摘要：英伟达可能在新一代Rubin处理器中采用碳化硅（SiC）材料CoWoS基板。单晶SiC因其更高的导热率和有助于缩小封装体积的特性，有望提升芯片散热和整体性能

一、SiC用于CoWoS基板

英伟达可能在新一代Rubin处理器中采用碳化硅（SiC）材料CoWoS基板。单晶SiC因其更高的导热率和有助于缩小封装体积的特性，有望提升芯片散热和整体性能

相关标的:

天岳先进:国内碳化硅衬底材料龙头，专注于导电型和高纯半绝缘型碳化硅衬底。

露笑科技:投资建设碳化硅产业园，布局碳化硅长晶炉、衬底片。

天通股份:布局碳化硅晶体材料生产。

晶盛机电:生产碳化硅长晶炉等设备。

东尼电子：涉足碳化硅衬底材料研发和生产。

天富能源:持股的天科合达是国内领先的垄断囯内市场的导电碳化硅晶片生产商，目前公司在国内市占率超90％是绝对龙头。

二、铌酸锂薄膜（LNOI）、钽酸锂晶体等先进技术的应用，推动AI芯片光互连技术迭代

铌酸锂（LiNbO₃） 和 钽酸锂（LiTaO₃）因其卓越的电光效应（可实现高速光电信号转换）、低传输损耗和高稳定性等特点，在高速光调制器、滤波器等核心光电器件中扮演着不可或缺的角色，尤其适合数据中心、高速通信和AI计算等对带宽和能效要求极高的场景。

相关标的:

天通股份：国内少数掌握大尺寸铌酸锂晶片成套技术和工艺的企业。其生产的钽酸锂（LT）、铌酸锂（LN）晶体及黑化抛光晶片产品已实现量产，并开发出8英寸压电晶体材料（包括掺铁钽酸锂晶体），技术自主可控，成功打破国外垄断，实现了国产替代。公司正在实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目。

福晶科技：是全球非线性光学晶体的重要企业，能够提供各种规格高质量的铌酸锂晶体，这是制备薄膜铌酸锂（LNOI）的关键基础材料之一。公司曾表示其铌酸锂晶体主要用于激光器件的制造。

光库科技：过收购Lumentum的铌酸锂高速调制器生产线，掌握了包括芯片设计、制程、封装和测试等核心技术。具备开发800G及以上速率的薄膜铌酸锂调制器芯片和器件的关键能力，并已实际推出相关产品。

光迅科技：国内光通信龙头，提供光芯片-器件-模块-子系统全产业链产品。在硅光技术、高速光模块（800G/1.6T） 领域领先。

中际旭创：在800G光模块中采用硅光（SiPh）与薄膜铌酸锂混合方案，并加速1.6T模块研发。其子公司展示了基于TFLN MZM技术的1.6T-2xLR4光模块。

新易盛：已成功推出基于薄膜铌酸锂方案的400G、800G、1.6T系列高速光模块产品。

三、MicroLED

基于Micro LED多通道并行架构（类似微软MOSAIC方案）的光通信技术，是一项前景广阔的先进技术。它通过大量低速通道并行工作（如单通道2Gbps）来实现800G甚至1.6T的高速传输，并具有超低功耗（工作电压仅数百毫伏，功耗较传统激光器可降低68%）、传输距离可达50米以及通过冗余设计提升可靠性（10%-20%芯片冗余）等优势。

目前A股市场中，与Micro LED技术研发和产业化相关的公司，主要集中在芯片制造、封装模组、材料设备以及光通信应用等环节。

相关标的:

兆驰股份：国内同时涉足Micro LED与光互连的企业之一，在Micro LED光互连的布局方面被认为具有一定的稀缺性和唯一性。

三安光电：国内LED芯片龙头，积极布局Mini/Micro LED技术

华灿光电：LED芯片重要供应商，专注于Mini/Micro LED新型显示技术研发。

沃格光电 ：其玻璃基TGV多层线路板技术可用于Micro LED直显需求并小批量供货，且其玻璃基线路板技术可切入CPO光电共封、6G射频、Chiplet先进封装等前沿领域。

四、蓝宝石晶圆成后摩尔时代先进封装与功率半导体技术迭代的关键材料

由于半导体芯片制造工艺逐渐逼近物理极限，“后摩尔时代”不再单纯追求晶体管的微小化，而是更注重材料创新和封装技术来提升芯片性能。蓝宝石晶圆（α-Al₂O₃）正是在这一背景下，凭借其独特的物理化学性质，在先进封装和功率半导体领域展现出关键价值。

天通股份：国内蓝宝石材料龙头，掌握1000kg级大尺寸蓝宝石晶体稳定量产技术，构建了从晶体生长到衬底加工的全链条技术闭环，产品广泛应用于LED衬底、先进封装载板、消费电子窗口片等领域。其蓝宝石晶圆在先进封装中可用于解决超薄硅片翘曲和破碎问题，并有望替代传统陶瓷载板。

晶盛机电：国内领先的晶体生长设备供应商，产品包括蓝宝石长晶炉。为蓝宝石晶圆的生产提供关键设备，但其本身不直接生产蓝宝石晶圆。

五、CoWop

CoWop封装技术通过简化结构（去除ABF基板，将硅中介层直接连接PCB）来提升性能、降低成本。去除封装基板(ABF)，将含裸片的硅中介层通过uBump直接连接PCB，缩短信号路径，提升散热自由度。封装革新，通过简化结构降本提效，依赖高端PCB材料。CoWop的供应瓶颈在于超薄铜箔而非SLP本身，这对高端PCB材料（如超薄铜箔）提出了更高要求。

与CoWop业务强相关的公司主要集中在高端PCB制造、先进材料（特别是超薄铜箔） 以及封装工艺等环节。

技术演进与商业化进程：CoWop技术目前仍处于发展和探索阶段，其大规模商业化应用，尤其是替代CoWoS等现有主流技术，仍需克服诸如PCB加工精度（线宽/线距需达到亚10微米级别）、良率控制、散热设计以及生态系统构建等多重挑战。

胜宏科技：高端PCB制造，具备100层以上高多层板制造能力，全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产。

方正科技：拥有CoWop技术所需的高端PCB制造工艺——mSAP（改良型半加成法），并已实现量产，PCB行业知名企业，具备参与CoWop技术所需高端PCB制造的能力。

方邦股份：生产CoWop技术所需的关键材料——可剥铜（带载体可剥离超薄铜箔），已通过多家客户测试认证，获小批量订单，国内少数可量产可剥铜的企业，有望打破日本垄断。

来源：长阳福禧