摘要：2025年3月29日，一则消息引发科技界关注：曾主导苹果三款射频芯片研发的首席工程师孔龙正式入职复旦大学微电子学院，担任研究员、博士生导师，职称为正高级。

2025年3月29日，一则消息引发科技界关注：曾主导苹果三款射频芯片研发的首席工程师孔龙正式入职复旦大学微电子学院，担任研究员、博士生导师，职称为正高级。

这位兼具顶尖学术造诣与产业经验的科学家回国任教，不仅为国内集成电路领域注入新鲜血液，更成为中国“人才强国”战略的生动注脚。

孔龙的学术轨迹堪称中国微电子人才培养的典范。2007年，他进入上海交通大学微电子学专业，这一专业依托中国最早的半导体研究机构之一，为其打下扎实基础。2011年赴加州大学洛杉矶分校（UCLA）攻读电子工程硕士、博士学位期间，他斩获美国博通UCLA Fellow、ADI杰出学生设计师奖等荣誉，并在集成电路顶级会议ISSCC/VLSI及期刊JSSC发表论文11篇，以第一发明人申请美国专利11项，展现出卓越的科研能力。这段经历印证了“本土培养+国际深造”模式对顶尖科技人才成长的关键作用。

2017年，孔龙加入苹果公司总部担任首席工程师，开启了8年的产业实践。他主导研发的射频SoC芯片U1、U2、H2系列，被广泛应用于iPhone、Apple Watch及AirPods等产品，推动苹果设备在空间感知、低功耗通信等领域的技术突破。

这些芯片的量产不仅带来百亿美元级市场价值，更标志着中国科学家在全球半导体产业链核心环节的深度参与。值得注意的是，其团队在研发中融合数模混合计算与高速接口技术，这正是当前中国“卡脖子”技术攻关的重点方向。

孔龙的归国选择，与近年来中国人才政策的系统性升级密不可分。作为“国家海外高层次青年人才计划”入选者，他享受的科研启动资金、团队组建自主权等配套政策，为其快速融入国内科研体系提供保障。

而复旦大学微电子学院作为首批国家示范性微电子学院，拥有从“集成电路科学与工程”一级学科到国家级一流本科专业的完整培养体系，其SOC设计、半导体新工艺等研究方向与孔龙的学术背景高度契合。这种“平台+人才”的双向赋能，正是中国破解芯片困局的关键策略。

孔龙的职业转型，折射出中国科技人才战略的深层逻辑：一方面，通过“揭榜挂帅”“柔性引进”等机制吸引海外领军人才；另一方面，依托高校创新平台推动产学研融合。数据显示，2024年中国集成电路领域海归人才同比增长37%，其中超六成进入高校或科研机构。这种趋势既是对“科技自立自强”战略的响应，也凸显全球产业链重构背景下，中国对核心技术的战略布局。正如孔龙在招生公告中所言：“我们需要培养能定义下一代芯片架构的创造者，而不仅是技术追随者。”

来源：小蒋品鉴