摘要：华硕官方确认已对新一代AMD X870主板的PCIe Q-Release Slim(显卡易拆装)设计进行优化。新版结构移除了插槽中部的金属组件，显著减少了显卡损坏的可能性。

荷兰媒体Tweaker 24日报道称，华硕官方确认已对新一代AMD X870主板的PCIe Q-Release Slim(显卡易拆装)设计进行优化。新版结构移除了插槽中部的金属组件，显著减少了显卡损坏的可能性。

对比显示，新款ROG CROSSHAIR X870E APEX主板的PCIe 5.0插槽取消了此前HERO型号的金属横杆结构，进一步提升了安全性。华硕还为该主板配备了操作提示贴纸，并强调新旧版本均通过严格测试，符合行业耐磨标准。此次调整源于用户反馈，旨在优化使用体验。

来源：中文科技数码