合同金额超1亿!又一PCB上市大企在泰国建新厂
617日,台资PCB大厂华通发布公告,其泰国子公司COMPEQ Technology (Thailand) Co., Ltd.正式启动自有土地上的厂房建设计划,并委托HUIFENG CONSTRUCTION CO., LTD.承建本次工程,合约总金额高达7.4
617日,台资PCB大厂华通发布公告,其泰国子公司COMPEQ Technology (Thailand) Co., Ltd.正式启动自有土地上的厂房建设计划,并委托HUIFENG CONSTRUCTION CO., LTD.承建本次工程,合约总金额高达7.4
随着近几年新能源、工业自动化、电力电子及电动汽车等领域的迅猛发展,大功率电子设备正成为产业升级的核心驱动力。在此背景下,高可靠性、高效率的PCB设计已成为保障大功率系统稳定运行的关键环节。传统PCB设计方法在面对千瓦级甚至兆瓦级的功率传输、百安培级电流承载以及
常规的产品还是单面板双面板居多,涉及到体积小,带外置DDR,FLASH等或者Linux板卡的会到4层板,6层板,8层板甚至更高。
2025年6月26日,中京电子收盘价12.52元,较前一日上涨0.60元,涨幅5.03% 。当日最高价13.11元(逼近涨停,触及+9.98%涨幅 ),最低价11.93元,开盘价11.93元(平开 ),振幅达9.90% ,日内股价波动剧烈。换手率46.84%
随着电子产品的不断复杂化,印刷电路板(PCB)在电子系统中的作用愈发重要。一个合理、科学的PCB布局与布线不仅关系到产品的性能、可靠性和抗干扰能力,还直接影响到制造成本和后续的维护维护。
地层,顾名思义,就是 PCB 板上作为电路参考平面的铜箔层。在高频电路中,地层主要起到以下几方面的作用:
PCB分板机作为电子制造业中的重要设备,其核心部件电主轴的选择直接影响分板质量、效率和设备寿命。速科德将系统介绍选择PCB分板机电主轴的五大关键因素,帮助您做出明智决策。
作为电子元器件的支撑体与电气连接的载体,PCB(印制电路板)被誉为"电子产品之母",其技术演进与产业格局深刻影响着全球电子信息产业的发展方向。在5G、人工智能、新能源汽车等新兴技术驱动下,PCB行业正经历从规模扩张到价值升级的跨越式发展,成为全球电子产业链中不
据Choice数据统计,截至今日,沪深两市本周共218家上市公司接受机构调研。按行业划分,基础化工、电子和机械设备行业接受机构调研频度最高。此外,家用电器、轻工制造等行业关注度有所提升。
画板子最怕啥?除了老板催稿和原理图改版,估计就是PCB板厂发给你的夺命EQ了:‘你这过孔,到底要怎么处理啊?!’ 塞油?盖油?开窗? 选择困难症都要犯了!尤其是对工艺不太了解的硬件工程师真是犯难!
6月初的时候我讲了算力工程将会是6有最重要的:6月趋势主线!而周三直播间很多粉丝问我,为什么能提前判断,并要求我写一篇分析报告,结果写了4300字,但我认为不够,所以粉丝朋友们再一次让我深入写!而我们对CPO、DAC里抓到大牛更是不多讲,2023年我们挖了CP
受AI技术全面渗透,AI服务器、数据中心设备需要爆发;汽车电子持续高景气与消费电子复苏驱动,HDI板、高多层板需求爆发,行业景气度快速提升,中京电子三天三板,今天整理一下PCB板块产业链,以更好的发现其中的投资机会。
价值逻辑:AI服务器催生高频高速CCL需求(2024-2026年CAGR 26%),其超低损耗材料(Df≤0.001)溢价30%-40%。
深圳市强达电路股份有限公司主营业务为PCB的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面板PCB、多层板PCB。
依据券商研报,于 AI PCB 等高附加值产品需求持续扩张之际,PCB 产业链相关企业的盈利水平有望持续提升,进而推动经营业绩迅速增长。PCB 为印制电路板,CPO 是共封装光学。因人工智能发展,AI 服务器需求急剧增加,直接带动了 PCB 与 CPO 的需求
PCB(印刷电路板)是电子设备的“神经系统”,在算力硬件中承担着关键的连接和支撑功能。它通过高密度集成和多层设计,实现芯片、内存和其他电子元件之间的电气连接。在AI服务器和GPU等核心算力设备中,PCB的性能直接影响数据传输的稳定性和效率。
其一为镀层材料业务,制造并销售用于半导体及 PCB 行业化镀及电镀工艺的镀层材料,是收入主要来源;其二是镀层服务业务,为客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆及封装基板、PCB 的镀层加工服务并收取费用。
包括阿里巴巴、字节跳动和腾讯在内的中国主要科技公司,在正在进行的全国高考期间暂时禁用了部分 AI 聊天机器人功能。
大家都知道阻抗要连续,PCB设计也总有阻抗不能连续的时候。怎么办?
在数字经济蓬勃发展的浪潮中,PCB(印制电路板)作为 “电子产品之母”,其重要性愈发凸显。随着 5G、人工智能等新兴技术的加速渗透,PCB行业面临着前所未有的挑战与机遇。产品迭代周期缩短、定制化需求激增、质量管控难度加大、成本压力持续攀升,传统的生产管理模式已