摘要：AMD在服务器市场快把牙膏厂（英特尔）按在地上摩擦了，现在英特尔终于憋了个大招出来反击。

AMD在服务器市场快把牙膏厂（英特尔）按在地上摩擦了，现在英特尔终于憋了个大招出来反击。

最近在Hot Chips大会上，英特尔亲自站台，从兜里掏出了下一代至强E核处理器Clearwater Forest的样品。

这玩意儿，参数猛得有点吓人，但背后全是英特尔的豪赌。

单颗CPU，288个能效核（E-core）。

双路服务器系统，就是576核。

这是什么概念？

现在主流服务器还在几十个核心的级别打转，英特尔直接把核战拉到了一个新高度。

这显然不是给你打游戏用的，它的目标非常明确：云数据中心。

现在的云服务，讲究的就是一个“多”字。

大量的虚拟机、容器、微服务，需要同时处理海量的并发请求。

这种场景下，单个核心的性能没那么重要，核心数量和整体的能效比才是王道。

这也是为什么AMD靠着多核的霄龙（Epyc）系列抢走英特尔那么多市场，也是为什么亚马逊、谷歌这些云巨头自己下场搞Arm芯片。

英特尔这次的Clearwater Forest，就是冲着这个“多核高并发”的战场来的。

它不跟你拼单核性能，就用数量堆死你。

但这颗芯片真正的看点，远不止288个核这么简单。

它简直就是英特尔未来几年技术路线图的一次集中展示，也是一场巨大的赌博。

首先是Intel 18A工艺。

这是英特尔反超台积电的希望所在。

它用了全新的RibbonFET晶体管（也就是GAA环绕栅极），理论上比现在的FinFET功耗控制更好。

还加上了PowerVia背面供电技术，把供电和信号线路分开，等于给芯片内部修了高架桥和地面道路，互相不干扰，效率更高。

然后是封装技术。

这颗芯片不是一整块大硅片，而是用乐高积木的方式“拼”起来的。

底层是I/O和内存控制器，中间是基础模块，最上面再用Foveros 3D堆叠技术把一个个计算核心模块（每个模块4个核）给“粘”上去。

芯片之间再用EMIB技术连接。

这一套组合拳，听起来是不是特别高大上？

但问题也在这里。

18A工艺、RibbonFET、PowerVia、Foveros 3D，这些技术几乎都是首次在旗舰数据中心产品上大规模应用。

其中任何一个环节的良率出了问题，整个芯片就得跟着遭殃。

英特尔之前已经吃过亏了。

原计划的Diamond Rapids被推迟，才有了现在的Clearwater Rapids/Forest。

这次延期，等于又给了AMD一年多的窗口期。

隔壁AMD也没闲着，基于Zen 6架构的“Venice”已经用台积电2纳米工艺流片了。

所以，英特尔这次是在跟时间赛跑，也是在跟自己的制造能力赛跑。

PPT上画的再好，如果2026年拿不出货，或者良率太低导致成本上天，那市场可不会等它。

再看英特尔自己公布的一些性能数据，也挺有意思。

比如那个59万亿次的浮点性能，很可能是在算AI用的INT8之类的低精度，不是咱们常说的FP64双精度。

这说明英特尔很清楚，未来的数据中心芯片必须得能打AI推理的活儿。

还有那个5000GB/s的带宽，大概率是芯片内部各个模块之间的互联带宽，而不是内存带宽，营销味道有点重。

总的来说，Clearwater Forest这颗U，是英特尔被逼到墙角后的一次绝地反击。

它用激进的技术和夸张的规格，试图重新定义数据中心处理器的游戏规则，从“拼单核”转向“拼多核、拼能效、拼集成度”。

这颗U猛是真猛，但能不能顺利落地，把AMD和一众Arm挑战者拉下马，还得看英特尔自己争不争气了。

毕竟，对客户来说，能买到的高性能，才叫高性能。

来源：晓晨科技观察