摘要：在新能源汽车、5G通信、人工智能等产业快速发展推动下，高端印制电路板需求持续爆发。市场供需关系日趋紧张，促使众多上市公司加速布局高端产能。传统PCB市场竞争激烈且利润空间有限，企业纷纷向高端领域转型升级。政策层面对电子信息产业的大力支持，为企业布局高端PCB赛

在新能源汽车、5G通信、人工智能等产业快速发展推动下，高端印制电路板需求持续爆发。市场供需关系日趋紧张，促使众多上市公司加速布局高端产能。传统PCB市场竞争激烈且利润空间有限，企业纷纷向高端领域转型升级。政策层面对电子信息产业的大力支持，为企业布局高端PCB赛道创造了有利环境。企业密集投资布局正在加速高端PCB产业规模扩张，推动行业集聚效应形成。

四会富仕电子科技股份有限公司全资子公司总投资30亿元的"年产558万平方米高可靠性电路板"项目正式开工建设。该项目重点面向AI、智能驾驶与人形机器人等新兴市场需求。项目全面达产后，预计年产值将超过数十亿元规模，成为公司继泰国工厂之后的又一重要高端电路板生产基地。

奥士康科技股份有限公司披露不超过10亿元的可转债发行计划。募集资金将投向高端印制电路板项目建设，新增高多层板、HDI板产能。项目产品将覆盖AI服务器、汽车电子等应用场景。沪士电子股份有限公司总投资43亿元的人工智能芯片配套高端印制线路板扩产项目已启动建设。项目全部建成后预计可新增年产值近百亿元。

需求端多维爆发驱动行业增长

新能源汽车智能化发展带动单车PCB价值量大幅提升。5G基站建设对高频高速产品需求激增，为行业发展注入强劲动力。AI服务器PCB层数从传统服务器的14层至24层提升至20层至30层，单台价值量高达传统服务器的5倍至7倍。全球AI服务器出货量从2020年的50万台激增至2024年的200万台，年复合增长率达45.2%。

据行业研究机构预计，2025年全球PCB产值将达786亿美元。高端产品占比持续提升，AI服务器、高性能计算将贡献核心增量。2025年第一季度全球PCB市场规模同比增长6.8%，其中高阶HDI板和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5%。高端PCB正展现出巨大的需求潜力和发展空间。

从行业竞争格局来看，头部企业凭借技术、资金和品牌优势主导高端市场。这些企业能够提供一站式解决方案，满足客户多样化需求。中小企业则主要聚焦中低端市场寻求发展机会。行业已形成"材料—设备—制造"完整产业闭环，未来投资将集中于ABF载板、车载毫米波与功率模块板、东南亚产能布局三大方向。

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