华天科技

华天科技申请改善车载芯片可靠性封装结构制造方法及产品专利，显著提升可靠性

国家知识产权局信息显示，华天科技（昆山）电子有限公司申请一项名为“一种改善车载芯片可靠性的封装结构的制造方法及其产品”的专利，公开号CN120199692A，申请日期为2025年03月。