美国大举扩充成熟制程
近年来，围绕5nm、3nm乃至2nm等先进制程的角力持续成为全球半导体产业的“高光时刻”。尽管制造成本高昂，各国仍不惜重金投入，背后正是半导体战略价值不断上升的体现。然而，竞争的战线并不止于先进制程。28nm及以上的成熟制程，以及存储芯片的制造能力，正日益成为
制程
手机处理器工艺制程大升级！首波2nm旗舰SoC要来了
Counterpoint发布的《全球移动处理器（AP-SoC）节点长期预测》报告显示，苹果2023年率先在iPhone 15 Pro系列导入台积电3nm制程的A17 Pro芯片;。高通与联发科则于2024年推出其3nm旗舰SoC。 2025年起，所有新一代旗舰
先进制程逻辑、存储芯片需求旺盛！海光信息翻红，芯片ETF跌0.34%
6月12日，A股三大指数走势分化，上证指数盘中下跌0.05%，通信设备、能源设备、贵金属等板块涨幅靠前，酒类、摩托车跌幅居前。芯片科技股分化，截至10:23，芯片ETF下跌0.34%，其成分股沪硅产业上涨1.05%，寒武纪-U上涨0.99%，兆易创新上涨0.6
任正非专访启示：冷静清醒的长期主义，而非片面情绪化的“霸总”叙事
仔细品味任正非的访谈内容，不难发现，真正鼓舞人心的并非那些断章取义的“霸气言论”，而是他那份既自信又谦逊的态度。他坦言：“骂我们一点，我们会更清醒一点”，并谦逊地表示“华为还没有这么厉害”。这种清醒的认知，与那些刻意制造话题、渲染情绪的“标题党”行为形成了鲜明
台积电将美国2nm及A16制程生产计划提前6个月
据Tom's hardware援引台媒Digitimes的消息报道称，由于近期地缘政治形势和需求变化促使台积电重新调整其全球产能投资策略。
任正非说芯片无需担忧有何技术底气
任正非提到的 “叠加和集群”，本质是通过系统级创新弥补单芯片性能的不足。集群计算将多块性能稍逊的芯片通过高效网络连接，协同完成复杂任务，形成强大的整体算力。华为的昇腾 910B 芯片便是例证。昇腾芯片虽在制程上不及国际领先的 3nm 芯片，但通过自研的 CCE
一天吃透一家上市科技公司：中芯国际
2000年4月中芯国际在上海成立，由半导体行业资深人士张汝京（原台积电高管）牵头创办，成为中国大陆首家专注于先进制程的晶圆代工企业。2001年9月上海第一家8英寸晶圆厂投产，标志着中国大陆进入国际主流半导体制造领域。2004年3月 & 9月分别在纽约证券交易所
传台积电埃米制程代工价格高达4.5万美元
晶圆代工大厂台积电2nm即将投产，AMD、联发科、苹果、高通都将陆续采用。根据供应链透露，芯片设计厂商打造2nm芯片，从开案到产出的总成本将高达7.25亿美元，而台积电2nm晶圆代工价格每片将飙升至3万美元，接下来的埃米级制程（比如A16制程）代工价格或将高达
EDA的突发禁令，华大九天将与中芯国际联合承担先进制程重担
美国政府已指示包括 Cadence, Synopsys 和 Siemens EDA 在内的多家电子设计自动化（EDA）软件公司停止向中国客户出售其芯片设计软件，除非获得出口许可证。
台积电：A14制程还没找到理由采用最新型EUV
晶圆代工龙头台积电高层主管透露，公司仍在评估何时在未来的制程中使用荷兰半导体设备大厂阿斯麦（ASML）的高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）微影设备。
小米自研3nm芯片找台积电代工 国内芯片制造业离3nm制程还差多远？
这款芯片的诞生，不仅让中国成为全球第四个掌握3nm芯片设计能力的国家，更引发了一场关于“中国芯”未来的深度讨论：当设计端已跻身世界第一梯队，为何制造端仍卡在14nm？
小米自研3nm芯片找台积电代工，国内芯片制造业离3nm制程还差多远？
这款芯片的诞生,不仅让中国成为全球第四个掌握3nm芯片设计能力的国家,更引发了一场关于“中国芯”未来的深度讨论:当设计端已跻身世界第一梯队,为何制造端仍卡在14nm?
什么样的芯片是强大的芯片？这五个指标才是核心！
在手机、汽车、AI服务器都离不开芯片的今天，“强大芯片”的定义早已超越单纯的“速度快”。从华为麒麟的突围到苹果M系列的统治力，真正的强大芯片需要在五个维度实现突破。这不仅是技术竞赛，更是一场关于未来科技话语权的战略博弈。
富创精密：5月16日接受机构调研，包括知名机构盘京投资的多家机构参与
2025年5月20日富创精密发布公告称公司于2025年5月16日接受机构调研，中信证券、财通证券、杭银理财、东方基金、恒盈富达、中天汇富、百嘉基金、上海毅木、平安银行、尚正基金、博裕资本、南京证券、亘曦资产、申万宏源、友邦保险、同泰基金、浑璞投资、中泰证券、中
为什么“只有”小米能用台积电？玄戒O1有“背景”？告诉你真相
实话实说，有疑问没问题，但乱扣帽子就很可恶了！这些带节奏的声音明显就是想要将“小米能用台积电”和“小米在美有背景”关联在一起，真的是这样吗？告诉你真相！成年人要懂得明辨是非，不要人云亦云。
雷军：小米芯片采用3纳米制程 首款SUV“YU7”即将发布
据雷军披露，此次即将发布的重磅新品包括手机SoC芯片“小米玄戒o1”、小米15SPro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV“YU7”等。据小米介绍，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，将力争跻身第一梯队。
雷军：小米芯片采用3纳米制程，首款SUV“YU7”即将发布
据雷军披露，此次即将发布的重磅新品包括手机SoC芯片“小米玄戒o1”、小米15SPro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV“YU7”等。据小米介绍，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，将力争跻身第一梯队。
英伟达将在中国台湾建AI超级计算机；小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程；闻泰再向立讯出售产品集成业务
今日要点：英伟达将在中国台湾建AI超级计算机；苹果与阿里人工智能合作引发美国警惕；小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程；闻泰科技拟43.89亿元出售产品集成业务；爱奇艺在迪拜设立分公司；微软承诺拆分Teams与Office办公套件；美国两大有线电视运营商将合并
小米自研芯片玄戒O1即将发布，雷军将亲自揭秘制程与规格
小米集团总裁卢伟冰在一场特别的直播活动中，为小米15周年的战略新品发布进行了预热。他透露了一系列即将亮相的重磅产品，其中小米YU7和玄戒O1芯片尤为引人注目。
小米自研芯片玄戒O1将发布，雷军何时揭晓其制程与规格？
小米集团总裁卢伟冰近日通过直播形式，为小米15周年战略新品发布预热，透露了一系列即将亮相的重磅产品，其中小米YU7与玄戒O1芯片尤为引人注目。卢伟冰在直播中明确表示，玄戒O1芯片将应用于多款小米产品之中，且不仅限于智能手机范畴，但具体细节他并未进一步展开。