印度规模最大工程机床展！2025印度古吉拉特邦工程机床展ENGIMACH
印度力争在2047年前成为全球制造业与工程领域的领军者，着力发展技术、自动化及可持续发展。通过创新驱动、技能提升和基建强化，依托"印度制造"与"自力更生印度"国家战略，印度将崛起为航空航天、智能工厂及绿色能源的枢纽中心。这将在其独立百年之际，以自主创新之姿实现
古吉拉特邦
过去半年印度半导体行业投资趋势与动态
2025年5月15日，印度批准了其第六家半导体制造工厂，该工厂由HCL和富士康合资建立，是印度半导体计划的一部分。据印度中央政府称，另外五个半导体工厂已进入后期建设阶段。
印度推进BharatNet计划，古吉拉特邦成首个邦主导模式试点
为大幅提升农村地区网络 connectivity，印度中央政府与古吉拉特邦政府于周二（6月24日）采取重要举措，致力于为该邦各村镇提供高速互联网接入。
印度 古吉拉特邦 bharatnet计划 bharatnet 2025-06-25 11:06 4
英国国王发声：极度震惊
美国有线电视新闻网（CNN）6月12日报道，英国国王查尔斯三世通过英国王室的官方“X”平台账号发文称，英国国王夫妇对发生在印度艾哈迈达巴德的客机失事事件感到“极度震惊”（desperately shocked）。
美日欧巨头联合砸下400亿美元，推进芯片供应链转链印度
美光和Aequs集团已获得印度政府批准，在印度建立专注于半导体和电子元件制造的经济特区（SEZ）。美光计划在古吉拉特邦投资1300亿卢比（约109亿人民币）。
印度政府批准美光在古吉拉特邦建设1300亿卢比半导体经济特区
印度政府周一（6月10日）表示，已批准美光（Micron）半导体技术印度公司和Hubballi耐用品集群私人有限公司（Hubballi Durable Goods Cluster，隶属于 Aequs 集团）关于设立半导体和电子元件制造特殊经济区（SEZ）的提案
不能掉以轻心：很多人前赴后继要把印度这滩烂泥扶上墙！
然而，印度以其14亿人的市场规模，像一堆巨大的象粪吸引着一大堆以屎为生的生物，飞扑在这堆便便上，投入大量的资金与人力，以期把这滩烂泥扶上墙，能把墙刷得光亮如镜。
莫迪对巴基斯坦发出严厉警告：要么和平共处，要么后果自负
子弹要飞？和平鸽瑟瑟发抖！印巴这对老冤家，又又又又掐起来了？没错，最近莫迪老仙在老家古吉拉特邦放了狠话，对着麦克风喊：“想好好吃饭就别搞事，不然我的子弹可不长眼！”这边厢夏巴兹在德黑兰也回怼：“来啊，互相伤害啊，谁怕谁！”这火药味，隔着屏幕都能闻到。
印度芯片产业崛起速度有多惊人
从瑞萨电子宣布在印启动3nm先进制程研发，到德州仪器将最小MCU设计团队落子班加罗尔，再到富士康携手HCL斥资建设半导体封装基地...，一场横跨芯片设计、制造、封装全产业链的“印度热”正在上演。
芯片巨头奔赴印度，印度芯片产业正以惊人速度崛起
从瑞萨电子宣布在印启动3nm先进制程研发，到德州仪器将最小MCU设计团队落子班加罗尔，再到富士康携手HCL斥资建设半导体封装基地...，一场横跨芯片设计、制造、封装全产业链的“印度热”正在上演。
芯片巨头，奔赴印度
从瑞萨电子宣布在印启动3nm先进制程研发，到德州仪器将最小MCU设计团队落子班加罗尔，再到富士康携手HCL斥资建设半导体封装基地...，一场横跨芯片设计、制造、封装全产业链的“印度热”正在上演。
拿导弹碎片硬找补，印度怎么又支棱起来了？
印度又开始骚操作了，他们正在大规模搜索飞跃印巴实控线的的中国霹雳-15E导弹，据说现在已经找到至少5枚相对完好的导弹残骸。这些中国军工十年前的产物，被印度当作宝，拖出来进行全国性巡回展览。
印度称击毙一名越境巴基斯坦人，边境局势再添波澜
近日，印度与巴基斯坦边境地区发生一起引人关注的事件。据印度媒体5月24日报道，印度边境安全部队发布声明称，在5月23日晚间，其执勤人员在古吉拉特邦伯纳斯甘塔县的边界线附近，发现一名可疑人员正向边境围栏警戒区靠近。声明显示，该可疑人员被印度方面认定为从巴基斯坦一
互联中国公益行动｜昆明牛恋小渔村：互联网浪潮中的乡村振兴样本
“有一种叫云南的生活”IP，在网络上掀起阵阵热潮，吸引着无数人奔赴云南。在这股浪潮中，昆明市晋宁区上蒜镇牛恋村的小渔村小组如世外桃源般脱颖而出，成为乡村振兴的典范。5月22日上午，“互联中国公益行动”行进式学习团走进这里，探寻其发展密码。
台积电为何接连婉拒印度等国的建厂邀请？
台积电拒绝海外建厂的原因包括高昂的成本和复杂的供应链管理。尽管如此，印度政府仍积极推动半导体产业发展，与力积电达成合作协议，计划在古吉拉特邦建设一座年产5万片晶圆的工厂。台积电在美国、日本和德国已有布局，但面对全球竞争，其决策显得尤为谨慎。
消息称台积电已婉拒印度等地的设厂邀约
台积电已正式回绝印度政府建厂邀约，这也促使印度转向与力积电（PSMC）达成合作协议。这是台积电继拒绝卡塔尔、新加坡后，再次婉拒海外设厂邀请。
印度“造芯”雄心遭重创！
近年来，印度政府大力推进半导体制造计划，试图在全球半导体产业中占据一席之地。莫迪政府誓言“全力以赴”，目标是到2030年将印度打造成为全球前五大半导体制造国之一。这一雄心勃勃的计划背后，是印度对提升自身科技实力、促进经济发展和减少对进口芯片依赖的迫切需求。
月产3600万颗芯片，富士康印度新工厂获批
5月14日，印度信息部长Ashwini Vaishnaw在新德里的一次内阁简报会上宣布，印度内阁已批准了由印度软件和工程公司HCL Technologies与中国台湾富士康成立合资公司，并投资370.6亿卢比（4.35亿美元）在印度北方邦杰瓦尔机场附近建设一座