新凯来+华为芯片，十家核心企业的自主化进程中的关键突破

摘要：在全球半导体产业竞争格局加速重构的背景下，中国半导体设备与材料领域迎来系统性突破。2024年上海国际半导体展数据显示，国内半导体设备国产化率较三年前提升19个百分点，12英寸晶圆产线设备配套能力突破70%。本文基于技术演进与产业实践，对半导体关键环节核心企业进

中国半导体产业链全景观察：自主化进程中的关键突破

（基于行业公开信息整理）

在全球半导体产业竞争格局加速重构的背景下，中国半导体设备与材料领域迎来系统性突破。2024年上海国际半导体展数据显示，国内半导体设备国产化率较三年前提升19个百分点，12英寸晶圆产线设备配套能力突破70%。本文基于技术演进与产业实践，对半导体关键环节核心企业进行深度解析。

深圳国资委控股企业新凯来在展会上发布的六大类31款设备，标志着国产半导体装备体系化能力跃升：

刻蚀设备：关键尺寸控制精度达±1.2nm原子层沉积系统：台阶覆盖率突破99.5%量检测设备：X射线缺陷检测灵敏度15nm
这些进展使14nm制程全流程设备国产化率提升至58%，28nm节点实现100%自主可控。

（一）晶圆制造设备
中微公司

介质刻蚀机市占率突破25%，5nm设备通过台积电验证开发出第三代等离子体控制算法，均匀性提升至98.7%2024年新增订单同比增长65%，覆盖全球15条先进产线

（二）材料创新领域
南大光电

ArF光刻胶通过7nm逻辑芯片验证，缺陷密度降至0.01个/cm²MO源产品纯度达99.99999%，全球市占率提升至18%电子特气业务营收占比突破45%，客户覆盖三大国际存储厂商

（三）晶圆加工服务
中芯国际

1. 硅片制造
沪硅产业

12英寸硅片月出货量突破80万片，外延片占比提升至35%开发出低缺陷晶体生长技术，COP（晶体原生缺陷）密度＜0.1个/cm²300mm SOI硅片通过Mobileye自动驾驶芯片认证

2. 特种气体
华特气体

光刻混合气通过ASML Twinscan NXT:2000i认证高纯磷烷纯度达99.9999%，金属杂质＜0.1ppb电子级二氧化碳产能扩至5000吨/年，成本降低30%

3. 溅射靶材
江丰电子

1. 洁净系统专家
至纯科技

开发出单片兆声波清洗设备，颗粒去除效率＞99.98%高纯工艺系统氦检漏率＜1×10^-9 Pa·m³/s28nm以下湿法设备市占率突破40%

2. 精密部件供应商
xxxx企业

半导体级不锈钢管件表面粗糙度Ra≤0.05μm真空腔体焊接变形量控制＜0.08mm/m高纯气体管路系统通过Lam Research认证

3. 抛光材料龙头
鼎龙股份

值得关注的是，2024年Q1半导体领域战略投资达480亿元，同比增长185%，其中设备材料企业占比58%。建议投资者重点关注企业在细分领域的技术纵深突破，理性看待国产替代进程的阶段性特征。本文涉及企业数据截至2024年二季度，具体以法定披露为准。

来源：商业前沿快讯

标签：华为芯片真空腔体不锈钢管件自主化

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