摘要：在半导体行业竞争白热化的2025年，高通（Qualcomm）首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）近日公开表示，Intel当前的芯片生产技术尚未达到高通的标准，无法满足其移动处理器需求。这一言论直击Intel的核心痛点——其代工业务（In

在半导体行业竞争白热化的2025年，高通（Qualcomm）首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）近日公开表示，Intel当前的芯片生产技术尚未达到高通的标准，无法满足其移动处理器需求。这一言论直击Intel的核心痛点——其代工业务（Intel Foundry）的竞争力。但阿蒙也留有余地，强调如果Intel能进一步提升制造效率，高通乐于探索合作机会。这一表态不仅反映了Intel在先进制程上的压力，还凸显了台积电（TSMC）和三星等竞争对手的领先优势。让我们一起来剖析这一事件的背景，以及它对Intel未来的潜在影响。

阿蒙在接受彭博社采访时直言：“Intel目前不是我们的选项。我们希望Intel成为选项。” 高通作为一家无晶圆厂（fabless）芯片设计公司，主要依赖台积电和三星代工生产Snapdragon系列处理器。这些伙伴的先进制程（如台积电的N4和三星的3nm）在功耗控制和性能优化上表现出色，能满足高通对移动SoC（系统级芯片）的严苛要求。相比之下，Intel的当前工艺（如Intel 3和18A）在良率和能效上仍存在差距，无法无缝集成到高通的移动产品中。

高通的Snapdragon X系列芯片目前由台积电N4制程生产，功耗效率媲美甚至超越Intel的最新Core Ultra系列。这让高通对Intel的代工兴趣有限，尤其是在PC和笔记本市场，高通正与Intel直接竞争。阿蒙的表态并非空穴来风，而是基于Intel 18A制程的实际测试数据：初期良率仅50%-60%，远低于台积电的85%。这意味着，如果高通转向Intel，可能面临更高的生产成本和延误风险。

尽管当前不看好，阿蒙仍表示高通“欢迎Intel成为选项”。如果Intel能证明其18A制程在效率和稳定性上达到行业标准，高通愿意重新评估合作。历史上，高通曾在2021年与Intel探讨过代工协议，但最终因技术成熟度问题搁置。如今，Intel新CEO Lip-Bu Tan正推动代工业务转型，承诺“不再开空白支票”，并聚焦14A制程（1.4nm级）。如果Panther Lake处理器（首款18A产品）在2025年下半年顺利量产，高通可能成为其外部客户之一。

行业专家分析，高通的谨慎态度源于对供应链稳定的追求。在AI PC浪潮下，高通需确保芯片高效、低功耗，以抢占市场份额。如果Intel能解决18A的良率瓶颈（预计2025年底达80%），双方的合作将助力Intel代工业务从内部自用转向外部订单，潜在价值达数十亿美元。

高通 Centriq 服务器 CPU；（图片来源于网络，侵删）

Intel的18A制程是其“五年五节点”计划的关键一环，采用RibbonFET（环绕栅极）晶体管和PowerVia（背面供电）技术，与前代Intel 3相比，性能提升25%，功耗降低36%，晶体管密度增加30%。这一工艺旨在挑战台积电的2nm节点，提供更高的每瓦性能，特别适合移动和AI应用。Panther Lake处理器将是首款商用产品，预计2025年下半年上市，支持高达16核配置（包括Cougar Cove P核和Skymont E核），集成Xe3 GPU和增强NPU，AI性能提升45%。

从工程角度看，18A的背面供电技术将电源网络移至芯片背面，减少信号干扰，提升时钟频率10%。RibbonFET则通过纳米级TSV（硅通孔）实现更精细的电流控制，降低漏电20%。这些创新让Panther Lake在笔记本和边缘计算场景中更具竞争力，预计续航提升15%，图形性能媲美AMD的Zen 5。

尽管技术亮点众多，18A的实际表现仍备受质疑。早期测试显示，Panther Lake芯片的良率仅50%-60%，远低于预期。这导致生产成本高企（每片晶圆约2.5万美元），短期内可能无法盈利。Intel内部已将部分Panther Lake生产外包给台积电N2制程，以缓解压力，但这也暴露了18A的瓶颈。

专家指出，18A的低良率源于复杂的光刻和蚀刻工艺，需要数月优化。如果Intel无法在2025年底前将良率提升至80%，Panther Lake的上市将延期，影响其在AI PC市场的份额。高通的反馈进一步放大这一问题：移动芯片对能效的要求极高，18A需证明其在低功耗场景下的稳定性。

Intel Foundry的目标是到2030年成为全球第二大代工厂，但当前份额仅占8%，远低于台积电的67%。高通的“暂不合作”表态凸显了Intel在移动SoC市场的劣势。高通的Snapdragon X系列已占据Arm-based PC市场的25%，依赖台积电的稳定供应。如果Intel 18A成功，高通可能成为其首个大客户，推动代工收入从2024年的50亿美元增至2026年的200亿美元。

然而，风险不容忽视。Intel的14A制程（2027年量产）需赢得至少两大外部客户，否则可能放弃领先节点研发。新CEO Tan强调“财务纪律”，若18A失败，Intel或将收缩代工规模，转向中端工艺。这将让台积电进一步巩固垄断地位，全球芯片价格或上涨5%-10%。

2025年，AI PC出货量预计达4000万台，占PC市场的30%。Panther Lake的NPU性能达45 TOPS，能支持本地AI任务如实时翻译和图像生成。如果良率改善，Intel可抢占20%份额，与高通的Snapdragon X形成竞争。但高通的表态提醒Intel：技术领先需配以可靠生产，否则将错失AI热潮。

高通CEO的直言不讳，给Intel敲响了警钟：18A制程的成功关乎公司命运。Panther Lake的2025年下半年上市，将是检验Intel Foundry实力的关键。如果能吸引高通等客户，Intel或重获竞争力；反之，其代工梦可能破灭。

对于科技从业者和投资者，Intel的动态值得关注。18A的良率优化和外部订单进展，将决定其是否能重返芯片制造巅峰。2025年，半导体行业的博弈将更加激烈，让我们拭目以待！

来源：万物云联网