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新型散热材料及其在高功率封装中的应用

随着芯片功耗的持续上升,传统散热材料(如铝、铜)在导热效率、重量、成本等方面逐渐暴露出局限性。因此,如何开发新型散热材料,提升高功率封装的热管理能力,成为行业关注的重点。本文将围绕新型散热材料的种类、特点及其在高功率封装中的实际应用展开讨论,分析它们如何助力芯

应用 散热 封装 amb 液态金属 2025-03-30 04:24  1

零的突破!他,31岁博后回国,发光机所首篇Nature,再发Science! !

低于环境的日间辐射冷却通过向外太空发射热辐射,使温度能够被动地低于环境温度,即使在阳光直射下也是如此,这项技术有望应用于许多激动人心的应用领域。然而,以前的亚环境日间辐射冷却演示需要直接面向天空的表面,而这些表面不能应用于在实际场景中无处不在的垂直表面,例如建

光机所 热辐射 amb 2024-11-21 17:14  11