摘要：作为境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发量产能力的企业，恒坤新材从SOC、BARC等材料切入，打破国外垄断，这背后是持续加码的研发投入，以及多项专利提供的核心技术支撑。

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当集成电路材料国产替代进入攻坚期，唯有技术扎根深、战略定力足的企业能突围破局。恒坤新材正以“隐形冠军”之姿，在光刻材料领域书写自主创新的突围篇章。

作为境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发量产能力的企业，恒坤新材从SOC、BARC等材料切入，打破国外垄断，这背后是持续加码的研发投入，以及多项专利提供的核心技术支撑。

伴随政策驱动国产替代加速，恒坤新材乘势而上，有望借上市契机加码研发，进一步丰富产品、拓展应用，在助力产业突破“卡脖子”难题中强化竞争力，推动国产集成电路材料升级，适配更高制程芯片制造需求。

过去半个多世纪，全球范围集成电路产业发展一直遵循摩尔定律。随着光刻工艺精度不断提高，工艺制程或技术节点也在持续缩小，技术节点向5nm和3nm演化。

半导体先进制程离不开高性能关键材料。在境内集成电路产业起步较晚、供应链安全需求增加背景下，恒坤新材创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径，从中国境内企业并未充分涉足的光刻材料如SOC、BARC等在先进制程广泛应用的产品切入，快速实现替代与量产供货，填补国内空白。

资料显示，成立于2004年的恒坤新材，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一，主要覆盖光刻材料与前驱体材料两大类。

根据弗若斯特沙利文统计，在12英寸集成电路领域，恒坤新材自产光刻材料的销售规模已排名境内同行前列。其中，两大核心产品SOC与BARC在2023年的销售规模均排名境内市场国产厂商第一位。2024年，公司SOC产品的境内市占率预计超过10%。

公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。目前已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。

同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。

招股书显示，从2022年至2024年，恒坤新材营业收入分别为3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元，同比增长127.93%、14.28%、49.01%。其中，公司自产销售收入从2022年的1.24亿元上升至2024年的3.44亿元，复合增长率达66.89%，自产销售收入占比也从2022年度的38.94%逐年上升至了2024年度的63.77%。

凭借在产品导入和验证过程中的先发优势，公司关键材料陆续通过中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂验证，并实现常态化供应，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。

晶圆厂研发创新与生产制造过程中，需要与关键材料与关键设备企业紧密合作，这要求相关企业一方面具备持续研发和自主创新能力，另一方面具备规模生产和品控管理能力。

招股书显示，恒坤新材在光刻材料和前驱体材料的配方研发、生产能力、品质管控以及产品应用等方面形成了核心技术积累，其核心技术及对应产品已覆盖128层及以上3D NAND、18nm及以下DRAM存储芯片以及7~90nm技术节点逻辑芯片，即当前境内集成电路产业的主要布局范围。

核心技术的含金量，从商业化落地进展可见真章。以光刻材料配方开发技术为例，公司相关技术已支持研发完成超过90款用于12英寸集成电路晶圆制造光刻材料配方，且多款光刻材料实现量产供应或通过客户验证。

由于光刻材料属于配方型精细化学品中高难度级别，且属于定制化产品，不同客户在不同工艺使用的光刻材料通常存在差异，需对配方进行适时调整，公司配方开发技术帮助公司产品能够持续匹配客户多样化需求。

报告期内，恒坤新材自产产品已经达到美国和日本同类产品同等水平并在境内晶圆厂实现销售。公司累计超过40,000加仑的自产光刻材料销售规模，系公司规模生产和品控管理的有效佐证。

此外，2020年开始，公司先后承接国家02科技重大专项子课题及国家发改委专项研究任务，并均已完成验收。2023年，公司新增承接多项国家多部委重要攻关任务。这些都是公司持续研发和自主创新能力的良好体现。

这种科研攻坚实力，在资质认证中得到进一步印证。招股书显示，公司子公司福建泓光于2020年被评为福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心，并于后续相继被认定为国家级专精特新“小巨人”企业和重点“小巨人”企业。

同时，恒坤新材在光刻材料与前驱体材料均有专利布局，截至报告期末，公司拥有专利89项，其中发明专利36项，从而保障了公司在集成电路关键材料领域的技术及产品优势。

关键技术瓶颈的突破离不开公司对研发的持续投入。招股书显示，2022年至2024年，恒坤新材研发投入规模不断提升，分别实现4,274.36万元、5,366.27万元、8,860.85万元，研发投入占营业收入的比例分别为13.28%、14.59%和16.17%。

事实上，现阶段境内集成电路晶圆制造所需的关键材料仍然依赖进口，市场份额主要掌握在少数几家如美国杜邦、信越化学、日本合成橡胶、东京应化、日产化学、富士胶片等美国和日本材料企业手中。

在国家战略引导与行业政策全方位赋能下，集成电路产业国产化步伐不断加快；加之中美贸易摩擦长期存在，集成电路关键材料国产化应用已成为保障产业链安全的核心战略，有力推动关键材料市场规模逐年增长。

以恒坤新材自产光刻材料为例，根据弗若斯特沙利文市场研究，在12英寸集成电路领域，i-Line光刻胶、SOC国产化率10%左右，BARC、KrF光刻胶国产化率1-2%左右，ArF光刻胶国产化率不足1%。在未来一定时期内，境内关键材料企业仍将以国产化应用为主要突破方向。

伴随境内晶圆制造产能与良率不断提升，结合国产化战略持续深化，境内光刻材料市场本土供应量增速有望高于全球平均水平。

数据显示，境内光刻材料整体市场规模从2019年53.7亿元增长至2023年121.9亿元，年复合增长率达22.7%，并将于2028年增长至319.2亿元，年复合增长率达21.2%。

凭借多年积累的先发优势，恒坤新材技术研发实力能够匹配国家战略需要和行业发展要求。公司持续承接国家各类重大专项，可以为中国境内集成电路实现全产业链自主可控提供关键支持。

同时，恒坤新材通过自主研发能力助力境内集成电路产业快速发展，配合境内晶圆厂在突破128层以上3D NAND闪存芯片、18nm以下DRAM芯片以及14nm以下逻辑芯片等国外重点技术封锁领域提供光刻材料技术解决方案。

此外，恒坤新材主要服务于境内集成电路晶圆厂，客户需求响应更加及时，运输时间短，运输成本低，相比同类进口产品有明显的服务和价格优势。

展望未来，恒坤新材会加大集成电路关键材料研发力度，以丰富产品、拓展应用强化市场优势，为国产替代突破核心技术壁垒、实现集成电路产业自主可控提供更坚实的材料支撑。

来源：钛媒体