摘要：近年来中国创新药不断在各类学术会议上崭露头角，高质量数据陆续公布，获得越来越多来自学术界以及产业界的认可，国内创新药全球竞争力持续提升。年初至今创新药板块随着临床数据及潜在BD催化迎来一轮估值修复，主要得益于国内创新药在全球各领域展现出的竞争力。8月27日全天

医药高端论坛：立足于内，开拓于外

中信建投证券首席经济学家、研究发展部联席负责人黄文涛 在致辞中指出，立足于内，是因为中国有着广阔的本土市场和持续优化的政策环境，这是生物医药产业成长的根基。国家产业政策持续、全方位地支持创新药械发展。国家医保局近期推出《支持创新药高质量发展的若干措施》，首次设立“商业健康保险创新药目录”，逐步构建多层次支付体系，为创新药械支付注入新动能。同时鼓励保险增量资金投资，集采政策更趋理性，医保谈判机制不断完善，医药行业已经步入新一轮的政策支持发展新周期。这些举措为创新药械的成长提供了更广阔的市场空间和更可持续的支付环境，极大激发了企业的研发热情与投资信心。

开拓于外，是因为中国医药产业的创新能力和供应链能力持续提升，逐步具备全球竞争实力。中国大量优秀的创新药资产近年来逐步进入全球视野，临床数据在各类学术会议上占据越发重要的地位。同时，越来越多的本土企业通过license-out、国际临床合作、海外上市等方式，将自主研发的创新药推向全球市场。这不仅是中国医药创新实力的体现，更是全球对中国医药研发能力的认可。中国医疗器械行业的主要成长逻辑也逐步从国产替代和渗透率提升，拓展到并购整合、国际化和技术创新，估值将迎来重塑。国际业务空间更为广阔，多家器械公司的海外业务实现高速增长；部分医疗器械创新产品从跟随模仿到领跑全球，正在国际上逐步崭露头角；并购整合也是国际器械龙头成长的重要路径，预计未来将见证越来越多的器械行业的并购案例。

医药高端论坛还邀请到多位重磅嘉宾进行了精彩的分享。 恒瑞医药董事、执行副总裁张连山 发表《恒瑞国际化战略经验分享》主题演讲， 药明合 联 CEO李锦才 发表《全球生物偶联药物CRDMO龙头：药明合联以一站式服务持续赋能行业创新》主题演讲， 中国生物制药执行董事、资深副总裁谢炘 发表《创新突破，逐梦国际——打造中国领先的世界级医药企业》主题演讲， 乐普生物副总裁、乐普创一总经理方磊 发表《ADC与TCE：肿瘤治疗"双璧"——机制、应用与未来》主题演讲。

维立志博董事长CEO康小强 发表《多维破局：基于41BB和TCE平台的下一代肿瘤免疫疗法战略与实践》主题演讲， 畅德医疗董事长苗铮华 发表《创新器械出海实践与展望》主题演讲， 微创医疗首席技术官张劼 发表《国产创新器械的发展路径回顾与展望》主题演讲， 沙利文大中华区合伙人兼MD毛化 发表《中国创新药械出海趋势展望》主题演讲， 上海生物医药产业基金投资总监张启宇 发表《中国医疗器械产业并购整合机会》主题演讲， 基石浦汇资本合伙人、前丹纳赫中国区生命科学战略与并购负责人杨益 发表《丹纳赫模式：系统并购与精益管理的成功路径》主题演讲， 众成数科董事长周勇 发表《数据赋能，驱动器械创新与出海》主题演讲。

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从左到右依次为贺菊颖（主持人），张连山，李锦才，谢炘，方磊，康小强，苗铮华，张劼，毛化，张启宇，杨益，周勇

在上午的圆桌论坛上， 恒瑞医药董事、执行副总裁张连山，百利天恒董事长朱义，药明合联CEO李锦才，中信建投制药及生物科技首席分析师袁清慧，中信建投投资银行部医药健康负责人李彦芝 围绕“创新、出海、资本，助力中国创新药走向全球”展开讨论。该圆桌论坛由 君联资本联席首席投资官王俊峰 主持。

在下午的圆桌论坛上， 畅德医疗董事长苗铮华，微创医疗首席技术官张劼，上海生物医药产业基金投资总监张启宇，众成数科董事长周勇，华安基金医药组组长、基金经理刘潇 围绕“创新+并购+出海，推动器械进入发展新阶段”展开讨论。该圆桌论坛由 中信建投器械及服务首席分析师王在存 主持。

科技主题论坛：AI向新 智慧未来

当前，以DeepSeek-R1、Kimi-K2等为代表的国内模型，通过架构创新和软硬件优化，在高效性上做到全球领先，人工智能在资本市场也备受关注。在8月27日上午的科技主题论坛上， 中信建投TMT首席、通信首席分析师阎贵成，迈富时CFO马总，中信建投证券人工智能首席分析师于芳博，中信建投证券 传媒互联网分析师杨晓玮 ，中信建投证券电子分析师王定润 围绕人工智能最新发展趋势发表主题演讲。

中信建投TMT首席、通信首席分析师阎贵成 发表《AI发展的长周期思考》主题演讲。他表示，目前，AI渗透率仍较低，大模型发展仍处于中初级阶段，大模型带来的算力投资方兴未艾。资本开支会随着大模型收入的增长而增长，天花板可以很高。AI算力板块涉及先进制程、GPU/ASIC、光模块、PCB、服务器、交换机、光器件、铜连接、IDC及其配套（液冷、电源、电力、综合布线等）。

具体来看，与移动互联网周期的用户情况对比，目前大模型渗透率仍较低，如2024年全球接入互联网人口55.1亿，渗透率67.6%，而2025年7月ChatGPT周活7亿，仅占全球接入互联网人口的12.7%；2025年7月美国企业AI使用率仅9.4%；2024年11月底豆包累计用户超1.6亿，在我国手机网民中渗透率不足15%。当前大模型或处于“用户培育+应用探索”的中初级阶段，未来用户数、渗透率仍有很大的提升空间。

大模型或引爆产业互联网、升级移动互联网，未来预期乐观。AI大模型可能整合升级移动互联APP，但更可能真正在B端大量使用，引爆产业互联网。AI带动的资本开支长期空间广阔，持续性强。移动互联网周期，capex由网络投资为主走向算力（云/通算）投资为主，CSP云业务大幅增长带动capex飙升，两者增长倍数基本可比。经营活动现金流角度，capex尚未达到公司能承受的天花板。未来大厂以智算为主的资本开支有望随AI相关收入的增长不断增长。

中信建投证券人工智能首席分析师于芳博 发表《人工智能投资思考：海外液冷、国产化、AI应用软件三轮投资浪潮》主题演讲。他指出，自ChatGPT发布后，大模型行业迅速发展，目前呈现推理时代加速、智能体时代已来的发展格局。算力层面，推理时代还将继续推动算力需求放量；技术层面，强化学习持续展现巨大潜力；公司层面，国外大模型行业总体保持领先身位，不断突破现有测试基准，而国内大模型追赶加速，涌现DeepSeek-R1等爆款；数据层面，合成数据、私域数据将成为取代公共数据驱动大模型发展的动力。而AI应用也已在辅助编程等领域形成商业闭环。伴随着中美“两极格局”的初步形成，全球大模型竞赛正走向空前的火爆态势，我国全栈自主可控的叙事也不断走深走实。

算力方面，于芳博指出，随着人工智能大模型与多模态技术的持续发展，算力将成为推动全球科技与产业升级的核心引擎，训练与推理需求的双向扩张将深刻重塑芯片、数据中心及全产业链格局。值得关注的是，国内厂商在人工智能芯片上起步较晚，正逐步发力，部分加速芯片领域已经涌现出一批破局企业。国内厂商虽然在硬件产品性能和产业链生态架构方面与英伟达等存在差距，但正在逐步完善产品布局和生态构建。

应用方面，他认为，当前国产视频模型赶超海外，Kimi数学模型、天工4.0等对标o1的模型也已经落地。之前国产模型普遍较海外晚半年，目前时间差逐渐缩小。因此类比海外，随着国内大模型能力的迭代，预计国内AI爆款应用将密集出现。

中信建投证券传媒互联网分析师杨晓玮 发表《多模态与Agent应用落地快》主题演讲。他指出，从商业化开始起量的时间看，目前国产AI应用中多模态、垂类Agent进展较快。23年AI陪伴、AI图像产品率先商业化落地，24年AI视频与麦可等垂类Agent陆续实现商业化起量，25年以MiniMaxAgent为代表的通用Agent开启付费。国产AI应用呈现2B/2P产品落地确定性较高，2C产品尚未出现大规模商业化的态势，展望后续，结合海外AI应用商业化进展，看好2B产品进一步渗透，及2C产品的市场空间，比如多模态、2CAgent产品。

他表示，通用Agent的商业化需要有足够的流量，国内互联网流量基本集中在大厂手中，对于大厂而言，布局通用Agent首要是争夺未来的流量入口，商业化可能不是目前的首要考量因素。移动应用垂直性相对较强，用户需要在社交、电商、支付、出行等不同场景下使用不同的应用。Agent性能更强、功能更丰富，有望聚合更多垂类应用平台，而每个用户可能只需要少数几个Agent就能满足所有线上需求，互联网时代的流量入口格局有可能会被打破，抢占AI时代流量入口是保持或强化自身在AI时代市场地位的关键一步。

中信建投证券电子分析师王定润 发表《PCB投资机会分享：工艺升级、材料升级之后还会有什么？》主题演讲。他指出，PCB整体上属于周期成长性行业：PCB下游涉足多个行业，受单一行业影响较小，PCB产业随着宏观经济周期以及通信、电子信息产业的周期波动而波动，下游终端电子化趋势推动PCB长期空间向上，因此呈现“周期+成长”的属性。中国已成为全球PCB生产规模最大的生产基地。受益于AI数据中心建设，2025年中国高多层PCB、HDI产品产值仍将保持高斜率成长。

展望未来，王定润表示，PCB正交背板充分契合了AI服务器未来更高算力、更快互联、更高集中度的发展趋势，材料有望升级到M9/PTFE体系，PCB工艺有可能会应用到铜浆烧结+多次压合工艺。随相关材料、加工工艺逐步成熟，有望自英伟达Rubin系列机柜起逐步落地应用。

与光模块相比，他认为，光模块本质上是集成组装业务，产能释放周期更快，企业在需求爆发阶段能够相对较快承接，但PCB企业属于重资产制造业务，需求爆发阶段，高阶产能释放时间节奏较长，其中涉及到企业对行业周期判断，供应链中设备、前端材料企业的配合、基础设施建设、高阶产品更涉及产品良率爬升，新产品涉及客户方案涉及配合等。

迈富时CFO马总 发表《AI Agent如何赋能营销与销售增长？》主题演讲。

智驾+机器人主题论坛

随着硬科技投资热潮持续升温，智能驾驶与机器人领域的商业化进程成为资本市场关注焦点。8月27日下午的智驾+机器人主题论坛邀请到产业链上下游企业代表与中信建投证券首席分析师，共同探讨两大赛道的产业化突破路径。

中信建投证券机械首席分析师许光坦 发表《新技术新应用齐飞，重视板块布局期》主题演讲。他指出，当前，人形机器人应用场景在逐步打开。具体来看，具身大模型持续发展，数据重要性凸显。具身大模型决定远期机器人智能化的上限，当前快速迭代，但在机器人任务执行中仍存在完成任务准确度不够、反应速度不快等缺点。此外，高质量的数据是模型训练的重要依据，数据的采集、清洗、标记等仍然耗费大量的时间，若数据采集效率提高，或优化机器人数据学习能力，对于提升模型训练效率有重要意义。

硬件方案尚未明显收敛。在前不久的WAIC展会上，看到了多种新型方案，比如微型无框力矩电机可能应用于灵巧手，摆线针轮减速器可能在部分位置替代谐波方案等。无论是海外T大客户，还是国内厂商，均在积极探索新型硬件方案，带来边际增量。远期来看，能实现低成本、稳定供应的厂商预计占优。

具身智能逐步从“能动”到“能干活”，场景端显著爆发。不同于此前展会很多机器人都以静态展示为主，此次展会诸多机器人展示行走、拳击等动态，并且看到在物流分拣、工业搬运等场景的展示，证明人形机器人逐步走向应用探索阶段。由于目前人形机器人泛化能力有限，逐个场景的突破、垂类模型的开发或将成为接下来相当一段时间的重点。

当前时点，许光坦建议投资者关注真正的产业趋势格局更优能逐步跟踪变化。一是产业瓶颈+后续催化多的：传感器格局更优，且随着产品逐步成熟有望向头部企业送样；二是有望快速放量关键环节：灵巧手小脑；三是新技术：MIM、轴向磁通电机、摆线针轮减速器；四是布局丝杠及其铲子股；五是新场景，应用端突破。此外，他还建议重视主机厂动作。

智驾+机器人主题论坛还邀请到多位重磅嘉宾就市场热点进行分享。 禾川科技副董事长 发表《摆线针轮减速器方案》主题演讲， 曹操出行CTO强琦 发表《Robotaxi落地全景思考》主题演讲， 德马科技战略发展中心总监黄盛 发表《在智能物流领域内具身智能商用化落地的机会》主题演讲， 福莱新材算法大模型技术总监Liew Weng Heng（廖永兴博士） 发表《智能触觉：电子皮肤的算法驱动与产业机遇》主题演讲， 蜂巢能源前沿技术研究院总经理 发表《全固态电池关键技术“突围战”：六大方向突破前景研判》主题演讲。

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从左到右依次为强琦，黄盛，Liew Weng Heng（廖永兴博士）

与会嘉宾通过企业实战经验与核心技术解析的结合，不仅回应了市场对硬科技商业化进度的关切，更凸显了产业链协同在推动技术落地中的重要性。无论是智能驾驶的规模化运营，还是机器人的核心部件突破，都将为行业发展注入新的增长动能。

作为连接政策导向、产业动态与资本流向的关键纽带，此次专题策略会充分发挥行业影响力，为资本市场与实体产业搭建了高效对话的桥梁。8月27日至28日，会议还设置了上市公司小范围交流环节，精准覆盖电新、海外、医药、机械、计算机、通信、汽车、人工智能、电子等当前最受关注的成长赛道，既为投资者提供了近距离挖掘优质标的的机会，也帮助企业高效对接资本资源，实现双向赋能。

来源：点滴财学