摘要：马丁科瑞半导体（浙江）有限公司获半导体头部客户产业投资。该客户是国内半导体封测行业前三、世界前十的国内A股上市企业，本次投资为股权投资，投资金额数千万元。这意味马丁科瑞得到该半导体封测巨头的高度认可，将推动马丁科瑞订单业务量快速增长。

近日，记者获悉，马丁科瑞半导体（浙江）有限公司获半导体头部客户产业投资。该客户是国内半导体封测行业前三、世界前十的国内A股上市企业，本次投资为股权投资，投资金额数千万元。这意味马丁科瑞得到该半导体封测巨头的高度认可，将推动马丁科瑞订单业务量快速增长。

据悉，马丁科瑞将这笔资金主要用于研发和扩充产能方面，以缩短产品交付时间，提升企业竞争力。

半导体封装设备是芯片制造的关键环节，过去高精度装片机生产仅国外少数几家企业能做到。马丁科瑞是一家聚焦于半导体先进封装设备研发、生产和销售于一体的高新技术企业，总部位于安吉，目前有安吉、南京、无锡、深圳、西安、新加坡、马来西亚7个基地。目前，公司已成功研发±5微米、±3微米高精度装片机，正在接受客户测试，±1微米超高精度装片机也在开发中，产品已达到行业领先水平。

此外，马丁科瑞展现了突出的自主创新能力，拥有100%自主知识产权，对产品核心零部件也实现100%自主供应。因该公司产品在质量以及稳定性、一致性上表现优异，成为唯一获得长电科技、华天科技、ATX（日月新）等多家世界头部封测厂商认证并下批量订单的国产封装设备品牌。

目前，马丁科瑞的产能处于饱和状态，在手订单量不断增长。该公司位于我县的产能扩增项目——年产1000台芯片封测高端智能设备项目（一期）已基本完成装修，设备即将进场调试，预计将于今年10月开始试生产。届时，马丁科瑞的产能将逐步从每月生产10台装片机扩增至40台。

“我们产品每台的售价从七八十万元到两百万元不等。”马丁科瑞相关负责人介绍，作为一家科技型企业，技术是企业发展的生命线。他们接下来将开展如高宽带存储（HBM）热压键合机器（TC Bonder)设备研发，针对硅芯片和光芯片（CPO）的封装设备研发等，坚持长期主义，不断实现发展突破。

近年来，开发区将光电半导体产业作为重点培育发展的新兴产业之一，已招引马丁科瑞、奥芯半导体、大晟新能源等21个项目，产业聚集效应初显。今年上半年，开发区新招引光电半导体产业项目7个，产业实现规上工业增加值10.1亿元，营收44.2亿元。

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