摘要：在AI算力狂飙的时代，一种看似普通的电子材料——Low-CTE（低热膨胀系数）电子布，正悄然成为芯片封装和高速传输的关键瓶颈，引发现有格局的颠覆与投资机遇。

在AI算力狂飙的时代，一种看似普通的电子材料——Low-CTE（低热膨胀系数）电子布，正悄然成为芯片封装和高速传输的关键瓶颈，引发现有格局的颠覆与投资机遇。

近日，iPhone 17系列全面采用Low-CTE材料的消息在供应链不胫而走，标志着这种特种电子布从高端工业应用快速涌入消费电子领域。与此同时，英伟达GB300 AI服务器机柜也大量使用Low-CTE电子布，其单机用量甚至远超手机。

Low-CTE，全称为低热膨胀系数（Low Coefficient of Thermal Expansion），指的是材料在温度变化时保持形态稳定的能力。在电子工业中，特指低热膨胀系数电子玻纤布，它能够显著提高基板可靠性。

随着AI算力需求爆发，芯片功耗倍增，发热量急剧上升。传统材料因热胀冷缩产生的微变形，会导致信号传输失真、连接失效甚至芯片损坏。Low-CTE材料正是解决这些问题的关键。

Low-CTE电子布的核心优势

与无碱E玻纤相比，Low-CTE电子布的膨胀系数降低35%，具有低气泡、低膨胀系数等特点。这使得它在高温环境下仍能保持稳定性能，成为AI芯片封装和高速传输的“热稳定守护者”。

Low-CTE产业链可分为上游原材料、中游制造和下游应用三个环节。

上游：材料制备

主要包括玻璃纤维纱、石英纤维纱等原材料的生产。这些材料需要满足低介电、低膨胀等特性要求，技术壁垒较高。

中游：电子布制造

将原材料织造成电子级玻纤布，并根据需要进行特殊处理以提高性能。这是产业链的核心环节，全球供应商较少。

下游：应用领域

· AI服务器与数据中心：用于高速交换机、服务器主板等

· 芯片封装：主要用于高端手机等芯片封装载板中

· 消费电子：iPhone 17系列全面采用

· 通信设备：5G基站、光模块等

· 汽车电子：高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载娱乐系统等

· 航空航天：高可靠性电子设备

中材科技：国产特种布龙头

中材科技通过子公司泰山玻纤在特种电子布领域深耕多年，已成为国内全品类龙头。2025年上半年，公司实现营业收入133亿元，同比增长26%；归属净利润10.0亿元，同比增长115%。

公司在Low-CTE领域布局积极，假设2025-2027年产量分别为1/30/50万米/月，单位售价为130/140/150元/米，净利率分别为25%/27%/29%。公司近期将特种玻纤布投资项目产能由2600万米提升至3500万米，项目建设总投资14.3亿元。

宏和科技：高端电子布纯正标的

宏和科技是全球高端电子布市场的重要参与者，市场占有率约26%。公司在中高端电子布领域布局深厚，下游客户包括生益科技、联茂电子、台光集团等知名企业。

2025年7月，公司特布总出货70万米，其中Low-DK二代与Low-CTE合计近40万米。公司是苹果新机Low-CTE布供应商，价值量提升空间较大。

国际复材：一体化优势显著

国际复材实现低介电纱/布垂直整合，玻纤布年产能2亿米，应用于5G基站及AI服务器PCB。公司自主研发LDK一代/二代纱，已获华为等通信设备商认证。

公司成功开发的LDK坩埚及漏板技术攻克了纱线“零气泡”难题，单台产能大幅提升，且可实现低介电纱一代、二代的弹性生产。

菲利华：石英布技术领先

菲利华依托石英纤维全产业链优势，产品具有更低的介电损耗（Df≤0.0005），能在更高速的传输中保持更好的效果。公司石英纤维产品主要有石英纤维纱系列、石英纤维布系列等，产品主要应用于光通信、光学、半导体、航空航天等领域。

2025年7月，公司Q布出货约12万米，客户包含国内H链与台光。公司计划到2030年将年产能增长至2000万米。

AI服务器：用量远超消费电子

在AI服务器领域，Low-CTE电子布的应用正在快速扩大。英伟达GB300机柜的compute tray和switch tray已搭载该材料。由于服务器机柜面积大，其Low-CTE电子布用量未来可能超过消费电子。

AI服务器对传输速度和信号完整性的要求极高，需要采用高性能的覆铜板和PCB板，这就离不开Low-CTE电子布的支持。

芯片封装：先进制程必备材料

随着芯片制程不断先进，封装密度不断提高，对热管理的要求也越来越高。Low-CTE电子布在芯片封装载板中的应用不断扩大。

iPhone 17对Low-CTE材料的使用范围主要在主板、摄像头模组、光学防抖、芯片散热连接板等[iiestion:3]。所有iPhone 17系列均采用Low-CTE电子布，而其升级版用量更大。

光模块：1.6T升级推动需求

800G交换机需求释放、1.6T光模块升级正在推动对更低介电损耗材料的需求。石英纤维布（Q布）作为第三代Low-Dk材料，已经在研发进程中，其具有更低的介电损耗，能在更高速的传输中保持更好的效果。

供需缺口持续存在

目前，特种玻纤布主流供应商为日东纺、Asahi、台玻等海外厂商，产能紧俏，供不应求。2025、2026年是高速PCB、CCL加速发展的时期，对特种玻纤布的需求显著提升。

依据国内几家厂商新产线建设进程，2026年或是各家产能集中释放的节点，但近两年仍存在供需缺口。

国产替代加速进行

目前Low-DK、Low-CTE玻纤布市场仍由日系、台系等海外市场主导。但随着国内厂商技术突破和产能扩张，国产替代正在加速。

国内宏和科技、中材科技、林州光远等厂商也纷纷加速布局。中国企业在全球市场竞争中的份额正在不断提升。

技术迭代不断推进

产品演进遵循一代低阶布→二代低阶布（Low-CTE）→Q布的路径。Low-CTE因其性价比和应用优势将实现放量；Q布价格为200元（国产）及以上（海外），与Low-CTE的性价比将重新达到平衡。

投资逻辑梳理

第一，AI驱动需求爆发：AI服务器、高速交换机和高端芯片封装对Low-CTE材料的需求正在快速增长；

第二，国产替代机遇：国内厂商技术突破后，正在加速替代进口产品，市场份额不断提升；

第三，供需缺口存在：高端产品产能扩张需要时间，近期供需缺口可能持续存在；

第四，产品升级趋势：从一代低阶布向二代Low-CTE和Q布升级，产品价值量和利润率不断提升。

风险因素需要关注

1. 需求不及预期风险：如果AI应用推广速度放缓，可能导致需求不及预期；

2. 供给超预期风险：如果厂商扩产速度超预期，可能导致供需关系逆转；

3. 技术爬坡不及预期风险：高端产品技术难度大，如果技术爬坡不及预期，可能影响企业竞争力；

4. 市场波动风险：电子布板块近期市场波动较大，需要注意投资风险。

Low-CTE材料作为AI算力时代的关键材料，正在迎来前所未有的发展机遇。AI服务器、高端芯片封装、高速光模块等应用对Low-CTE材料的需求正在爆发式增长。

国内企业中，中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华等公司已经在技术、产能和市场拓展方面取得了显著进展，有望充分受益于这一波需求浪潮。

未来随着AI应用进一步深入和扩展，对传输速度和信号完整性的要求将会更高，Low-CTE及其升级材料Q布的需求前景十分广阔。国产厂商如果能抓住这次机遇，有望实现从技术追赶到领先的跨越，在全球高端电子材料市场占据重要地位！

注：本文基于公开信息整理，引用数据仅供信息交流，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

#牛市#​#聊聊股票那些事#​#第一年使用Low-CTE电子布，【宏和科技】在苹果5G+10周年时代（iphone X）#​​​​

来源：建股资讯