摘要：Marvell在Custom AI Investor Event会上，将2028年全球ASIC市场规模预期上调29%，从429亿美元提高到554亿美元。这一惊人增长背后是AI推理需求的大爆发。
2025年全球AI芯片市场格局正经历深刻变革。驱动这一变革的核心动力来自三大领域：云端算力需求激增、边缘计算爆发和推理成本骤降
Marvell在Custom AI Investor Event会上，将2028年全球ASIC市场规模预期上调29%，从429亿美元提高到554亿美元。这一惊人增长背后是AI推理需求的大爆发。
随着AI应用深入，推理计算需求呈爆发式增长。在推理领域，ASIC已显现明显优势：特别是在算法固化、大规模部署的推理场景，ASIC凭借极致能效和低成本，正在侵蚀原属GPU的市场份额。
全球云服务巨头的自研ASIC芯片正在实现性能的跨越式提升。谷歌TPU已迭代至第七代产品Ironwood，性能实现惊人飞跃。
单芯片算力达4614 TFLOPS，集群总算力达42.5 ExaFLOPS（相当于24台顶级超算），内存带宽提升至7.2Tb/s，是前代产品的4.5倍，每瓦性能较2018年首款TPU提升近30倍。
亚马逊AWS的Trainium2芯片表现同样亮眼：效能比第一代提升高达4倍，Trn2实例价格效能比较GPU实例优30-40%。这些自研芯片针对特定工作负载优化，实现更低的单位算力成本和更高的能效比。
IDC预测，中国推理服务器工作负载占比将从2024年的65%增至2028年的73%。这一转变为ASIC爆发提供了关键契机。
推理芯片与传统训练芯片的核心差异点在于：更关注功耗、时延和成本，对计算精度要求相对降低，需要灵活适应多样化场景。ASIC在这些方面展现出显著优势：
效率和速度约为CPU的100-1000倍，较GPU和FPGA具备更强竞争力，在边缘设备中能效表现尤其突出。
DeepSeek等大模型的价格战加速了这一趋势。2024年GPT-4o推理成本降至每百万Token 4美元，较GPT-4的36美元大幅下降89%。成本下降推动AI应用普及，进一步刺激推理芯片需求。
寒武纪：国内AI芯片设计领军企业，核心布局高性能、低功耗人工智能ASIC芯片。其旗舰思元系列芯片（如思元590算力达560TOPS）深度适配DeepSeek等国产大模型。
瑞芯微：专注高性能处理器芯片研发，核心优势在于定制化ASIC芯片设计。2025年中报净利润预增185%-195%，同时突破比亚迪汽车电子供应链，车规级ASIC芯片业务成为新增长极。
芯原股份：“IP授权+ASIC定制”双模式企业，拥有全球领先的IP库。2025年上半年ASIC定制业务营收同比增长45%，客户复购率超80%。
制造与封装类长电科技：全球第三大芯片封测厂商，ASIC芯片封装核心服务商。2025年上半年ASIC封装业务营收占比超30%，受益于AI ASIC芯片出货量爆发，先进封装产能利用率维持在90%以上。
通富微电：国内Chiplet（芯粒）封装技术领军企业，为ASIC芯片提供全流程服务。14nm Chiplet封装芯片性能比肩7nm制程，良率达99%。
材料与配套类光华科技：ASIC芯片制造关键材料供应商，核心产品包括高性能电子化学品。2025年上半年半导体材料业务营收同比增长38%。
全志科技：国内SoC主控芯片龙头，各系列智能终端处理器均属于定制化ASIC芯片。2025年中报净利润预增120%-140%，车规级ASIC芯片出货量同比增长180%。
谷歌建立10万颗TPU芯片集群，单机柜算力达10PetaFLOPS；地平线征程5芯片仅10W功耗支持L4级自动驾驶；GPT-4o推理成本较GPT-4降低89%。这些技术突破正推动ASIC芯片从配角走向AI算力舞台的中央。野村证券预测，到2026年，随着Meta和微软的大规模部署，ASIC出货量有望超越英伟达GPU。
曾主导AI芯片市场的英伟达CEO黄仁勋也承认，“单一的GPU架构不可能完全解决新的计算负载”。未来属于那些能够灵活适应多样化算力需求的融合创新生态，A股ASIC产业链上的企业正迎来历史性发展机遇。
来源：flyren
