摘要：近期韩国KISTEP的一份报告引发业内震动：中国半导体技术已跃居全球第二，仅次于美国，在多个关键领域已超越曾经的亚洲龙头韩国。这一变化背后，既是中国在“缺芯“压力下的奋起直追，也标志着半导体产业地图可能正经历重绘。

# 半导体角力赛：中国崛起与韩国的技术拐点

近期韩国KISTEP的一份报告引发业内震动：中国半导体技术已跃居全球第二，仅次于美国，在多个关键领域已超越曾经的亚洲龙头韩国。这一变化背后，既是中国在“缺芯“压力下的奋起直追，也标志着半导体产业地图可能正经历重绘。

回看2022年，同一机构的评估中，韩国在存储芯片和先进封装领域明显领先中国。仅仅三年过去，KISTEP最新报告却显示中国在高密度电阻存储技术上得分达94。1%，超过韩国的90。9%；AI芯片领域中国为88。3%，而韩国仅为84。1%。这种逆转似乎发生在多个技术板块，不禁让人好奇：韩国半导体真的全面落后了吗？

存储芯片领域一直是韩国的传统强项。三星和SK海力士就像两座巍峨大山，在DRAM、NAND闪存市场占据主导地位。以DRAM为例，截至2023年，三星全球市场份额约42%，SK海力士约28%，两家联手控制了七成市场。而在高带宽内存领域，三星在2023年末推出的HBM3E已实现每秒9。8GB的数据传输速率，超越业界平均水平。

但韩国的技术优势正在被蚕食。中国长江存储在3D NAND技术上实现了从232层到300层的跨越，计划2024年量产。合肥长鑫在DDR5内存领域取得突破，已开始向多家企业供货。中国在设计工具领域，华大九天、概伦电子已能支持28nm以下制程设计，逐步减轻对国外工具的依赖。

在先进制程方面，差距仍然存在。三星已量产3nm芯片，并计划在2025年推出2nm工艺，采用GAA晶体管架构。相比之下，中国大陆最先进的量产工艺停留在7nm左右，但进步速度惊人。中芯国际2023年的财报显示，其7nm及以下制程收入同比增长超过300%，表明在先进工艺上已建立一定规模。

对于AI芯片，中国展现出独特优势。百度昆仑、华为昇腾、寒武纪等企业纷纷推出自研AI加速器，在大模型训练和推理方面表现不俗。韩国虽有三星的NPU设计，但在专用AI芯片领域影响力有限。特别是在边缘计算AI应用上，中国产品更加多样化且已广泛部署在智能手机、安防、自动驾驶等场景。

先进封装技术是另一个关键战场。三星的2。5D/3D集成技术确实处于前沿，但中国长电科技、通富微电在扇出型封装、2。5D硅中介层等领域的研发投入巨大。据统计，中国在先进封装设备研发上的年投入已从2018年的30亿美元增长到2023年的近100亿美元。

韩国半导体产业面临的困境不只来自中国的追赶，还有产业结构过度集中的问题。存储芯片价格波动巨大，2023年SK海力士曾报告季度亏损超过30亿美元。相比之下，中国半导体产业覆盖范围更广，从设计、制造到封测形成了较为完整的生态，抗风险能力正在增强。

值得注意的是，美国仍然是半导体领域当之无愧的领导者。英特尔、高通、英伟达在高端CPU、移动芯片和GPU领域的创新能力暂时无人能及。KISTEP报告也承认，美国在基础研究和商业化方面仍然全面领先。

中韩半导体角力的背后，是全球科技产业链的重构。虽然韩国在某些领域仍保持优势，但中国企业已不再是单纯的追随者，而是在特定方向上探索出独特路径。面对这一变化，韩国政府已宣布投入约23万亿韩元支持半导体产业，能否扭转颓势，还有待时间验证。

来源：华丽mm丶