重新认识中国芯片半导体的世界地位！

摘要：根据韩国科学技术评估与规划研究院（KISTEP）的报告，中国在全球半导体技术排名中已位列第二，仅次于韩国。在多个关键领域，中国已超越韩国，表现出强大的实力。例如，在高密度电阻存储技术方面，中国得分高达94.1%，超过韩国的90.9%；在高性能低功耗人工智能半导

近期，我对中国芯片半导体行业的关注持续升温，今日决定将这些思考记录下来，以更深入地了解中国芯片半导体在全球的地位。

曾几何时，中国芯片半导体行业似乎总受制于人，仿佛被国外“卡脖子”。然而，深入探索后发现，这一现状已发生根本性转变。

根据韩国科学技术评估与规划研究院（KISTEP）的报告，中国在全球半导体技术排名中已位列第二，仅次于韩国。在多个关键领域，中国已超越韩国，表现出强大的实力。例如，在高密度电阻存储技术方面，中国得分高达94.1%，超过韩国的90.9%；在高性能低功耗人工智能半导体技术方面，中国得分为88.3%，同样高于韩国的84.1%。此外，在功率半导体和下一代高性能传感技术等领域，中国也取得了领先地位。

在芯片制造领域，中芯国际取得了举世瞩目的进展。其14nm FinFET工艺已实现量产，良率高达95%。同时，在28nm高压、射频等特色工艺上，中芯国际也展现出国际竞争力，28纳米成熟制程产能占全球的39%。通过DUV多重曝光+Chiplet技术，中芯国际还实现了7纳米量产突破，并正在攻坚5纳米工艺。尽管在高端制程上仍受EUV设备等供应链限制，与中芯国际存在差距，但中芯国际的进步不容忽视。预计到2025年，中国成熟制程芯片将占全球产量的28%，到2030年这一比例有望达到39%。此外，到2024年，中国晶圆厂的成熟制程产能已占全球的20%，而2025年新增产能中的80%将集中于28nm及以上节点。这些数字充分展示了中国芯片制造实力的不断增强。

在芯片设计领域，中国也涌现出一批优秀企业和成果。华为海思在通信芯片领域表现出色，麒麟芯片的回归更是令人振奋。同时，在汽车市场，中国厂商也崭露头角。例如，在APU方面，海思、全志科技等企业有着出色的表现；在ADAS/AD方面，海思也发挥着重要作用。此外，在ADAS VPU方面，地平线、黑芝麻智能科技等企业也取得了显著成果。从ADAS处理器的算力来看，海思可以支持L4及以上的自动驾驶技术，紧跟英伟达之后。

在设备研发和材料体系方面，中国同样取得了重要突破。上海微电子的28nm沉浸式光刻机已进入验证阶段，国家电投原子能机构也突破了氢离子注入技术，打破了应用材料公司的垄断。在材料方面，奕斯伟材料实现了12寸大硅片的量产，并且良率与国际水平相当；光刻胶国产替代也在加速推进，南大光电的ArF光刻胶已通过验证，支持28nm制程。此外，芯片设计工具与IP生态也取得了显著进展。华大九天推出了支持5nm工艺设计的全流程EDA工具，概伦电子则在器件建模和仿真领域进入了全球第一梯队。

国家政策方面，国家对芯片半导体行业的支持力度不断加大。3440亿元的国家大基金三期投向高端芯片制造、关键设备和材料，助力攻克“卡脖子”难题。“十四五”规划通过大基金三期475亿美元的注资，推动设备国产化率从15%跃升至60%。华为、中芯国际等“链主”企业也发挥着带动作用，如华为海思与高校企业共建联合实验室，缩短芯片迭代周期。

然而，我们也应清醒地认识到中国芯片半导体行业仍存在一些短板。在高端光刻机（如EUV）、EDA全流程工具以及先进制程良率等方面，中国与国际顶尖水平仍有一定差距。此外，人才缺口也较大，预计到2025年，中国半导体产业人才缺口将达到30万至35万人，制造工艺、封装测试、设备材料等关键领域人才严重不足。芯片制造的关键材料如光刻胶、高纯度硅片等长期被国外少数企业垄断，国内产业链各环节发展不均衡，难以形成高效协同。

尽管如此，我坚信只要中国持续加大研发投入、培养专业人才、完善产业链，就一定能在芯片半导体领域取得更大的突破。未来，中国芯片半导体行业必将在全球舞台上大放异彩，彻底改写全球半导体格局。