筹划重大资产重组进展等，9家上市公司周一凌晨发布重要消息公告
公司公告，拟在厦门播种“高世代高精度光掩膜版生产基地项目”的梦想之花，并与厦门火炬高技术产业开发区管理委员会共绘合作蓝图。为此，公司将出资1亿元，设立全资子公司“厦门路维光电有限公司”，作为项目的璀璨明珠，总投资额高达20亿元，资金源自自有或自筹。
光掩膜
芯片巨头，看上“新”技术
尤其是在内存标准的竞争上，目前 HBM3E 使用的是基于 DRAM 的 2.5D/3D 堆叠芯片，而下一代 HBM4 采用 3D 堆叠逻辑芯片架构，允许客户集成专有 IP 以增强性能和定制，行业人士指出，3D 芯片堆叠和定制是 HBM4 时代成功的关键。
半导体光掩膜市场调研报告-发展趋势、机遇及竞争分析
光掩膜市场是半导体行业的一个重要细分市场，因为光掩膜对于用于制造集成电路（IC）的光刻工艺至关重要。光掩膜又称网罩，是一种含有微观图案的石英板，用于将电路设计转移到硅晶片上。