受益HBM，美光Q3财季营收创新高
昨日，美光公布截至2025年5月29日的FY2025Q3财季(2025年3 - 5月)业绩，该季营收93亿美元，环比增长15%，同比增长37%；Non-GAAP下，营业利润24.9亿美元，营业利润率由上季度的24.9%回升至26.8%；净利润21.81亿美元，
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牛来了：关注半导体趋势，高频高速、HBM、HDI、先进封装增层膜
半导体发展呈现“材料-架构-工艺”协同创新：高频材料支撑高频信号传输，HBM突破存储墙，增层膜和HDI技术推动高密度集成，共同服务于AI/5G/高性能计算场景。未来竞争将聚焦于供应链本土化（如中国ABF突破）和异质集成可靠性（如热-力-电多物理场仿真）。
又一个芯片巨头，要抢HBM，SK海力再创新高
受惠AI推动，高带宽内存（HBM）需求强劲，带动SK海力士（SK Hynix）营业利益率持续改善，并于2025年第1季在DRAM营收上首度超越三星电子（Samsung Electronics），改写长年以来由三星领先的市场格局，凸显AI对内存市场竞争重塑的影响
HBM传感器1-PW6DC3/15KG-1：数字传感器调零方法通常涉及以下几种
数字传感器调零是一个关键步骤，旨在确保传感器输出精准映射实际物理量，从而剔除因传感器自身零点漂移所引入的误差。实施数字传感器调零，我们通常采用以下几种策略：
AI芯片与HBM定制化：算力革命的黄金时代
在人工智能技术席卷全球的浪潮中，AI芯片与高带宽存储器（HBM）的协同创新正成为算力革命的核心引擎。从ChatGPT引发的生成式AI狂潮，到特斯拉自动驾驶系统的迭代升级，背后都离不开这两大技术模块的深度融合。本文将深入剖析产业链格局、市场需求变迁与技术演进方向
浙江存储芯片企业赴港IPO，猛攻HBM量产，供货国产AI芯片和CPU
力积存储成立于2020年3月，注册资本为1000万元，是国内少数几家开发出高带宽3D堆叠内存技术的公司之一，拥有DRAM及存算产品的自主研发技术，并将AI存算解决方案视作未来核心竞争力。
英伟达 H20 降级版催生新赛道！大摩：中国 HBM 差距正在缩小
2025 年 5 月 26 日，大摩发布亚洲科技报告《Tech Bytes - 中国 HBM 差距缩小》指出，中国在存储器领域的进步正在迅速推进，不仅在 DRAM 技术发展上缩小与全球领先者的差距，高带宽存储器（HBM）技术也日益先进。其目标是在 2027 年
艾力斯接待61家机构调研，包括HBM、IDG、VIVO CAPITAL等
2025年5月27日，艾力斯披露接待调研公告，公司于5月23日接待HBM、IDG、VIVO CAPITAL、北京勤益科技投资、北京逐源同德投资等61家机构调研。
新AI内存：英伟达押注，比肩HBM
在算力需求指数级增长的今天，存储技术正经历着从"被动容器"到"主动参与者"的范式转变。SOCAMM的诞生，标志着内存模块首次实现了对计算需求的动态响应能力。其同步架构通过统一时钟信号实现数据传输的精准编排，将带宽提升至传统DDR5的2.5倍，而适应性调节机制则
弥补HBM弱点，铠侠将推出AI SSD
铠侠最早将在2026年将新型SSD投入实际使用，该硬盘将为数据中心AI定制，这将提高GPU的利用率，并有望降低整个DC的运营成本。
HBM的“暗战”
随着AI大模型和高性能计算的狂飙突进，英伟达等巨头对HBM的需求水涨船高，内存厂的HBM订单早已售卖一空，尤其是SK海力士，其在HBM市场占有率高达70%，更是赚得盆满钵满。
HBM爆火：SK海力士，再超三星
今年第一季度，SK Siltron 向 SK 海力士出售的硅晶圆数量超过了向三星电子出售的硅晶圆数量。这一转变归因于 SK 海力士近期在高带宽内存 (HBM) 和服务器 DRAM 方面取得的成功，使其产量增长超过了近期陷入困境的三星电子。
三星HBM 4将采用混合键合
三星在韩国首尔举行的人工智能半导体论坛上透露，该公司计划在其HBM4中采用混合键合技术，以降低发热量并实现超宽内存接口。相比之下，据EBN报道，该公司的竞争对手SK海力士可能会推迟采用混合键合技术。
人工智能需求飙升，HBM选择增多
受开发和改进大型语言模型（如ChatGPT）的巨大努力和投资推动，HBM库存已售罄。HBM是存储创建这些模型所需大部分数据的首选内存，而通过增加更多层来提高密度以及SRAM扩展的局限性，正在为这一热潮火上浇油。
CPU需要HBM吗？
英特尔是第一家在 CPU 封装中添加 HBM 堆叠 DRAM 内存的主要 CPU 制造商，其推出的处理器是“Sapphire Rapids”Max 系列 Xeon SP 处理器。但随着“Granite Rapids”Xeon 6 的推出，英特尔放弃了使用 HB
HBM产业链专题报告：国内AI发展胜负手，国产化迫在眉睫
存储器占半导体行业规模的25%以上。半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同， 集成电路又可以分为逻辑电路、存储器、模拟电路、微处理器等细分领域。根据世界半导体贸易统计（WSTS）对世界半导 体贸易规模的最新报告预测，2024
WE2107称重仪表 德国HBM称重显示控制器
WE2107称重仪表是德国HBM公司的产品，具有多种特性和功能，在工业称重领域应用广泛。