电沉积调控

金属铜电沉积调控及其在芯片制造中的应用

金属铜因其优异的导电性、导热性、机械延展性和抗电迁移性, 在芯片制造工业中作为互连材料广泛应用. 铜互连结构的制备主要使用湿法的电化学沉积技术. 本文针对芯片制造相关金属铜电沉积工艺, 系统介绍了金属铜电沉积调控用关键添加剂组分及其作用原理, 并详细介绍了电镀