摘要：中芯国际是咱们大陆半导体制造的核心企业，2025年它的基本情况就是“技术有突破、市场在扩张”，但同时也得面对地缘政治和行业竞争的麻烦，具体咱一条条说清楚：

中芯国际是咱们大陆半导体制造的核心企业，2025年它的基本情况就是“技术有突破、市场在扩张”，但同时也得面对地缘政治和行业竞争的麻烦，具体咱一条条说清楚：

一、技术：老工艺稳住了，新工艺有进展

- 老工艺（成熟制程）：像28纳米及以上的技术，现在已经能完全掌控，2025年二季度这部分收入占了70%以上，成本还比台积电低15%-20%，主要用在物联网、汽车电子这些领域，很实用。

- 新工艺（先进制程）：5纳米用DUV多重曝光技术已经验证过了，良率能到92%，2025年底就打算小批量试生产；7纳米去年（2024年）就开始“风险量产”了，2025年二季度这部分收入占了12%，也算有突破。

二、产能：越产越多，而且基本不闲置

- 产能规模：2025年二季度每个月能产99.13万片晶圆（按8英寸的标准算），比去年同期多了12%。重点在上海临港建12英寸的厂、在深圳搞28纳米的特色产线，到年底计划再多加6万片12英寸晶圆的月产能。

- 利用率：2025年二季度产能利用率到了92.5%，基本没闲着——主要是国内消费电子“以旧换新”带起来需求，加上AI服务器芯片订单多了，才这么满。

三、财务：收入涨了，但研发花钱也多

- 业绩：2025年二季度营收22.09亿美元，比去年多了16.2%；但净利润只有1.47亿美元，比去年少了40%——主要是搞5纳米研发花了不少钱（单季度就花了1.82亿美元），还有设备折旧的成本。另外，国内收入占了84.1%，靠国内市场撑着。

- 开支：2025年计划投60亿美元，70%用来搞先进制程研发和扩产能，30%升级老工艺设备；目前手里有144亿美元流动资产，现金够，能支撑长期搞技术。

四、供应链：国产设备慢慢顶上，还能应对外部限制

- 国产化：国产设备替代越来越快，比如刻蚀设备，2023年国产化率才15%，2025年已经到30%了，北方华创的12英寸刻蚀机都能用在量产线上了；光刻胶方面，南大光电的ArF光刻胶也通过验证，2025年二季度买的量占了10%。另外，中芯自己搞了算法，把老款DUV设备的精度提了40%，能缓解没EUV的压力。

- 应对限制：美国对半导体设备限制越来越严，2025年4月还要求英特尔、AMD出口AI芯片要许可证。中芯就搞了个“中国产、中国用”的策略，把海外客户的订单转到国内工厂做，比如美国客户的车规芯片，就用上海厂的14纳米技术生产，避开限制。

五、政策：国家和地方都给支持，能省不少钱

- 国家层面：国家大基金三期给了中芯200亿元，专门支持5纳米研发和先进封装技术；而且财政部把半导体企业的研发费用抵扣比例从100%提到120%，直接少交税。

- 地方层面：深圳宝安区对半导体项目，按固定资产投资的20%给补贴，单个项目最多补3000万；海淀区对流片（MPW）补50%，最多补1500万，能帮中芯减少扩产的初期成本。

六、市场：全球排到第三，国内没人能比

- 全球市场：2025年一季度，中芯在全球晶圆代工市场占了6%的份额，居然超过三星，排到第三了，老工艺的竞争力很明显。AI芯片代工也不错，二季度这部分收入占了25%，接了寒武纪、海光信息的订单。

- 国内市场：在大陆晶圆代工里占了60%以上的份额，像华虹、晶合集成这些同行加起来才10%左右，技术上比它们领先2-3代。还跟华为、长江存储合作研发，比如给长江存储代工19纳米的NAND存储芯片，帮国产存储产业链闭环。

要注意的风险

1. 技术瓶颈：5纳米得靠DUV技术，工序比EUV复杂30%，成本还高50%；而且台积电、三星2025年就打算量产2纳米了，中芯追起来压力不小。

2. 地缘风险：美国可能再限制ASML卖DUV光刻机给中国，要是真这样，中芯28纳米及以下的扩产就受影响；另外欧盟搞《芯片法案》，要求2030年本土产能占全球20%，可能把中芯的欧洲客户抢走。

3. 行业周期：全球半导体市场本来就有涨有跌，2025年二季度存储芯片价格跌了15%，这波下跌可能传到代工环节，让老工艺的利润变低。

总结一下

中芯2025年的核心情况就是“老工艺稳、新工艺有突破、政策支持足”；短期靠国内需求和扩产能，还能维持增长；但长期得突破先进制程和供应链自主化。要是5纳米能顺利量产、国产设备替代再快点，到2027年说不定能冲进全球晶圆代工前三，在全球半导体格局里占个重要位置。

来源：云秋