摘要：美国商务部于8月29日突然宣布，将三星中国半导体、SK海力士半导体（中国）及英特尔半导体（大连）移出"经验证最终用户"（VEU）清单。这项设立于2007年的特殊许可制度，原本允许通过审查的企业在无需单独申请的情况下进口敏感技术设备。三家企业在中国运营着全球领先

美国商务部于8月29日突然宣布，将三星中国半导体、SK海力士半导体（中国）及英特尔半导体（大连）移出"经验证最终用户"（VEU）清单。这项设立于2007年的特殊许可制度，原本允许通过审查的企业在无需单独申请的情况下进口敏感技术设备。三家企业在中国运营着全球领先的半导体生产基地，三星西安工厂承担其NAND闪存芯片40%的产能，SK海力士无锡工厂贡献全球DRAM芯片15%的产量，英特尔大连工厂则是其先进封装技术的重要枢纽。

在30日举行的紧急记者会上，中国商务部发言人指出，美国政府基于非经济因素的单边行动已构成对全球半导体产业的严重干预。目前这三家工厂合计雇佣超过2万名技术工人，年产值逾500亿美元，其产品供应覆盖华为、小米等本土厂商，也反向出口至苹果、戴尔等美企供应链。发言人以SK海力士无锡工厂为例，该厂每月处理25万片晶圆的生产线，若因设备断供停产将直接影响全球智能手机存储芯片15%的供给。

行业分析师指出，此次管制可能触发连锁反应。三星西安工厂二期扩建工程涉及约170台荷兰ASML的浸没式光刻机采购受阻，SK海力士为无锡工厂订购的20台原子层沉积设备面临滞留海关风险。更严重的是，美国应用材料公司向英特尔大连交付的12台先进封装设备已被暂停运输。这些设备原本用于3D芯片堆叠技术研发，该技术被视为延续摩尔定律的关键。SEMI数据显示，中国市场占全球半导体设备采购量的32%，任何供应中断都将推高行业成本。

作为反制措施，中国商务部透露正在完善"不可靠实体清单"实施细则，拟对断供企业实施市场准入限制。同时加快推行半导体设备"国产替代计划"，国家集成电路产业投资基金三期已筹备2000亿元专项资金。值得注意的是，长江存储近期成功量产232层3D NAND芯片，其良品率已达国际水准，中微半导体研发的5纳米刻蚀机已进入客户验证阶段。分析认为，美国的技术封锁正在倒逼中国构建自主可控的半导体生态体系。

这场科技博弈正在重塑半导体产业格局。韩国产业通商资源部数据显示，2023年上半年韩国对华半导体设备出口锐减43%，而同期中国自日本进口的同类产品增长62%。欧洲企业面临两难选择：ASML二季度财报显示中国区营收占比升至49%，但美国政府正施压其停止维护已售华设备。这场以"技术安全"为名的较量，正在将曾经高度协同的全球半导体产业撕裂为两大平行体系，其深远影响可能超过2019年的华为制裁事件。正如中国商务部警告的，人为割裂市场终将导致双输结局。

来源：走进科技生活