摘要：随着国务院“人工智能+”行动政策的落地，人工智能产品将深度融合各行各业，重塑工业形态与生活方式。人工智能（AI）所依赖的高算力先进芯片，强烈依赖于以三维集成（3D IC）为代表的先进半导体制造技术，尤其是关键专用半导体设备。

优秀项目风采展示

第十届“创客中国”中小企业

创新创业大赛

•AI芯片制造用超精密环切设备突破及产业化•

基本信息

项目名称：AI芯片制造用超精密环切设备突破及产业化

企业名称：宁波芯丰精密科技有限公司

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项目简介（包含产品图片及产品名称）：

随着国务院“人工智能+”行动政策的落地，人工智能产品将深度融合各行各业，重塑工业形态与生活方式。人工智能（AI）所依赖的高算力先进芯片，强烈依赖于以三维集成（3D IC）为代表的先进半导体制造技术，尤其是关键专用半导体设备。

超精密环切设备是AI芯片制造中的核心装备之一，主要应用于3D NAND、HBM、DRAM等AI芯片的制备过程。其主要功能是对晶圆边缘进行环形磨削加工，去除晶圆边缘缺陷，提升3D堆叠芯片的良率和可靠性；核心技术为个位数微米级超精密加工技术的突破，国内市场规模超过50亿元。

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产品和技术创新点

产品完全自主研发，申请40余项专利，授权20余项，从打破技术壁垒到构建自己的技术壁垒。

（一）超精密运动控制技术（核心突破）：5微米以下磨削轮廓控制精度和重复定位精度控制。

（二）微米级反馈与补偿系统：高性能位置传感器 +自研控制算法，实时监测并补偿，确保加工轨迹精准。

（三）刀具检测修整技术：关键耗材的自动检测修整，实现资源合理利用，降低应用成本。

（四）关键耗材自研：自研金刚石微粉砂轮，实现完全自主可控。

（五）洁净室兼容性：符合 Class1及以上超高洁净度要求，满足先进芯片制造的环境标准。

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团队简介

来源：江南水乡生活见闻