乐鑫科技跌1.05%,成交额3.13亿元,近3日主力净流入-5881.04万
乐鑫产品领域已扩展至Wireless SoC的市场,主要围绕处理和连接。连接方面,公司以Wi-Fi 4起家,目前已研发出Wi-Fi 6芯片。
乐鑫产品领域已扩展至Wireless SoC的市场,主要围绕处理和连接。连接方面,公司以Wi-Fi 4起家,目前已研发出Wi-Fi 6芯片。
2020年8月25日公告披露:公司已经通过TechnipFMC、Schlumberger、Baker Hughes、Aker Solutions等客户大部分深海设备和压裂设备等高等级专用件产品的审核批准,是国内少数几家能够为上述公司提供高等级专用件产品的供应商
2020年8月25日公告披露:公司已经通过TechnipFMC、Schlumberger、Baker Hughes、Aker Solutions等客户大部分深海设备和压裂设备等高等级专用件产品的审核批准,是国内少数几家能够为上述公司提供高等级专用件产品的供应商
乐鑫产品领域已扩展至Wireless SoC的市场,主要围绕处理和连接。连接方面,公司以Wi-Fi 4起家,目前已研发出Wi-Fi 6芯片。
乐鑫产品领域已扩展至Wireless SoC的市场,主要围绕处理和连接。连接方面,公司以Wi-Fi 4起家,目前已研发出Wi-Fi 6芯片。
5月12日,中文在线公告,非独立董事张帆计划在2025年6月3日至2025年9月2日期间,通过大宗交易或竞价交易方式减持不超过24.21万股,占总股本的0.0332%。
5月12日,中文在线公告,常务副总经理、非独立董事谢广才计划在2025年6月3日至2025年9月2日期间,通过大宗交易或竞价交易方式减持不超过31.98万股,占总股本的0.0439%。
2020年8月25日公告披露:公司已经通过TechnipFMC、Schlumberger、Baker Hughes、Aker Solutions等客户大部分深海设备和压裂设备等高等级专用件产品的审核批准,是国内少数几家能够为上述公司提供高等级专用件产品的供应商
乐鑫产品领域已扩展至Wireless SoC的市场,主要围绕处理和连接。连接方面,公司以Wi-Fi 4起家,目前已研发出Wi-Fi 6芯片。