摘要：8月28日，信建投研报称，AI PCB有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求。PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点，产量的增加及工艺的变化有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求。钻孔、曝光、电镀、检测为PCB生产中的核心环节，直接决定了电路板

｜2025年8月28日 星期四｜

NO.1 中信建投：AI PCB有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求

8月28日，信建投研报称，AI PCB有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求。PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点，产量的增加及工艺的变化有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求。钻孔、曝光、电镀、检测为PCB生产中的核心环节，直接决定了电路板的互联密度、信号完整性和生产良率。AI驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，对加工工艺提出更高的要求，各环节均有显著变化。

NO.2 华泰证券：头部企业重磅新品发布在即，看好AI+AR眼镜产业链

华泰证券指出，今年Meta Connect大会将于9月17日-18日拉开帷幕。据Meta CTO透露，会上Meta有望发布带显示智能眼镜Celeste、第三代RayBan-Meta眼镜以及运动款Oakley眼镜，并可能展示全新的“元宇宙软件”，从硬件、交互、软件层面重新定义AI眼镜。除Meta外，年初以来国内小米、Rokid、雷鸟、Xreal等已陆续推出AI/AR眼镜，国外谷歌、三星、苹果、亚马逊等头部公司对于AI/AR眼镜的软硬件规划也逐步清晰。我们持续看好在AI模型能力提升的背景下，眼镜这一产品形态作为Always-on交互入口所具备的长期潜力；同时建议关注近期头部企业新品发布对产业链带来的短期催化。

NO.3 国金证券：人工智能+政策出台，AI应用端有望加速落地

国金证券研报表示，创新应用中梳理出六大方向，实现智算平台的产品兑现；优化改进能够有三个维度的赋能，带动中长期的设备升级投资。在创新研发维度，生物发酵行业菌株筛选和流程优化，新型材料的应用和适配，农药创新药等药剂产品的开发，辅材催化剂、添加剂等的升级优化及后续产物分离，微观结构带来的材料升级，配方设计、升级和应用6大方向将率先实现突破；而在优化改进方向，重复环节人工替代或者关键、危险环节检测，生产过程的智能优化，给予充分、实时市场信息进行的资源调配3个维度可以进行优化，从而带动局部的设备投资。

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