周二红宝书0902(转发)

B站影视 内地电影 2025-09-02 08:50 2

摘要:贵金属:8 月最后一周,沪金涨 1.99%报 793.4 元/克,沪银涨 4.11%报 7590 元/kg;COMEX 金涨 2.76- %报3476.9 美元/盎司,COMEX银涨 4.23%报39.719 美元/盎司。

一、市场热点

有色金属:美联储降息在即

驱动:美联储理事近期表态支持 9 月会议降息 25 个基点,未来 3至 6 个月或继续降息,流动性宽松利- 好有色品种。

降息节奏:机构测算 9 月降息 25bp 概率 85.1%,并可能在未来三次会议中连续降息。

贵金属:8 月最后一周,沪金涨 1.99%报 793.4 元/克,沪银涨 4.11%报 7590 元/kg;COMEX 金涨 2.76- %报3476.9 美元/盎司,COMEX银涨 4.23%报39.719 美元/盎司。

1. 白银:降息周期中表现通常强于黄金;

2. 黄金:多家机构将 2026 年上半年金价目标上调至 3700 - 4000 美元/盎司。

核心公司:

西部黄金:2024 年黄金营收占比 78.64%,产量 9.59 吨,拥有哈密、伊犁等主要金矿;8 月 30 日完成收- 购新疆美盛 100%股权,新增黄金资源量 78.7 吨。

白银有色:年产银40万吨、铅锌40万吨、金15吨(营收占比16.67%)、白银 500 吨(营收占比 4.54%- );2025 年 4 月完成收购巴西铜金矿,铜资源量增至约 70 万吨。

◇相关公司:

黄金:晓程科技、中金黄金、湖南黄金。

白银:豫光金铅(2024 年产量 1566.24 吨)、湖南白银(761吨)、盛达资源(138.59 吨)。

铜:北方铜业、紫金矿业、鹏欣资源、江西铜业。

锑:华钰矿业、湖南黄金。

二、机会前瞻

燃气轮机:三菱重工计划两年内将产能翻倍

驱动:1)数十年前投运的机组进入寿命末期,全球替换需求集中释放;2)数据中心大规模建设、制- 造业扩产及电气化加速推高采购需求。

◇产业链:上游高温合金、铝合金、钛合金等关键材料,中游叶片等零部,下游整机制造与维修。

市场规模:未来十年全球新增订单额预计超 1370 亿美元;亚太地区到 2033 年预计达 199.6 亿美元,- 年复合增长率 7.8%。

核心公司:

应流股份:已为西门子能源中级燃气轮机稳定供应叶片,并承担 H 级叶片开发;2025H1 新联储股份:压缩机部件占 55%,已实现内燃机缸体批量化供应,燃气轮机零部件开始批量供应。

相关公司:

上游材料:万洋股份、图南股份、抚顺特钢、派克新材(高温合金);宝钛股份、金天钛业(钛合金- );

中游零部件:杰瑞股份、豪迈科技、航宇科技;

下游整机制造:上海电气、东方电气。

北斗导航:欢迎上海合作组织各方使用

◇驱动:9 月 1 日,习近平主席在“上海合作组织+”会议上宣布欢迎各方使用北斗系统。

产业规模:2023 年中国卫星导航与位置服务产业产值 5362 亿元;2024 年增至 5700 亿元,预计 2025- 年底突破6000 亿元,2030 年有望超万亿元。

应用广泛:截至 2024 年底,全国约 2.88 亿台智能手机支持北斗定位,高精度车道级导航覆盖 99%以- 上城市和乡镇道路;已赋能50 + 城市智能网联汽车测试,服务 700 +万辆道路营运车辆、3.63 万辆邮政和快递车辆、约 1400 艘公务船舶、约350 架通用飞行器。

北斗出海:已进入民航、海事、移动通信等 11 个国际组织标准体系,产品输出到 120 余个国家和地- 区。

核心公司:

海格通信:全频段无线通信与北斗导航装备专家,推进“北斗 + 5G”芯片研发,与中国移动合作的消- 费级芯片入选标杆案例。

普天科技:推动卫星互联网通信技术升级,推出北斗导航应用解决方案。

相关公司:华测导航、北斗星通、司南导航、中海达等。

工业母机:两部门印发《工业母机高质量标准体系建设方案》

驱动:9 月 1 日,国家标准委、工信部印发方案,目标到 2030年全面形成支撑工业母机高质量发展的- 标准体系,减材、等材制造标准整体达世界先进水平;部分增材制造标准达世界领先。

产业链:上游配套材料、功能部件,下游航空航天、轨道交通等应用领域。

方案重点:减材制造装备(复合数控机床、五轴机床、特种加工机床)、等材制造装备(铸造、锻- 压装备)、增材制造装备(多激光粉末床熔融、高速材料挤出)、数控系统、先进制造工艺(铝合金- 一体化压铸等)、关键功能部件(主轴部件、丝杠、导轨、光栅尺)、配套产品(先进金属、非金属- 及复合材料,高速精密轴承)。

核心公司:

华中数控:国产数控系统龙头,产品是数控机床升级换代和高端装备自主可控的核心支撑,下游涵盖 3- C、新能源汽车、通用制造、光伏、风电、激光及高端制造等领域。

鼎豪股份:子公司河北力准机械专注高端定制化数控机床,下游覆盖汽车零部件、家电、3C 电子等领- 域。

相关公司:

增材制造:华曙高科、金橙子、苏大维格、金运激光、锐科激光等;

功能部件:拓斯达、昊志机电、博亚精工、金太阳、汇川技术等;

刀具:华锐精密、中钨高新、章源钨业、山东威达等;

数控系统:华中数控、科德数控、纽威数控、埃斯顿等;

北交所:坤博精工、凯腾精工、机科股份、恒进感应等。

三、大涨分析

万润科技:受益存储国产替代

◦驱动:8 月 29 日盘后消息,美国限制三星及 SK 海力士在华工厂,市场预期存储国产替代加速。

关联业务:控股股东长江产业集团同为长江存储股东,有望业务协同;依托兄弟公司长江存储晶圆资- 源,布局闪存封装、测试、存储模组及嵌入式存储。

◦存储业务:子公司万润半导体产品包括 SSD、eMMC、内存,覆盖消费级、工业级、企业级场景。

进入新产品导入阶段;DDR5 4800 内- 存条已量产;LPDDR5X6/8GB通过验证,进入小批量试产。

先进存储:在深圳新设全资子公司,注册资本 1 亿元,负责建设先进存储制造项目,构建自主存储模组- 生产与测试能力。

博杰股份:业绩扭亏,有望切入 N 公司液冷供应链

◦驱动:8 月 29 日盘后公告半年报,营收 6.72 亿元,同比+17.48%,扣非净利润 1428 万元;Q2 单季扣非- 3698 万元,环比扭亏。

阿里巴巴:成功开发 BSI 和 ICT Inline 硬板测试系统,已向英伟达、戴尔、亚马逊、微软、思科、紫光- 、浪潮、阿里巴巴、腾讯等全面供货。

◦N 公司:半年报披露,重点开发行业龙头 N 客户 AI 算力新业务,

为其自研服务器提供检测及自动化设备- ,已获得 Vendor Code;机构研报称,有望切入 GB300 相关服务器板级测试设备,扩大业务规模。

液冷:跟随客户需求,在测试解决方案中植入液冷方案并实现出货,自主研发液态金属散热器、微通- 道分层式水冷头等部件。

家联科技:PLA 改性线材已切入 3D 打印核心大客户

驱动:9 月 1 日盘前机构观点,谷歌推出 Gemini 2.5 Flash Image(即nano-- banana),在图像生成和编辑领域为玩家创意落地提供灵活高效工具,可与潮玩、3D 打印结合应- 用;公司 3D 打印耗材可为潮流玩具制作等场景提供材料支持。

PLA 改性线材:3D 打印上游价值量占比约 23%,主要为金属粉末钛合金、高分子材料 PLA 等原材料;- 机构表示,公司 PLA 改性线材已成功切入 3D 打印核心大客户,在泰国布局 50 条产线,7 月起陆续出货-

主营亮点:塑料制品、生物全降解制品业务占比分别为 73%、12%,合作亚马逊、宜家、必胜客、星-巴克、肯德基、蜜雪冰城等国内外大客户,曾获“全国生物基全降解日用塑料制品单项冠军”。

德固特:拟收购的浩鲸科技为阿里 AI 交付核心伙伴

驱动:8 月 29 日,阿里巴巴发布 FY2026Q1 财报,未来三年将投资3800 亿用于 AI 基础设施与产品研发,- 财报公布后美股收涨 12.9%;

公司拟收购的浩鲸科技为阿里 AI 交付核心伙伴,深度合作阿里系。

浩鲸科技:收购前为阿里控股子公司,主要为阿里提供大模型交付,已为全球 80 多个国家和地区的电- 信运营商、企业落地。

主营亮点:节能换热装备业务占比约 77%,主要产品包括空气预热器、余热锅炉、急冷锅炉等,与全- 球排名前 10 位的炭黑公司均已实现合作,产品约占全球同类设备市场份额的 50%。

江海股份:超容趋势明确,海外客户持续突破

驱动:网络调研信息,公司为英伟达电源供应商台达核心供应商,受益 GB300,超级电容、牛角电容- 等产品订单需求量大增(未证实)。

牛角电容:用于服务器开关电源(一次电源),以 GB300 为例,单 PSU5.5kW,约 150 元,48 组 PSU- 对应约 7200 元,价值量提升 15%。

超容:公司 AI 服务器和数据中心功率补偿用超级电容器,与国内外重点客户共同研发,已进入小批量- 供货;LIC 和 EDLC 两大方案均与主流服务器厂商深度合作;网络调研称,公司已拿到更多订单,EDLC- 即将批量出货,2026 年 Q1 预计大批量出货,相关产品毛利率有望达 40% - 50%,显著增厚利润。

数据港:深度合作阿里 IDC 业务

驱动:8 月 29 日,阿里巴巴发布 FY2026Q1 财报,AI 及云服务营收超预期增长,财报公布后美股收涨 12.- 9%;公司为阿里云 IDC 主供,在长三角等枢纽节点为阿里提供 IDC 服务。

IDC:已布局京津冀、长三角等 35 个数据中心,主营规模达 371.1MW,折合 5kW 标准机柜约 7.42 万个-

阿里云:阿里为公司第一大客户,连续多年营收占比超 50%,目前与阿里合作的 ZH13 等数据中心项目- 正在有序建设中。

◦国资:实控人上海静安国资委。

四、市场挖掘及传言补充

个股信息

首都在线:8 月 29 日,阿里发布 FY2026Q1 财报,资本开支超预期部分主要用于海外数据中心建设及 AI- 底座研发;公司全球布局 24个地域区域、52 个可用区、94 个数据中心和上千个边缘算力节点,服务国- 产 AI 出海,未来规划建设 4 个自有数据中心,具备支持超 5万 P 算力的能力;盘中互动,公司“国产异- 构算力适配平台”已完成对国内 GPU 头部厂商的深度适配与性能调优,当前可覆盖国内80%以上的芯- 片兼容性服务测试场景。

贝特瑞:盘后机构调研纪要,公司开发了行业内首款匹配全固态电池的锂聚复合负极材料,已获客户- 技术认可;硫化物固态电解质产品粒度达到 500nm 以下;在半固态电池材料领域,氧化物电解质产品- 已获得百吨级订单,匹配电芯装机量超过 1GWh;聚合物电解质与两家客户达成战略合作。

北京君正:盘后互动,公司将逐渐从 MIPS 架构转到 RISC -V 架构,国产替代背景下国内 RISC -V 架构发- 展迅速,阿里平头哥通过玄铁系列处理器引领国内RISC - V架构发展,9款产品累计授权客户超300家- ,应用于消费电子、数据中心等多个领域。

祥和实业:盘后公告,公司近日与中原利达铁路轨道公司签订若干项合同,金额合计 4 亿元,约占公司- 2024 年度营业收入的 59.84%,主要提供铁路扣件系统零部件,合同的履行对公司业绩将产生一定积- 极影响。

东华软件:9 月 1 日盘后消息,腾讯混元发布开源翻译模型HunYuan - MT -7,支持 33 个语种、5 种民汉语言/方言互译,已在腾讯混元官网上线体验入口;公司与腾讯在行业大- 模型领域深度合作,基于腾讯AI 大模型基础研发能力联合开展产业应用;盘中互动,公司 AI 原生体系- 与华为昇腾生态合作并融合 DeepSeek -R1 大模型,核心产品完成国产芯片、操作系统到数据库的信创全栈适配。

药石:不断推进分子胶、PROTAC 和 DAC 等药物研发,目前已建立多条针对肿瘤、自免等适应症的研- 发管线。

申菱环境:盘后互动,公司新的液冷产线已于 7 月正式投产,目前液冷总体产能充足,能支持液冷业务- 快速增长,当前液冷订单已排期到2025 和 2026 年;同日披露调研信息,目前海外销售产品包括液冷和- 风冷,液冷订单增长高于数据中心整体增长,数据中心整体增长同比翻番,液冷订单增长更高。

鹿山新材:盘后互动,公司已量产并出货的 QCA 光学胶膜和硅碳负极功能材料(PAA)有望在人形机- 器人视觉显示屏模块和电池模块得到应用拓展;同时,公司整合资源快速切入人形机器人电子皮肤、- 电子肌肉及仿真皮肤(TPE、硅胶等材料)领域,未来将加速相关产品的产业化进程。

东土科技:盘后公告,投资设立东土半导体,目的是加速推进半导体设备智能控制核心技术的国产替- 代,公司在该领域业务已从适配验证进入商业化落地阶段;2024 年以来,公司与头部半导体设备企业- 围绕半导体设备智能控制系统国产化替换展开深度协同,目前已完成数百台定制化智能控制设备交付- ,产品覆盖半导体刻蚀、清洗等关键设备环节,形成了从底层国产鸿道(InteWell)工业操作系统、- 工业网络、控制器硬件及专用板卡,到上层 MaVIEW 软件的国产化系统全栈解决方案。

三未信安:盘中互动,公司作为香港 Web3.0 标准化协会副理事长单位,积极参与标准和技术规范制订- ,正针对稳定币、 RWA 等 Web3.0应用场景积极布局,重点在 RWA 数据上链、冷热钱包、资产托管等- 环节提供产品或解决方案。

天奇股份:盘后公告,公司与亿纬锂能签署《战略合作框架协议》,双方拟共同构建电池“制造 - 应用 - 逆向回收 -再生利用”全链条闭环体系,通过强化回收网络布局、高效分选与再生利用等逆向供应链环节;公告- 披露,公司目前已在日韩、东南亚、欧洲等国家或地区布局回收网络或破碎产能,2025 年下半年海外- 回收的电池废料占比有望大幅提升;2024 年亿纬锂能储能电芯出货量稳居全球第一位。

苏大维格:盘后公告,拟不超 5.1 亿元收购光掩模检测设备公司常州维普不超过 51%股权;常州维普是- 国内极少数在半导体光掩模缺陷检测设备领域已实现规模化量产的企业,其技术、产品和核心算法系-正向自研开发,拥有自主知识产权,主要核心零部件实现了国产化和自主可控;标的公司产品已进入- 国内头部晶圆厂和国内外头部掩膜版厂商的量产线。

成都华微:盘后公告,公司研发的 4 通道 12 位 40G 高速高精度射频直采 ADC(模数转换器)近日成功发- 布,填补了国内外同类型产品空白,全部流片、封装工艺基于国内厂商,生产加工及供货可控,可广- 泛用于雷达、商业卫星、电子对抗、无线通信、高端仪器仪表、无人机等多个领域,未来应用前景广- 阔;目前该款芯片已向部分客户送样并已有意向订单。

来源:全产业链研究一点号

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