摘要：近日，深南电路股份有限公司迎来了一场备受瞩目的调研活动，国泰海通、华创证券、华泰证券等超百家机构参与其中。此次调研涵盖了公司经营业绩、各业务板块发展、产能建设等多个关键领域。

近日，深南电路股份有限公司迎来了一场备受瞩目的调研活动，国泰海通、华创证券、华泰证券等超百家机构参与其中。此次调研涵盖了公司经营业绩、各业务板块发展、产能建设等多个关键领域。

据公告显示，本次投资者活动关系类别为特定对象调研，时间虽未明确披露，但活动地点为网络及电话会议、公司会议室，活动形式包括网络及电话会议、实地调研。参与单位名称众多，除上述提及的国泰海通等机构外，还包括嘉实基金、泉果基金、施罗德基金等各类证券、基金及投资公司。上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书张丽君，战略发展部总监、证券事务代表谢丹。

在投资者关系活动主要内容介绍中，公司就多个关键问题进行了解答。

2025年上半年，在人工智能技术革新驱动下，电子电路行业呈现结构性增长。深南电路实现营业总收入104.53亿元，同比增长29.21%，归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%。这一成绩得益于公司抓住AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化增长机遇，实现三项主营业务收入同比增长，且产品结构优化助力利润提升。

在PCB业务方面，2025年上半年实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%；业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点。该业务把握算力及汽车电子市场机遇，AI加速卡等产品需求释放、高速交换机及光模块需求提升、汽车电子和ADAS增长等推动营收增长，营收规模增加、产能利用率高位及产品结构优化促使毛利率提升。

封装基板业务2025年上半年实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点。该业务把握国内存储市场增长机遇，但因产品结构调整，高毛利产品占比下降，且产能爬坡初期成本增加致毛利率下滑。

广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，具备20层及以下产品批量生产能力，22 - 26层产品研发打样按计划推进，产能爬坡稳步推进，2025年上半年亏损环比收窄。泰国项目总投资额12.74亿元人民币/等值外币，已连线试生产，将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，有助于开拓海外市场。

公司综合产能利用率处于相对高位，2025年上半年，PCB业务因AI算力及汽车电子市场需求，总体产能利用率较高；封装基板业务因存储领域需求增长，工厂产能利用率环比明显提升。原材料方面，2025年上半年部分原材料如金盐价格同比、环比有涨幅，公司将持续关注价格变化并与供应商及客户沟通。2025年上半年公司研发投入约6.72亿元，占营收比重6.43%，各项研发项目进展顺利。PCB新产能建设方面，南通四期预计今年四季度连线，泰国工厂已连线，同时公司对现有工厂进行技术改造升级以提升产能。

此次调研全面展示了深南电路在经营、业务、产能等多方面的情况，为投资者进一步了解公司提供了丰富信息。

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来源：新浪财经