汉高：卓越RBO控制特性，助力半导体高质量封装 在半导体封装制造过程中，电子粘合剂的导热、导电性能是客户非常关注的指标，但RBO同样至关重要。 那何为RBO呢？RBO即树脂渗出（Resin Bleed Out），是指胶粘剂在固化过程中，树脂成分从胶体中析出并在基材表面扩散，形成澄清无色或者琥珀色的有机污染状 半导体 封装 rbo 汉高 rbo控制 2025-04-09 13:16 2