存算一体AI芯片技术研讨会议程公布，主讲面向大模型的DRAM近存计算、三维集成等架构

摘要：从2018年3月举办国内首场AI芯片峰会至今，七年来，除了2021年受疫情影响外，全球AI芯片峰会基本上保持每年一届的节奏，共邀请180+位产学研大咖分享前沿研究、创新洞见、落地进展与行业趋势，成为了解国内外AI芯片发展动态的重要窗口，也是目前国内在AI芯片领

9月17日，2025全球AI芯片峰会将在上海浦东喜来登由由大酒店正式举行！

本次峰会由智一科技旗下智猩猩与芯东西共同举办，将以“AI大基建智芯新世界”为主题，聚焦AI大时代的新基建热潮，解码大模型下半场中国芯破局。

从2018年3月举办国内首场AI芯片峰会至今，七年来，除了2021年受疫情影响外，全球AI芯片峰会基本上保持每年一届的节奏，共邀请180+位产学研大咖分享前沿研究、创新洞见、落地进展与行业趋势，成为了解国内外AI芯片发展动态的重要窗口，也是目前国内在AI芯片领域里最为火热且最具影响力的产业峰会之一。

2025全球AI芯片峰会为期一天，由主论坛+专题论坛+技术研讨会+展览区组成。其中，主论坛将于上午开幕，大模型AI芯片专题论坛、AI芯片架构创新专题论坛将于下午在主会场、分会场一分别进行；存算一体AI芯片技术研讨会、超节点与智算集群技术研讨会将在分会场二上下午先后进行，主要面向持有闭门专享票、贵宾通票的观众开放。

同时，今年的峰会也将在会场外设置展览区，以标展为主，将有超摩科技、奎芯科技、特励达力科、Alphawave、芯来科技、曦望Sunrise、矩量无限、AWE等10+展商进行展示，AWE同时也是本次峰会的战略合作机构。

存算一体AI芯片技术研讨会将于9月17日上午在分会场二进行，由主题报告和圆桌Panel两个环节组成。目前，研讨会的议程已确认，今天正式为大家揭晓！

一、研讨会议程

在深度学习时代，算力需求激增，传统架构中数据搬运导致的“内存墙”问题成为主要瓶颈。存算一体通过将计算融入存储，极大减少了数据移动，提升了计算能效，为处理复杂模型提供了新的思路。当AI迈入大模型时代，千亿级参数模型使得“内存墙”和“能耗墙”问题被急剧放大。数据搬运的开销成为无法忽视的性能与成本瓶颈，存算一体架构的重要性愈发凸显。

为此，在2025全球AI芯片峰会同期，智猩猩组织了这场「存算一体AI芯片技术研讨会」。研讨会邀请到北京大学集成电路学院长聘教授孙广宇，中科院计算所研究员、CCF集成电路设计专委秘书长王颖，复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员、博导陈迟晓，微纳核芯联合创始人兼副总裁王佳鑫，寒序科技联合创始人兼首席执行官朱欣岳五位学界和工业界技术专家参与，他们将围绕DRAM近存计算架构、异质异构存算一体芯片与系统软件栈、存算一体2.5D/3D/3.5D集成、磁性存算一体AI推理芯片等带来主题报告。陈迟晓博士还将担任研讨会的嘉宾主持人。

DRAM近存计算架构具备高访存带宽、大存储容量的优势，对于大规模神经网络、图计算、推荐系统等应用有较好的加速效果，因此受到了学术界和工业界的广泛关注。此次研讨会，北京大学集成电路学院长聘教授孙广宇将以《基于DRAM近存计算架构的大模型推理优化》为主题带来报告。孙广宇教授将首先回顾近期工业界提出的DRAM近存计算芯片，并分析其特点和面临的挑战，之后会进一步介绍如何利用DRAM近存架构来加速端侧大模型推理，，以及他们团队近期在该方向的一些研究进展。

以大模型为代表的AI计算负载遇上海量多模态数据的处理需求，对现有的计算与存储系统提出新的挑战。一方面大模型等应用对于存储空间、带宽、算力乃至成本功耗等的全方位需求，难以通过单一介质与架构的存算一体芯片器件实现目标；另一方面，在工艺受限的现状下，采用2.5D/3D先进集成技术达成存算一体器件的算力扩展以及异构扩展方法带来的语义多样性，需要设计时，编译时与运行时的协同优化。中科院计算所研究员、CCF集成电路设计专委秘书长王颖将围绕《异质异构存算一体芯片与系统软件栈》这一主题带来报告，探讨如何结合2.5D/3D先进集成技术与多种近数据计算架构，为典型AI应用设计异质异构的大规模集成芯片系统与软件栈。

为了克服“内存墙”问题，内存驱动的架构，如计算内存（CIM）/近内存计算（PNM）架构应运而生，它们通过将计算与内存集成，减少了延迟和能耗。复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员/博导陈迟晓将以《存算一体2.5D/3D/3.5D集成芯片》为主题，探讨通过先进集成技术实现的2.5D/3D/3.5D异构集成在CIM/PNM系统中的可扩展性，并讨论与设计基于源硅总结层的系统相关的架构和电路级挑战，以及向3.5D拓展的优势。

此外，微纳核芯联合创始人兼副总裁王佳鑫博士将以《三维集成存算一体AI芯片》为主题进行报告分享。王佳鑫博士毕业于北京大学微电子系，其在博士期间师从院士共发表18篇SCI期刊/国际会议论文。曾在全球第二大晶圆代工厂和头部投资机构担任要职，拥有集成电路和金融复合背景。

寒序科技联合创始人兼首席执行官朱欣岳研究方向为凝聚态物理磁学、自旋电子学，以及神经形态计算、类脑计算、概率计算、存内计算等新型计算架构与器件。在本次研讨会上，他将围绕《超高带宽磁性AI推理芯片的材料、器件、设计与算法联合优化》这一主题带来现场报告。

1、北京大学集成电路学院长聘教授孙广宇

孙广宇，北京大学集成电路学院长聘教授。研究领域为领域定制体系架构的设计与自动化，包括高能效计算架构、新型存储架构、DTCO/STCO等。近年来在包括ISCA、MICRO、HPCA、DAC、TCAD在内等高质量会议和期刊上发表论文100余篇，获最佳论文奖6次、最佳论文提名4次。获得CCF-IEEE CS青年科学家奖、DAC Under-40 Innovators Award等，并入选HPCA“名人堂”和FPGA“名人堂”。

2、中科院计算所研究员、CCF集成电路设计专委秘书长王颖

王颖，中科院计算所研究员，CCF集成电路设计专委秘书长。主要研究方向包括集成电路设计自动化，高能存储系统设计，主持基金委优青，科技部重点研发等项目。共发表100余篇集成电路与系统结构领域的CCF-A类论文。获得CCF-A类期刊IEEE Trans. on Computer，以及IEEE ICCD等多个旗舰国际会议的大陆首次最佳论文奖。相关研究成果荣获中国计算机学会技术发明一等奖（第一完成人）、中国电子学会技术发明二等奖、北京市技术发明二等奖，以及华为奥林帕斯先锋奖（智能存储系统），CCF青年科学家奖，CCF-Intel青年学者奖，CCF集成电路early career award。在国际上，曾获得IEEE/ACM DAC40岁以下创新奖（当年全球4位），2018年中科院科技成果转化特等奖。论文成果曾入选2023 IEEE测试与容错Top Picks，另外获得GLSVLSI，ITC-ASIA最佳论文奖以及ASPDAC最佳论文提名。

3、复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员/博导陈迟晓

陈迟晓，复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员/博导，全国重点实验室集成芯片创新中心主任，绍芯实验室（复旦—绍芯研究院）副主任、国家自然科学基金委优青，上海市青年科技启明星。研究方向包括智能计算芯片与系统、面向先进封装/三维集成/芯粒技术的电路—封装—架构协同设计。任A-SSCC技术委员会委员，ICAC大会共主席、集成芯片与芯粒大会论坛组织主席等，获上海市技术进步一等奖等。

4、微纳核芯联合创始人兼副总裁王佳鑫

王佳鑫，26岁博士毕业于北京大学微电子系，博士期间师从院士共发表18篇SCI期刊/国际会议论文。曾在全球第二大晶圆代工厂和头部投资机构担任要职，拥有集成电路和金融复合背景。

目前担任“微纳核芯”联合创始人兼副总裁，主管公司的产品、市场、投融资和品宣。市场/产品方面，王佳鑫积极推动AI产品和模拟产品落地，引荐并推进公司与头部MEMS厂商、多家头部新能源企业、多家头部半导体厂商和终端企业的战略合作，带领团队拿到国家重点研发计划，同时负责公司产品“商机发现-项目立项-统筹研发-量产落地”全生命周期管理。投融资方面，王佳鑫主导完成3亿元三轮融资，股东包括红杉中国、北京大学科技成果转化基金、小米产投、立讯精密产投、方正和生、中航联创、毅达资本和联想创投等，知名产投的入局加速公司高性能模拟和AI技术的商业落地。品宣方面，王佳鑫负责公司品牌宣传，帮助公司获得“2025年浙江未来独角兽企业TOP100”、“2 023胡润全球猎豹企业榜”、“爱集微2023中国IC风云榜年度最具成长潜力奖”、“投资界2022硬科技Venture50”和“36氪WISE2022新经济之王芯片半导体领域年度企业”等奖项，个人亦获评36氪“2023年度36under36”、甲子引力“2023中国数字经济榜-创新人物榜”和创业邦“2024年35岁以下创业先锋榜”。

5、寒序科技联合创始人兼首席执行官朱欣岳

朱欣岳，寒序科技联合创始人兼首席执行官。朱欣岳本科毕业于南京邮电大学·电子与光学工程学院、微电子学院，硕士毕业于北京大学物理学院·凝聚态物理与材料物理所·应用磁学中心，师从杨金波教授、罗昭初研究员，研究方向为凝聚态物理磁学、自旋电子学，以及神经形态计算、类脑计算、概率计算、存内计算等新型计算架构与器件。

在北京大学就读期间获评北京大学优秀毕业论文、国家奖学金、北京大学优秀毕业生、北京市优秀毕业生，以及2024年度“中关村U30”荣誉称号，拥有凝聚态物理、磁性材料与器件、电子工程、人工智能算法的交叉学术背景与产业化经验。

三、报名方式

大会设置了四类电子门票，分别是论坛观众票、论坛VIP票、闭门专享票和贵宾通票。会场座位分布如下。