厚膜基板行业研究报告
中国厚膜基板市场规模2023年达 亿元（人民币），全球厚膜基板市场规模2023年达 亿元。贝哲斯咨询预测，至2029年全球厚膜基板市场规模将达到 亿元。报告中还给出中国主要区域如华东、华南、华北、华中地区的厚膜基板市场概况和前景预测，帮助目标客户了解各细分领域
基板
这一联合开发涉及半导体封装玻璃陶瓷基板
2024年11月19日，日本电气硝子株式会社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布与 Via Mechanics,Ltd. 签署了联合开发协议，旨在加速开发用于半导体封装的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。
英特尔将2024年度发明家 (IOTY)授予玻璃基板开创者
11月18日，英特尔将 2024 年度发明家 (IOTY)命名为Gang Duan。据英特尔官网介绍，Gang Duan是英特尔基板封装技术开发集团的首席工程师和后端区域经理。他在英特尔工作了 16 年，致力于推动硅片封装组合方式的进步，发明了更好的互连、在基