硅晶圆分层

硅晶圆分层划片工艺试验研究

目的优化硅晶圆划片工艺参数，提高划片质量。方法提出一种硅晶圆分层划片工艺方法，利用自主研发的精密全自动划片机，通过全因素试验，研究了主轴转速、进给速度和切削深度等工艺参数对分层划片与传统单次划片的工艺性能的影响，检测了崩边宽度、相对缝宽、切缝表面粗糙度，通