ASM IP申请用于制造半导体器件的方法专利，在基板上形成SiN膜
国家知识产权局信息显示，ASM IP控股有限公司申请一项名为“用于制造半导体器件的方法”的专利，公开号CN120072630A，申请日期为2018年10月。
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推迟、取消、转移到加拿大，这些学术会议为何“撤离”美国
英国诺丁汉大学媒体研究博士毕业生张鹤宁在今年4月初前往美国芝加哥市参加了一场为期4天的大型学术会议。在临行前，她收到了主办方发送的一封白皮书，里面详细介绍了在入境美国时遇到签证或边检出现问题时的应对措施、联系人员与机构，甚至包括一份向在美使馆寻求协助的邮件模版
阿斯麦表示将把关税成本转嫁给买家
一份分析师会议纪要显示，荷兰芯片制造设备供应商 ASM 国际（ASM International）首席执行官和财务总监在与美国银行的会议上表示，该公司计划将与关税相关的任何成本增加转嫁给包括客户在内的价值链。