摘要：近日，芯爱科技上调全年资本支出，计划投入超过3亿元用于产能扩充及设备升级，全面满足市场对高精度、高效率制造的迫切需求。本次投资聚焦三大核心设备产线——全新水平化铜线、垂直去膜线及高精度植球线，以全链条技术升级开启高端制造新篇章。

近日，芯爱科技上调全年资本支出，计划投入超过3亿元用于产能扩充及设备升级，全面满足市场对高精度、高效率制造的迫切需求。本次投资聚焦三大核心设备产线——全新水平化铜线、垂直去膜线及高精度植球线，以全链条技术升级开启高端制造新篇章。

为满足客户对超薄手机基板的需求，芯爱科技自今(2025)年5月起，陆续引进高端激光钻孔设备、水平化铜线和垂直去膜线等等，全面强化超薄基板领域的技术壁垒与量产实力。全新投产的水平化铜线，显著拓宽了薄板化铜制程的覆盖范围，可稳定实现 0.036~1.50mm 全范围板厚的生产，尤其在超薄板加工领域展现出行业领先的性能优势，最小板厚加工能力低至0.036mm，通孔最小孔径仅0.075mm，盲孔最小孔径更是达到 0.05mm，各项关键技术指标均处于行业前列。在产能效率上，该产线单日产能可突破3,000pnl。全新水平化铜线的成功导入，不仅进一步完善了芯爱科技的化铜制程体系，更为后续超薄板产品的高质量、高效率量产提供了坚实的技术支撑，助力公司在超薄基板赛道抢占先发优势。

同步落地的垂直去膜线，以创新设计破解了超薄板与超细线路制造的关键难题。该产线采用垂直式架构，整合精密去膜段、新液洗、多级水洗、酸洗及烘干段等全流程模块，实现全程无接触式生产，可以最大限度减少与产品在输送过程中的接触，显著降低了线路品质风险，为 5/7μm 以下等级超细线路制程的研发奠定了核心基础。此外，产线采用治具夹框设计，大幅提升了产线的板厚适应能力，可稳定生产0.036mm超薄板；配合多级过滤系统（最终过滤精度达1μm等级膜渣）及业界领先的 SAP/MSAP 流程专用去膜药水，去膜能力实现了质的飞跃，完美满足超细线路开发的严苛要求。这条新产线的加入，将进一步完善了芯爱科技的去膜制程体系，有助于实现超薄板产品的量产。据了解，全部设备将于10月底前完成进驻，12月即可向客户送样AI手机用超薄基板产品。随着此次设备的全面升级，芯爱科将具备36μm超薄板量产能力。

针对高阶HBPOP基板及Strip植球市场的增长需求，芯爱科技在现有产线基础上，扩充多条高精度植球线，成功构建起规模化、高稳定性的植球能力矩阵，厂区预计最高可以容纳15条直球线。新产线沿用与现有设备同源的核心技术，整条自动回流生产线由flux印刷、ball印刷、检查修补三大模块协同作业，并配备氮气回焊炉及高精度自动化设备，从源头确保制程稳定性与产品精度。在技术性能上，新植球线设备具有卓越的制程能力，最小植球精度可达45μm球径，钢网对位精度稳定控制在±7.5μm（重复精度 GRR 值 ±10μm），首次植球不良率严格控制在30ppm以下。同时，独创的整板宽刮刀设计，可在小行程内通过两次往复实现全域覆盖，确保整板植球的一致性。

随着三大核心设备产线的新设备陆续进驻并完成调试，芯爱科技整体产能实现了大幅跃升。同时，为匹配产能提升需求、保障生产质量，芯爱科技同步扩建5000 平方米洁净室生产空间，进一步优化生产环境与作业流程，为高质量制造提供坚实保障。未来，芯爱科技将持续以技术创新驱动发展，加速向高端制造新标杆迈进，为全球客户提供更具竞争力的产品与服务，为电子制造产业的高质量发展注入新动能。

芯爱科技位于南京浦口经济开发区，专注于先进封装基板的研发与制造。由来自于海内外 tier-1 的 IC 设计公司、封装厂和基板厂 15 位以上总监级人才，以超 20 年的实战经历，用心打造芯爱科技。自成立起即展现出高效的执行能力， 2023 年 7 月开始打样， 10 个月内完成海内外主要封装厂的合格供货商认证。芯爱依托其独特的 AaltoFlash 制程技术，已通过基板国际大厂 8 微米的工艺认证，制程能力达 6 微米以下。公司执行高度自动化管理策略，生产工艺参数已实现全电脑化管理，结合 SAP ERP 、全套 CIM 等先进系统，管理与良率已达国际一流水平，深受客户赞许与信任。

来源：白马秋风说