AI行业观察：英伟达芯片面积创新高；Gemini功能持续升级
在2025年GTC大会上，英伟达发布了下一代加速卡BlackwellUltra、Rubin及RubinUltra，其芯片面积持续突破光罩极限，折射出先进封装技术的挑战。与此同时，GoogleGemini通过“画布”与音频概览功能提升用户体验，OpenAI、Me
光罩
国产芯片光罩五年逆袭记：从手工作坊到纳米精度，老百姓能知道吗
中国芯片光罩技术五年内从130纳米狂飙到逼近7纳米，几乎跨越了海外巨头二十年的发展历程！光罩这个词，普通人听着陌生，但它却是芯片制造的“命门”——就像照相馆的底片，没有它，再好的相机也洗不出照片。今天，咱们就用最接地气的大白话，聊聊这场“纳米级赛跑”背后的故事
光罩国产化：五年变了天地
自2020年以来，半导体产业链的国产化水平得到了飞速地提升，近日由工信部站台推广的ArF干式光刻机便是一例。同样在光刻材料的国产化中，光罩的国产化也十分引人瞩目。可以说在这五年里，中国大陆地区的本土光罩厂走过了从边缘到核心，从0.13微米到14纳米的蜕变和进化
台积电计划2027推进CoWoS封装技术：9倍光罩尺寸
在本月召开的欧洲开放创新平台（OIP）论坛上，台积电宣布计划在 2027 年推出超大尺寸版晶圆级封装（CoWoS）技术，最高实现 9 倍光罩尺寸（reticle sizes）和 12 个 HBM4 内存堆叠。
台积电如期2027年推进CoWoS技术，达9倍光罩尺寸、12个HBM4堆栈
今年初台积电的封装技术路线呈现两种选择，一是不断加大CoWoS基板尺寸，即制造巨大芯片，另一个是系统级芯片（SoW）。台积电在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，超大型基板CoWoS封装技术将于2027年通过认证，推出9倍光罩尺寸（reticle sizes