铜互联的替代者，IBM最新分享
IBM在最新的博客文章中则表示，即使过了 27 年，IBM 在 CMOS 半导体生产中引入 Cu（铜）镶嵌技术用于 BEOL（后端制程）的创新仍然是高性能、低功耗逻辑集成电路芯片制造的行业标准。
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芯片材料，看好谁？
自从硅成为晶体管的首选材料，并进一步应用于集成电路后，创新材料的整合在推动基于硅的器件发展中发挥了关键作用。近年来，为了提升硅集成电路的性能，新材料得到了快速采用。为了保持摩尔定律在“More Moore ”和“More than Moore”设备中的有效性，
ru房，大自然的馈赠
它们还是「功能性腺体（ functional glands）」，可产生母ru。
广西大学王双飞院士/EPFL Paul Dyson教授《AFM》：生物质碳Ni-N₄位点调控Ru NCs实现高效工业化碱性HER
设计既高效又耐用的电催化剂对碱性HER生产技术的工业化应用至关重要。目前, Ru基碱性HER催化剂面临的一个主要问题是水分解能垒过高。本文通过在单原子Ni-N 4位点调控Ru纳米团簇(Ru NCs)的电子结构，有效降低了水分解的能垒。X射线吸收精细结构(XAF
柴静因ru华言论遭唾弃，移居海外后如今处境究竟怎样？
2003 年非典爆发，多数记者畏惧，柴静逆行深入医院病房，聚焦医护与病人，细腻报道传递勇气希望，成 “抗非英雄” 获赞誉。2008 年汶川地震，奔赴灾区穿梭废墟，记录救援灾民情况，制作纪录片触动国人，事业再攀高峰。
32岁已发2篇Science，新发第24篇Angew！
钌（Ru）作为氢氧化反应（HOR）的最佳候选材料之一，在阴离子交换膜燃料电池（AEMFCs）中引起了广泛的关注，但由于其具有很强的氢氧根亲和性，在碱性条件下动力学缓慢。