摘要：由荷兰领导的一组欧洲国家集团正为《欧洲芯片法案2.0》（European Chips Act 2.0）奠定基础，因为原先的法案未能完成强化欧洲半导体产业的目标。

由荷兰领导的一组欧洲国家集团正为《欧洲芯片法案2.0》（European Chips Act 2.0）奠定基础，因为原先的法案未能完成强化欧洲半导体产业的目标。

该小组计划在夏季前提出具体建议，与欧洲委员会密切合作。据路透社报道，该计划是应对芯片与半导体设备制造商的请求，他们要求欧盟委员会推动2023年《芯片法案》的后续措施。

该团体由荷兰领导，包含九个欧盟成员国，如已拥有半导体产业的法国、德国、意大利和西班牙（西班牙主要专注于研发活动）等。荷兰经济部长Dirk Beljaarts表示，这个团队正在筹备针对半导体产业的第二轮潜在资助方案，涵盖中小型企业，以促进产业发展。

Beljaarts指出，“我们需要拨款，投入公私资金来推动这个产业，确保能产生向下渗透效应，让中小企业也能受益”。

目前正在审查的2023年《芯片法案》计划未能完成任何重大目标，主要原因在于该法案要求欧盟委员会批准由其与成员国共同资助的项目，但实际上，大多数项目仅由成员国单独资助。此外，由于EC、成员国及地方政府的审批流程过于缓慢，无法跟上半导体产业的快速发展，导致计划推动受阻。

因此，英特尔和Wolfspeed等公司延后在欧洲建设主要生产设施的计划，因为等待批准期间，经济形势已发生变化。Beljaarts指出，这次的目标是更具选择性与战略性地分配资金。

欧洲在研发领域及半导体设备制造方面拥有强劲实力，拥有ASML、ASM International、Carl Zeiss SMT和SUSS MicroTec等企业。然而，目前欧洲唯一使用先进制程技术生产芯片的只有英特尔爱尔兰厂，其他欧洲芯片制造商仍以成熟制程为主。

由于对销售最先进设备的需求增加，以及政府资金的支持，半导体设备制造商敦促欧盟委员会启动第二轮资金投入计划。

欧洲半导体产业协会（ESIA）和SEMI Europe表示，将正式向欧盟委员会数字事务官员Henna Virkkunen提出相关提案。SEMI强调，除芯片厂外，还需要直接支持“半导体设计与制造、研发、材料及设备”等多个领域。

此次会议吸引了十多家企业参与，其中包括芯片制造商Bosch、英飞凌、恩智浦和意法半导体（STMicroelectronics），以及设备供应商ASML、ASM、蔡司（Zeiss）和液化空气集团（Air Liquide）。

来源：十轮网