摘要：西安奕材秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的长期愿景，报告期内公司始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024 年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期

来源：小财米

小财米注意到，2025年08月29日，证监会网站披露，同意科创板企业西安奕斯伟材料科技股份有限公司的首次公开发行股票注册的批复。

西安奕斯伟材料科技股份有限公司

西安奕材秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的长期愿景，报告期内公司始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024 年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。同时，截至2024 年末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。公司产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。

硅片是芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。12英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片，根据SEMI统计，12英寸硅片贡献了2024年全球所有规格硅片出货面积的75%以上。尤其是人工智能时代需要更强的数据算力、更快的数据传输、更大的数据存储和更灵敏的人机交互，，而用于实现前述功能的市场最主流、技术最先进的逻辑和存储芯片（一般90 纳米工艺制程以下）以及部分高端模拟和传感器芯片均采用12英寸晶圆制造工艺，12英寸产能是目前全球晶圆厂扩产的主流方向，未来12英寸硅片全球出货面积占比将持续提升。12英寸硅片全球寡头垄断格局已持续多年，2024年全球前五大厂商供货占比高达80%，而我国12英寸晶圆厂产能全球占比预计2026年将超过 30%，这一自给结构矛盾对我国半导体产业链的发展形成制约。西安奕材在进入该领域之初即制定了2020至2035年的15年战略规划，计划到2035年打造2至3个核心制造基地，建设若干座现代化的智能制造工厂，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导体硅材料领域头部企业，服务全球客户。

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