充胶--Underfill
底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如2.5D、3D封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性
商务部将28家美国实体列入出口管制名单；分析师称英伟达今年将成台积电最大客户；三星芯片封装专家离职 | 新闻速递
商务部将28家美国实体列入出口管制名单华虹半导体总裁唐均君改任董事会主席，前英特尔全球副总裁白鹏接任分析师：英伟达今年将成台积电最大客户消息称台积电亚利桑那州工厂约一半员工来自中国台湾，引发本地工会不满LG新能源将调整投资计划并削减成本消息称三星正为苹果iPh
芯片封装，全球前五大厂商占有大约68.0%的市场份额
据QYResearch调研团队最新报告“全球芯片封装市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球芯片封装市场规模将达到506.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.9%。
上海先方半导体申请一种芯片封装结构及其制备方法专利，降低硅通孔结构间寄生电容提高芯片传输性能
国家知识产权局信息显示，上海先方半导体有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及其制备方法”的专利，公开号 CN 119133089 A，申请日期为2024年8月。