摘要：报告显示，全球半导体市场 2024 年复苏后，预计 2025 年稳步增长，广义 Foundry2.0 市场 2025 年规模将达 2980 亿美元，同比增 11%。长期看，该市场 2024 年至 2029 年复合年增长率预计达 10%，增长受 AI 需求持续增

【近日，IDC 发布全球半导体供应链情况最新报告】报告显示，全球半导体市场 2024 年复苏后，预计 2025 年稳步增长，广义 Foundry2.0 市场 2025 年规模将达 2980 亿美元，同比增 11%。长期看，该市场 2024 年至 2029 年复合年增长率预计达 10%，增长受 AI 需求持续增长和非 AI 需求复苏催化。具体分领域，晶圆代工是核心驱动力，台积电预计 2025 年在 Foundry2.0 市场份额扩至 37%。消费电子产品需求反弹推动成熟节点利用率增长，预计代工市场 2025 年增长 18%。非内存 IDM 领域面临挑战，2025 年扩张空间有限，预计整体行业仅温和增长 2%。半导体封装和测试领域受益于人工智能驱动增长，OSAT 行业 2025 年预期增长 8%。近期，CounterpointResearch 也对 2025 年半导体晶圆代工市场前景乐观，预计 2025 至 2028 年间营收年均增长率达 13%—15%。

来源：手机和讯网