摘要：全球半导体行业正迎来新一轮扩张周期。根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的《全球晶圆厂预测报告》，2025年全球晶圆厂前端设施设备支出预计将同比增长2%，达到1100亿美元，实现自2020年以来的连续第六年增长。这一趋势不仅反映了半导体产业的韧性，更揭示

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自SEMI

全球半导体产业开启扩张新周期。

全球半导体行业正迎来新一轮扩张周期。根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的《全球晶圆厂预测报告》，2025年全球晶圆厂前端设施设备支出预计将同比增长2%，达到1100亿美元，实现自2020年以来的连续第六年增长。这一趋势不仅反映了半导体产业的韧性，更揭示了人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及内存技术的深度融合对全球供应链的深远影响。

逻辑与微电子领域正成为半导体产业投资的核心驱动力。报告预测，该领域2025年设备支出将增长11%至520亿美元，2026年将进一步攀升14%至590亿美元。这一增长背后，是行业对2纳米以下先进制程及背面供电（Backside Power Delivery）等突破性技术的巨额投入。以台积电、三星和英特尔为代表的头部企业，正竞相推进2纳米工艺的量产计划，预计2026年相关生产线将全面落地。

背面供电技术被视为延续摩尔定律的关键创新。通过将电源布线从晶体管正面转移至背面，该技术可显著降低芯片功耗并提升性能，为AI芯片、自动驾驶处理器等高性能场景提供支持。SEMI首席执行官Ajit Manocha指出：“未来两年，逻辑领域的投资将聚焦于技术突破与产能爬坡，这直接关系到全球算力基础设施的建设速度。”

与此同时，AI技术的渗透正在重塑芯片设计范式。边缘计算设备的爆发式增长推动了对高能效、低延迟芯片的需求。从智能汽车到工业物联网，终端设备的“硅含量”持续提升，进一步刺激了逻辑芯片的多元化创新。

内存领域呈现明显的结构性分化。DRAM设备支出预计在2025年同比下降6%至210亿美元，但2026年将反弹19%至250亿美元。这一波动与行业库存调整周期密切相关。随着数据中心对高带宽内存（HBM）的需求激增，三星、SK海力士等厂商正加速向HBM3E和DDR5技术转型，相关产能扩张计划将于2026年集中释放。

相比之下，NAND领域正迎来强势复苏。2025年设备支出预计同比飙升54%至100亿美元，2026年将再增47%至150亿美元。这一增长由两大因素驱动：一是AI训练对高速存储的需求推动企业级SSD市场扩容；二是智能手机、PC厂商对大容量存储的升级需求。铠侠与西部数据的合并谈判若最终落地，或将进一步重塑NAND市场格局。

尽管面临地缘政治压力和出口管制，中国仍以380亿美元的预期支出稳居2025年区域设备投资榜首，尽管同比下滑24%。这一调整主要源于2024年政策补贴推动的产能集中释放。中长期来看，不少本土企业仍在扩大成熟制程产能，以服务汽车电子、工业控制等本土化需求。SEMI报告警示，中国若要在2026年维持领先地位，需解决设备本土化替代与人才短缺的双重挑战。

韩国正凭借内存技术的优势加速反超。2025年设备投资预计增长29%至215亿美元，2026年将进一步攀升26%至270亿美元。三星电子在平泽园区规划的“半导体超级集群”已进入关键阶段，目标是在2027年前建成6条尖端晶圆厂，涵盖DRAM、NAND及逻辑芯片全产业链。SK海力士则专注于HBM技术的产能扩张，其无锡工厂的升级计划被视为争夺AI内存市场的关键布局。

中国台湾以台积电为核心，持续巩固其在先进制程的统治地位。2025年设备支出预计达210亿美元，2026年增至245亿美元。台积电的熊本二厂与高雄2纳米工厂建设已进入设备导入阶段，其CoWoS先进封装产能的倍增计划直接响应了英伟达、AMD等客户对AI芯片的迫切需求。此外，联电、力积电等二线厂商也在扩大特色工艺投资，瞄准车用芯片与射频元件市场。

美洲地区2025年设备支出预计为140亿美元，2026年将跃升至200亿美元。英特尔在亚利桑那州的200亿美元晶圆厂项目已启动设备招标，目标是2025年实现2纳米工艺量产。得克萨斯州则凭借特斯拉、SpaceX的本地化采购需求，吸引了多家功率半导体厂商设厂。

日本正通过补贴政策重振半导体制造业。Rapidus公司在北海道建设的2纳米试验线获得政府35亿美元资助，计划2027年投产。欧洲与中东地区则聚焦车用芯片与可再生能源领域，英飞凌德累斯顿12英寸厂、意法半导体意大利碳化硅项目均进入设备采购高峰。东南亚作为后起之秀，凭借低成本优势吸引封测与成熟制程产能转移，马来西亚柔佛州的新工业园已聚集超过20家半导体配套企业。

SEMI在报告中特别强调，未来两年全球需新增约50万半导体从业人员以匹配产能扩张。美国《芯片与科学法案》已拨款130亿美元用于职业教育，台积电亚利桑那厂与当地社区学院合作开设的“半导体速成班”首批学员即将结业。欧洲则通过“芯片联合承诺”推动跨国人才流动，目标是2025年前填补10万个技术岗位缺口。

Ajit Manocha总结称：“半导体产业的黄金增长期将持续至2026年，但技术竞赛的本质已从资本投入转向生态构建。谁能更快解决人才、供应链与可持续性挑战，谁就能在AI时代掌握核心话语权。”随着全球晶圆厂建设进入白热化阶段，这场关乎未来科技主导权的竞争，正在从实验室延伸到每一个产业环节。

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来源：半导体产业纵横