京东方取得一种阵列基板以及显示装置相关专利
国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司、鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司取得一项名为“一种阵列基板以及显示装置”的专利，授权公告号CN115356877B，申请日期为2022年05月。
基板
苏州汇影光学等取得片状基板分割输送装置专利，实现对片状基板不间断分割提高分割效率
国家知识产权局信息显示，苏州汇影光学技术有限公司、苏州汇京智能技术有限公司取得一项名为“一种片状基板分割输送装置”的专利，授权公告号CN223013300U，申请日期为2025年05月。
“PCB概念”第一龙头，沉睡三年 未来有望4元到36元
作为电子元器件的支撑体与电气连接的载体，PCB（印制电路板）被誉为"电子产品之母"，其技术演进与产业格局深刻影响着全球电子信息产业的发展方向。在5G、人工智能、新能源汽车等新兴技术驱动下，PCB行业正经历从规模扩张到价值升级的跨越式发展，成为全球电子产业链中不
算力芯片内供电：从横向扩展到垂直集成的系统级演化
从电压调节位置到热量提取路径，从互连金属材料到封装结构，由AI算力驱动的供电设计变化正推动芯片架构进入以背面供电、垂直集成、钼互连为核心的新阶段。
深南电路：ABF是FC-BGA封装基板的主要原材料
公司回答表示：尊敬的投资者，您好。公司坚持与供应商进行长期稳定的合作，通过建立多元化供应来源等手段保障供应链的安全稳定。ABF是FC-BGA封装基板的主要原材料。谢谢您的关注。
深南电路：公司坚持与供应商进行长期稳定的合作
深南电路回复：尊敬的投资者，您好。公司坚持与供应商进行长期稳定的合作，通过建立多元化供应来源等手段保障供应链的安全稳定。ABF是FC-BGA封装基板的主要原材料。谢谢您的关注。
京东方科技集团等申请一种显示基板及制作方法和显示装置专利，提供一种显示基板相关技术
国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司、鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司申请一项名为“一种显示基板、其制作方法及显示装置”的专利，公开号CN120129871A，申请日期为2023年10月。
2025年中国先进封装产业链图谱及投资布局分析
先进封装是半导体制造中突破传统封装限制的创新技术，通过高密度集成、三维堆叠、系统级整合等方式，提升芯片性能、缩小体积并降低功耗。先进封装已成为延续摩尔定律的关键路径，推动半导体向更高集成度、更低功耗演进。随着AI与异构计算需求爆发，其技术迭代与产业协同将深度重
比亚迪申请散射体及车辆专利，有利于实现散射体的小型化
国家知识产权局信息显示，比亚迪股份有限公司申请一项名为“散射体及车辆”的专利，公开号CN120126444A，申请日期为2025年05月。
填补国内空白！太仓这个项目完成首批产品交付
近日，奥芯半导体科技（太仓）有限公司FC-BGA高阶封装IC基板项目正式开业并完成首批产品交付。作为2025年江苏省民间重点项目，该项目从签约到投产仅用两年半的时间，以“拼进度、抢先机”的攻坚态势，为璜泾镇数字经济产业注入强劲动能。
ASM IP申请用于制造半导体器件的方法专利，在基板上形成SiN膜
国家知识产权局信息显示，ASM IP控股有限公司申请一项名为“用于制造半导体器件的方法”的专利，公开号CN120072630A，申请日期为2018年10月。
扇芯集成半导体申请混合玻璃基板及其制备方法专利，具有比纯有机基板更好的散热效果
国家知识产权局信息显示，深圳市扇芯集成半导体有限公司申请一项名为“一种混合玻璃基板及其制备方法”的专利，公开号CN120072651A，申请日期为2025年03月。
兴森科技：FCBGA封装基板技术能力可满足现有客户要求
有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘您好！CPU也是ABF载板的重要应用场景，希望公司重视。根据产业政策，海外CPU大厂I厂在国内也有本土化封装的需求。请问，公司是否与国内外的CPU大厂接洽ABF载板的合作事宜？兴森科技的ABF载板品质是否满足海内外CPU大
兴森科技股价上涨2.33% FCBGA封装基板项目稳步推进
截至2025年5月29日15时，兴森科技股价报11.85元，较前一交易日上涨0.27元。当日成交量为354429手，成交金额达4.19亿元。
兴森科技：玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品
有投资者在互动平台向兴森科技提问：玻璃基TGV 板因其高密度、平整度好、低翘曲等优势，对高频高速性能友好，是未来大算力芯片载板的趋势，兴森目前对于TGV玻璃基ABF载板研发进度如何？北美大客户未来将有机会率先启用玻璃基ABF载板用于算力芯片领域，希望公司保持T
兴森科技：FCBGA封装基板可应用于ADAS车载领域
有投资者在互动平台向兴森科技提问：尖端驾驶者辅助系统ADAS的车载用半导体基板（FCBGA），自动驾驶车载用半导体基板是车载用产品中技术难度很高的产品之一，搭载自动驾驶功能的汽车为实现技术高度化，需要搭载高性能半导体的 SoC，因此，自动驾驶系统需要必须优化性
兴森科技：玻璃基板研发项目有序推进中集中于工艺能力研究和设备评估方面开发
投资者提问：玻璃基TGV 板因其高密度、平整度好、低翘曲等优势，对高频高速性能友好，是未来大算力芯片载板的趋势，兴森目前对于TGV玻璃基ABF载板研发进度如何？北美大客户未来将有机会率先启用玻璃基ABF载板用于算力芯片领域，希望公司保持TGV玻璃基ABF载板研
CoWoS挤爆供应链，BT基板材料全球告急
台积电对CoWoS芯片制造材料的需求激增，导致存储器市场出现材料短缺。三菱瓦斯化学公司已向客户宣布，由于供应不足，用于生产BT基板的原材料的发货将严重延迟。
兴森科技：公司与利扬芯片有业务合作，但整体金额较小
华为+利扬芯片+Skyvast巨头联合！首发马来西亚国全栈AI基建，利扬芯片提供经过验证的可扩展人工智能硬件，华为则提供具有成熟人工智能功能的主权云平台，满足马来西亚从芯片处理到终端用户人工智能应用的需求，兴森科技目前与利扬芯片有业务合作往来吗？谢谢！
兴森科技：公司FCBGA封装基板技术能力可满足现有客户的要求
投资者提问：兴森已经持续小批量供货ABF载板一年时间了，目前从封测厂反馈结果来看产品均未发现异常，而且中低层板以及高层板良率持续提升，对比海外龙头载板厂商良率相差无几，目前从行业以及客户下单惯例来看，客户是否选择导入大批量订单是否如取决于客户自身产品市场需求？