摘要：3 月 27 日的 SEMICON China2025 IC 产业链国际论坛上，新凯来工业机器有限公司工艺装备产品线总裁杜立军指出，AI、智能驾驶等产业对算力的需求及其增长态势，正稳步推动半导体装备市场发展。

3 月 27 日的 SEMICON China2025 IC 产业链国际论坛上，新凯来工业机器有限公司工艺装备产品线总裁杜立军指出，AI、智能驾驶等产业对算力的需求及其增长态势，正稳步推动半导体装备市场发展。

半导体装备新技术朝着更高能量控制精度、更快硬件响应速度、更大工艺窗口的方向演进。以射频 / 等离子体场为例，在从 7 纳米到 3 纳米的演进进程中，能量控制精度预计将提升 10 倍，硬件响应速度方面，时延会从 10 毫秒缩短至 1 毫秒。

本期通过对“新凯来”相关概念进行了梳理，筛选出4家值得关注的企业，供大家进一步参考研究。

光刻工艺配套设备原子层沉积设备（ALD阿里山）：实现5nm以下制程原子级镀膜，突破ASML/TEL技术垄断，配套中芯国际产线验证

物理气相沉积设备（PVD普陀山）：金属镀膜精度±1.3μm，替代应用材料（AMAT）设备，降低客户运营成本30%

刻蚀设备（ETCH武夷山）：表面电荷释放速度提升40%，适配第三代半导体及先进封装需求

前道量检测设备明场缺陷检测系统（BFI岳麓山）：采用LSP光源技术，识别3nm级晶圆缺陷，价格仅为KLA同类产品60%

X射线衍射仪（XRD赤壁山）：突破薄膜应力与晶体结构分析瓶颈，国产首台7nm级检测设备

光刻前道配套清洗设备：至纯科技（湿法清洗28nm制程）、盛美上海（单片清洗国际水平）[[4]5涂胶显影设备：芯源微（国内唯一前道涂胶显影设备商）

晶圆制造端中芯国际：新凯来ALD/PVD设备进入深圳产线验证

长江存储：联合开发3D NAND闪存薄膜沉积工艺

封测与终端长电科技：采用新凯来刻蚀设备完成chiplet封装

华为/小米：依托国产设备实现14nm手机芯片量产

来源：题材韬略