摘要：美光和Aequs集团已获得印度政府批准，在印度建立专注于半导体和电子元件制造的经济特区（SEZ）。美光计划在古吉拉特邦投资1300亿卢比（约109亿人民币）。

印度正积极打造属于自己的“芯片神话”。

印度媒体2025年6月10日报道，美光和Aequs集团已获得印度政府批准，在印度建立专注于半导体和电子元件制造的经济特区（SEZ）。美光计划在古吉拉特邦投资1300亿卢比（约109亿人民币）。

而在6月6日，中国存储芯片“龙头”长江存储向美国哥伦比亚特区联邦地区法院提起诉讼，起诉芯片巨头美光和一家名叫DCI的公关传播公司，指控二者合谋散布关于长江存储闪存芯片威胁数据安全的虚假言论。

长江存储在诉状中指出，自2020年9月起，DCI在其运营的“China Tech Threat”网站上散布“不实信息”。例如，长江存储旗下的闪存芯片会被嵌入设备，用于监视数百万美国消费者，导致数据外泄，危害用户隐私与国家安全。由于美光散步谎言，也造成长江存储市场受到极大冲击。

根据2023年相关媒体统计，过去5年里美光至少进行了170次政治游说，要求美国政府打压中国芯片行业。

这些批准是在印度政府为促进高科技制造业而对经济特区法规进行改革之后做出的。改革内容包括降低半导体或电子经济特区的最低连续土地要求，从50公顷降至10公顷，降低准入门槛，鼓励有针对性的投资。

据《印度快报》5月24日报道，印度总理莫迪于23日宣布，印度首款“本土制造”的半导体芯片即将在该国东北部的一座芯片工厂正式下线。他指出，该地区正迅速崛起为能源与半导体产业的重要战略枢纽。

印度近年来大力扶持半导体产业，美国、日本和欧洲企业纷纷在印度投资布局，形成新的供应链合作趋势。日本芯片巨头瑞萨与印度CG Power合资，在古吉拉特邦建设价值76亿卢比的芯片封装厂；美国存储芯片厂商美光（Micron）宣布在古吉拉特邦兴建首个芯片封测工厂，投资8.25亿美元，项目总投入达27.5亿美元，其中中央政府承担50%成本。

荷兰半导体设计企业恩智浦（NXP）则宣布将在印度投入超过10亿美元，扩充研发能力。在设备和材料领域，日本东京电子等厂商也与塔塔电子签署合作协议，为印度首个晶圆厂提供先进设备。总体来看，美日欧半导体产业积极寻求在印度开拓产能，以分散对中国大陆及台湾省的依赖。

俄乌冲突、红海危机和中美科技摩擦反复验证了制造业供应链“一处失灵、全球受阻”的风险模型。美国以《芯片与科学法案》为抓手，将先进制程锁定在本土；日本推出“半导体数字产业战略”强化材料与设备优势；欧盟则高举“开放的战略自主”旗帜增加本地产能。但要在成本、产能和市场三角中取得平衡，仅靠重新“内卷”并不足够。印度正好提供了成本洼地与新增需求的双重答案：生产要素价格低于中国东南沿海的同时，国内智能手机与汽车电子市场保持 >15% 年增速。

2018-2023 年欧美品牌对“中国+1”策略的表述还主要停留在“补链”层面；而俄乌冲突后，美日欧企业的语言体系明显升级为“去风险”“多元化”“近岸/友岸外包”。印度以民主制度、英语环境与地理接近中东欧洲海运通道的条件，被塑造成“去风险锚点”。与此同时，印度通过 50% 中央补贴＋20-25% 邦补贴的激励强度，释放出全球最“豪横”的招商信号。

美国和欧洲智能手机制造商同样加码印度。苹果公司持续加快印度产量扩张。2025年3月，苹果印度主要代工厂富士康和塔塔电子向美国出口了近20亿美元的iPhone，创下单月纪录；4月印度向美国出口iPhone数量达到330万部，大幅超越同期中国的90万部，实现了首度“超越”。

1.日本：从“供应链断点”到“战略备份”

(石破茂 来源：大公报)

日本企业正逐步将印度纳入其“供应链冗余”战略。2025 年 5 月，半导体巨头瑞萨电子宣布在印度诺伊达和班加罗尔设立 3nm 芯片设计中心，成为日企在南亚布局先进节点的标志性事件。同时，瑞萨还与印度 CG Power 及泰国 Stars Microelectronics 合资，在古吉拉特邦启动高阶封装与测试线项目，强化印度在“后段”制造环节的能力。这一系列投资显示，日本政府与企业并不打算将技术核心完全迁出本土，而是将印度作为“技术备份基地”与地缘缓冲区。

日本外务省对外表述清晰：印度既是“伙伴”也是“替位”。日本正通过在印度布点设计和封装设施，来分担潜在的台海或东北亚突发冲击对全球供应链的影响。与此同时，日本也有意将 EUV 光刻等核心制造环节牢牢掌控在国内，以防关键技术流失。这种“局部外移、战略保留”的模式，体现出其深思熟虑的技术安全框架。

2.欧美：把“印度制造”写进地缘剧本

与日本的审慎战略相比，美国和欧洲企业对印度的投资更具结构性和系统性。以美国为例，三大半导体巨头各自代表着不同环节的布局主线：美光（Micron）在 Gujarat 投建的封测工厂，承担中端存储器后段封装职责；AMD 在海得拉巴新设设计中心，强化 GPU 和嵌入式芯片的软硬件协同开发；而应用材料公司则宣布在班加罗尔建立价值 4 亿美元的工程中心，用以推动设备本地化和人才培养。这三者分别代表“制造、设计与设备”的关键闭环，构建出一个可在印度内生运转的供应链微生态。

（特朗普和莫迪 来源：路透社）

欧洲方面，荷兰的 NXP 半导体宣布将其在印度的研发预算扩大至 10 亿美元，重点面向汽车电子与工业控制芯片。作为全球车规芯片领先厂商，NXP 的扩张动作显示出欧企希望在电动车与智能制造领域争夺技术先机，并通过印度市场接触新兴国家客户群体。

这些西方资本的共同行动背后，有一个核心驱动逻辑：将资本密集、设备昂贵的前段制造环节保留在美国或欧洲，享受《芯片与科学法案》的补贴与政策保护；同时，将封装、测试、装配等劳动力密集型环节外包至印度，借助其政策激励、人口红利和低成本优势，形成“资产轻、弹性大”的全球配置策略。这种二元化外包方式在美日欧半导体战略中已愈加主流，印度正好成为其中最具“性价比”的关键落点。

据报道，苹果计划在2026年底前使销往美国的大部分iPhone转由印度工厂制造，并已为此与富士康和塔塔进行紧急谈判。谷歌的Pixel智能手机也正转移生产线。2024年5月，谷歌宣布与富士康达成合作，将在印度泰米尔纳德邦的工厂生产最新款Pixel手机。

此外，欧洲诺基亚品牌（HMD Global）已将印度打造为手机制造与出口枢纽：该公司自印制造品牌手机和功能机累计出口200万部，计划2025年底前将出口目标增至400万部，并逐步开拓欧美市场。上述动向显示，苹果、谷歌、诺基亚等欧美手机巨头纷纷利用印度产能，借低关税和政策激励扩大对欧美市场的出口。

2025 年 5 月，印度信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳夫在诺伊达和班加罗尔同时为瑞萨电子 3nm 设计中心剪彩，宣称“从 5nm 直接跨进 3nm”，标志印度在全球最先进设计节点实现零的突破。然而，跳级生的难题在于“无制造配套”：目前全球唯二具备 3nm 量产能力的台积电和三星仍将最先进产线留在台湾省与韩国，美国亚利桑那和德州的工厂仅计划投产 4-5nm。印度要让 3nm 方案落地，还需解决 EDA 工具、IP 库、本土人才与光刻机等多重短板。

（印度总理莫迪与新加坡总理 Lawrence Wong 来源：BBC）

塔塔电子与力积电合作，在古吉拉特邦投资建设 110 亿美元的 28nm 晶圆厂，预计 2026 年实现投产。HCL-富士康合资 OSAT 项目也在 2025 年 5 月获批，预计月产 2 万片晶圆、3,600 万颗显示驱动芯片，2027 年全面投产。美光（Micron）宣布将在 Gujarat 扩建封测设施，二期目标年产值预计达数十亿美元。尽管这些项目仍处于成熟工艺节点，显示出印度希望借助中端产能补足产业链缺口。

为了吸引海外投资和建设本土产业链，印度政府推出了一系列优惠政策。早在2021年底，印度批准总额达100亿美元的“半导体及显示器生产促进计划”，对符合条件的晶圆厂项目提供最高50%的财政补贴。2024年3月，印度又批准价值2291.9亿卢比（约26.8亿美元）的电子元件制造激励计划，为手机、汽车等行业的关键零部件生产提供就业挂钩补贴。

(莫迪启动半导体使命 来源：BBC)

2024年11月，印度政府官员透露将再推出40至50亿美元的新方案，重点补贴印制电路板等电子组件生产，进一步强化本土供应链。此外，印度启动了“印度半导体使命”（India Semiconductor Mission），对建设晶圆厂、封测厂和核心设施提供高额补贴，并推动建立设计激励机制和生产型补贴。

各邦也纷纷划拨土地建设产业园区，如古吉拉特邦在多拉特别投资区规划“半导体城”、东北阿萨姆邦则与塔塔集团签订长期租赁协议，在摩里加昂兴建装配测试厂。当地政府并同步配套建设电力、纯水、道路等基础设施，以及人才培训中心，为芯片项目落地提供保障。

2025 年 3 月，为应对特朗普政府拟再次上调对华智能设备关税，苹果公司紧急启动“离印”空运项目，将价值超过 20 亿美元的 iPhone 自金奈和班加罗尔起飞，直运美国本土。这一举措不仅创下印度 iPhone 单月出口额新高。这一策略调整背后，是苹果在中美博弈加剧下对供应链弹性的再设计，也为印度智能终端制造地位的跃升按下了快进键。

据路透社披露，2025 年第一季度，印度向美国出口的智能手机占比高达 26%，首次超过中国（22%），成为美国市场最大手机进口来源。这一结构性转变的背后，是富士康 Sriperumbudur、塔塔 Hosur 和和硕班加罗尔三大组装基地的产能释放——其中塔塔集团在 2024 年底全面收购纬创在印业务后，仅 6 个月内便完成了超 50% 的产能翻倍。这种“本地化深耕 + 外企合作”的组合，为苹果构建了替代中国大陆的可行性方案。

iPhone 出口飙升的背后不仅是整机组装能力的跃升，更深层次地推动了配套供应链的国产化：面板、摄像模组、电源管理 IC、封装测试等关键零组件开始在印度本地布局。例如立讯精密与鸿海旗下企业在泰米尔纳德邦建成摄像头与主板产线，同时塔塔电子推进与 LG Display 的合资 OLED 模组工厂。这一系列配套产业的落地，不仅降低了整机生产的跨境物流成本，也间接带动本土芯片需求激增。

正是基于这种“本地整机牵引本地芯片”的逻辑，2025 年以来英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半导体（ST）等国际车规芯片巨头相继在印度设立设计与应用研发中心。NXP 更是在班加罗尔追加 10 亿美元研发预算，聚焦汽车控制与智能传感器解决方案。随着新能源车与智能设备融合度加深，这种“从终端反推中游，从中游反馈上游”的传导路径，正在把印度从“代工地”推向“技术节点”的新角色。

“Semicon 2.0”将先进封装、化合物半导体、功率器件等技术列为优先支持对象，补贴比例可达 70%。同时，政府计划 10 年内培养 8.5 万名 VLSI 工程师、6 万名过程工程师。Lam Research 正在印度 20 所大学推行虚拟晶圆厂计划，未来十年培训数万名工程师，为制造端打下人才基础。

基础设施瓶颈是当前印度面临的最大掣肘。以塔塔-力积电古吉拉特厂为例，月需工业用水 9 万吨，而当地水资源紧张。电力供应稳定性、超纯水、化学品运输等也均尚未与台积电、英特尔所在地区相比肩。

Micron 项目虽获高比例补贴，但技术核心（如 DRAM/NAND 先进节点）仍留在新加坡与日本。产业链高附加值环节并未在印度本地落地，若持续如此，将难以打破“加工外包—利润外流”的循环。印度工程类年毕业生超过 200 万，但能胜任半导体高端岗位者比例仍偏低。行业反馈“理论多、实操少”，需在产学研融合、实训基地与认证制度上加快完善。

而且目前印度尚无全流程晶圆厂投产，对全球半导体格局而言，印美日欧合作有助于分散生产布局、构建多中心供应网络。但是短期内，印度的产能增量有限，难以马上替代中国的巨量供应。

印度组装iPhone享受10%的关税低税率，相比之下中国版iPhone当时征税高达30%，这推动了苹果等厂商提前部署印度产能。综合来看，美国、日本、欧洲与印度的半导体合作是供应链“友岸化”趋势的体现，改变现有以中国为中心的格局还需时间验证。

来源：掌链一点号