摘要：据laotiantimes 3月27日报道，日本东丽工程株式会社近日宣布开发出新一代高精度半导体封装设备UC5000，专为面板级封装(PLP)技术设计，预计2025年4月正式上市。该设备特别适用于AI服务器等高性能计算芯片的先进封装需求。

据laotiantimes 3月27日报道，日本东丽工程株式会社近日宣布开发出新一代高精度半导体封装设备UC5000，专为面板级封装(PLP)技术设计，预计2025年4月正式上市。该设备特别适用于AI服务器等高性能计算芯片的先进封装需求。

UC5000突破性地实现了在515mm×510mm及600mm×600mm大尺寸玻璃面板上的高精度封装，定位精度达±0.8μm。东丽工程采用创新的热压接合(TCB)技术，成功解决了大型玻璃面板易弯曲、热控制困难等技术瓶颈。

“通过整合我们成熟的TCB封装技术和新型面板翘曲校正技术，UC5000为下一代半导体制造提供了关键解决方案。”东丽工程技术负责人表示。该设备兼容SEMI标准的前开式统一盒(FOUP)和胶带框架，能够完美适配现代化智能工厂的生产需求。

（编译：雅慧）

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来源：邮电设计技术