东芝推出采用TOLL封装的650V第三代SiC MOSFET

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摘要:盖世汽车讯 æ®å¤–åª’æŠ¥é“ï¼Œä¸œèŠç”µå­å…ƒä»¶åŠå­˜å‚¨è£…ç½®æ ªå¼ä¼šç¤¾ï¼ˆToshiba Electronic Devices & Storage Corporation

盖世汽车讯 æ®å¤–åª’æŠ¥é“ï¼Œä¸œèŠç”µå­å…ƒä»¶åŠå­˜å‚¨è£…ç½®æ ªå¼ä¼šç¤¾ï¼ˆToshiba Electronic Devices & Storage Corporation)推出三款650V碳化硅(SiC)MOSFET,搭载其最新的第三代SiC MOSFET芯片,并采用表面贴装TOLL封装。这些新器件适用于工业设备,例如开关电源和光伏发电机的功率调节器。MOSFET“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”即日起批量出货。

图片来源: 东芝

这些新产品是东芝第三代SiC MOSFET,采用通用表面贴装TOLL封装,与TO-247和TO-247-4L(X)等通孔封装相比,该封装可将器件体积缩小80%以上,并提高设备的功率密度。

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来源:盖世汽车资讯JJ

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