【科研速递】基于铝氮化物基板方法实现更高亮度的深紫外LED
武汉大学周圣军教授团队提出了一种通过成核层(NL)修饰、生长模式调节和铟（In）掺杂调制实现高质量AlN缓冲层的范例。因而，在平坦的蓝宝石衬底（FSS）上实现了缺陷减少、应变控制和原子扁平的AlN薄膜。此外，通过使用所提出的AlN缓冲层，UVC LED 的电致
基板
ABF基板原料巨头味之素计划到2030年将半导体材料产能提升五成
据《日经亚洲》当地时间 3 月 28 日报道，味精与基板原料 ABF 膜巨头味之素计划在最近两年投资 250 亿日元（IT之家注：现汇率约合 12.11 亿元人民币）的基础上再在本十年内追加相同规模的资金，目标将半导体材料产能升五成。
FPD玻璃基板格局，左右下一代显示之争
在今日之显示技术产业链中，FPD玻璃基板是重要的零部件和基础材料。不仅刚性的液晶和OLED显示，基于玻璃基板制备；未来的下一代扇出型半导体封装和TFT基Micro LED显示，也依赖于玻璃基板。
光纤阵列，全球前十强厂商占有大约54.0%的市场份额
光纤阵列（Fiber Array，简称FA）是利用V形槽（V-Groove）基片，把一束光纤或一条光纤带按照规定间隔安装在基片上，所构成的阵列。光纤阵列主要用来在光通讯中传输信息，也可以直接传送图像。众多光纤按一定的顺序将端面排列成需要的几何形状，组成光纤阵列
ABB瑞士股份有限公司申请 I/O 模块装置专利，允许 I/O 模块作为多种现场设备的输入和输出操作
金融界 2025 年 3 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，ABB 瑞士股份有限公司申请一项名为“I/O 模块装置”的专利，公开号 CN 119689829 A，申请日期为 2024 年 9 月。
折叠屏手机狂飙VS上游卡脖子：液晶模组厂商如何破解玻璃基板之困
随着信息技术的飞速发展，液晶显示模组(LCM)作为数字显示设备的核心组件，在智能手机、平板电脑、车载显示、工控设备及物联网终端等领域的应用日益广泛。2025年，中国液晶显示模组行业面临着新的发展机遇与挑战。
太平洋：给予深南电路买入评级
太平洋证券股份有限公司张世杰,李珏晗近期对深南电路进行研究并发布了研究报告《深南电路24年年报点评：PCB业务高成长，封装基板新品持续导入》，给予深南电路买入评级。
2025-2030年中国IC载板（封装基板）行业市场运行及投资策略咨询报告
封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。近年来，随着国产替代化的进行，中国封装基板的行业迎来机遇，锐观咨询发布的《2025-2030年中国IC载板（封装基板）行业市场运行及投资策略咨询报告》显示，2023年中国封装基板市场
合肥沛顿存储取得一种基于 LISP 区分封装芯片 PAD 和基板金手指示意图的方法专利
金融界 2025 年 3 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，合肥沛顿存储科技有限公司取得一项名为“一种基于 LISP 区分封装芯片 PAD 和基板金手指示意图的方法”的专利，授权公告号 CN 114818582 B，申请日期为 2022 年 5 月。
创业新锐丨张嘉翊：00后博士跨界破局，探索高频复合介质基板产业化
在创新驱动发展的时代，武汉“后浪”涌动，“90后”“00后”创业弄潮儿层出不穷，他们在新赛道上奋力奔跑，创造一个个创新奇迹，不断掀起下一个风口。市促进中心推出《创业新锐》专栏，联合长江日报、武汉市广播电视台等媒体挖掘一批创业新锐，通过展现创业道路上锐意进取、开
微流控芯片中使用微量泵控制流速的办法
微量泵是一种精密仪器，用于精确控制液体的流量和速度。在微流控芯片中使用微量泵控制流速，首先需要将液体接入至微量泵的进液口。接着，设置泵的总量程、流速、体积、间隔等参数。然后，连接微量泵电源并打开，将泵的主控制器设置为手动或自动操作模式。若选择自动模式，可在主控
柔性OLED屏幕：未来科技感拉满，你的设备该升级了
你是否想过，未来的手机会像纸一样轻薄？电视可以像卷轴一样收纳？这一切，柔性OLED屏幕正在让它变成现实！作为显示技术的革命性突破，柔性OLED屏幕以其轻薄、高清、可弯曲的特性，正在重新定义我们手中的设备。如果你还在用传统屏幕的设备，那真的该考虑升级了！
业成科技申请显示屏专利，可降低显示屏温度和减小显示异常概率
国家知识产权局信息显示，业成科技（成都）有限公司申请一项名为“显示屏”的专利，公开号CN 119626099 A，申请日期为2024年12月。
淳厚基金调研深南电路、横店东磁
根据披露的机构调研信息2025年3月13日，淳厚基金对上市公司深南电路进行了调研。基金市场数据显示，淳厚基金成立于2018年11月3日。截至目前，其管理资产规模为231.06亿元，管理基金数21个，旗下基金经理共10位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为淳厚现代
未来芯片散热的“隐形冠军”：氮化硅基板制备技术全解析
近年来，随着5G通信、航空航天、智能汽车等领域的迅速发展，功率模块的应用越来越广泛，功率模块芯片也逐渐趋于小型化、集成化及高频化。这也就意味着，芯片在工作时，要产生更多的热量，这些积聚的热量使电路的工作温度急剧上升，高温环境不仅会影响芯片的工作效率，还会减少其
三星显示申请显示面板专利，包括多个元件可限定显示区域等
国家知识产权局信息显示，三星显示有限公司申请一项名为“显示面板”的专利，公开号CN 119620460 A，申请日期为2019年12月。
兴森科技：公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域
兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域，芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。
兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段
投资者提问：你好！贵公司的ABF载板产能利用率怎么样，又没开始放量、回升？华为麒麟芯片9020A芯片采用完全自主可控的一条新生产线，不知贵公司有无参与？
兴森科技：原副总经理刘湘龙先生非FCBGA封装基板项目负责人
投资者提问：有两则传闻，一，公司辞职的副总是ABF基板产线的负责人。二，近期公司引入第三方，通过技术改造，使ABF基板品质得到改良，不仅达到了大客户的技术要求，还提高了大客户的产品性能。请问以上内容是否真实？以上传闻与公司公告副总请辞在时间上正好重合，请问，A
兴森科技：公司FCBGA封装基板广州基地一期第一阶段产能已建成
投资者提问：公司发布闲置资资理财公告，这是否说明公司在ABF基板上的阶段性投入已完成，暂时无需大量资金投入？