提升PCB导电性 30% 不是梦！捷多邦高端镀铜工艺揭秘
作为优良的导电材料，其在 PCB 中的厚度对导电性能影响显著。捷多邦深知这一点，提供多种铜厚度选择，从 17.5µm（0.5oz）到 35µm（1oz）再到 70µm（2oz）。通过合理增加铜层厚度，能够大幅降低电阻，如同拓宽了电流的 “高速公路”，让电流传输
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从工艺到性能：捷多邦沉金工艺如何确保PCB高可靠性？
沉金工艺通过在铜表面沉积一层均匀的金层，有效隔绝了铜与空气的接触，防止铜氧化。金是一种化学性质非常稳定的金属，不易与氧气、水分等发生反应，因此沉金工艺能够显著提升PCB的抗氧化性能，延长其使用寿命。
抗氧化与焊接可靠性：沉金工艺如何确保PCB高可靠性？
在电子制造领域，PCB（印刷电路板）的表面处理工艺直接决定了其抗氧化性和焊接可靠性。捷多邦作为全球领先的PCB制造商，通过先进的沉金工艺，确保每一块PCB都具备优异的抗氧化性能和焊接可靠性。以下是捷多邦沉金工艺的核心优势与技术细节。
从设计到测试：如何确保PCB信号完整性
阻抗不匹配是导致信号反射的主要原因，反射会引发信号失真、振铃和时序错误。捷多邦通过精确的阻抗控制（±5%以内），采用差分信号设计和微孔工艺，优化电路布局，减少信号反射。同时，捷多邦使用高精度网络分析仪进行时域反射测试（TDR），确保信号传输路径的阻抗连续性。
高品质PCB的诞生：捷多邦质量管理体系全流程曝光！
板材检测：选用FR4、ROGERS、Teflon等高端材料，确保耐高温、低损耗。
从外观到性能：高难度 PCB 质量好坏判断全攻略
在电子设备的复杂架构中，印刷电路板（PCB）宛如中枢神经，其质量优劣直接左右着电子产品的性能与寿命。尤其是高难度 PCB，因其在技术和工艺上的更高要求，对质量把控更是严苛。那么，如何精准判断一块 PCB 的质量好坏呢？
时域反射计（TDR）：硬件工程师的秘密武器
时域反射计（Time Domain Reflectometry，简称TDR）是一种强大的测试工具，尤其适用于高速信号完整性分析和传输线路特性测量。本文将深入介绍TDR的工作原理、应用场景以及如何高效使用它进行测试，帮助硬件工程师更好地理解和优化自己的设计。
案例应用 | 时域反射测量技术在现代电子设计中的重要性
在现代电子设计领域，信号完整性分析是确保电路性能与可靠性的核心环节。时域反射测量(Time Domain Reflectometry，简称TDR)技术作为一种至关重要的工具，在此领域中发挥着关键作用，助力工程师应对复杂的电路挑战。